散热物料
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过去一年，散热行业被一个共识击中：物理极限，来得比所有人预想的都要快。随着5G毫米波技术的深度渗透，叠加AI大模型的爆发式增长，单枚芯片的功耗悄然跨过1000W门槛——曾经遥不可及的“千瓦级算力”，如今已成为行业常态。而这背后，一个棘手的问题被推到台前：算力狂飙的同时，“热量”也在同步暴涨，传统散热方式早已力不从心。 我们熟悉的硅脂、散热垫片，在千瓦级热量面前，更像是“小修小补”，根本无法解决核心…
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随着5G通信普及、AI算力爆发式增长、新能源产业快速迭代，高集成、高功率、高热流密度已成为三大领域的核心发展特征。此时，散热不再是配套辅助环节，更成为制约设备性能释放、运行稳定性与使用寿命的关键瓶颈，而液态金属热管理技术，正成为突破这一困境的核心路径。 核心产品特性 - 导热性能优异：导热率达35W/mk，高传导热量 - 安全环保合规：无毒环保，完全满足RoHS认证要求 - 稳定性突出：长期使用性…
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Z-Paster®100-6060-11无硅导热片应用场景广泛，可广泛适配散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具等各类电子及电气产品，为不同领域的设备提供安全、效率高、稳定的热管理解决方案，助力设备实现更长效、稳定的运行。
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DYC0327是超薄隔热膜经过特殊工艺处理，使气凝胶薄膜化，解决电子产品在狭小空间隔热问题，对弱耐热器件隔热保护，可控制改变热量传导方向，提升产品性能及发热体验感受。
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天脉隔热片 TMR-011
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0.018- 0.022W/(m.K ) 气凝胶涂膏TEG-012
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BandSorb® ST系列吸波材 薄，易弯曲的，谐振磁加载吸波材 描述： BandSorb® ST是一系列谐振吸波材，在1.5至40 GHz的设计频率范围内反射-20 dB或更少的入射微波能量。设计人员可以将其用于需要在特定频率或窄频带吸收的应用。 可用性： 仕来高供应BandSorb® ST系列吸波材的片状和定制形状。标准片材尺寸为300毫米× 300毫米。BandSorb® ST的厚度…
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BandSorb® SN系列吸波材 超薄，高渗透EMI/RF吸波材料 描述： BandSorb®SN系列是一种超薄近场噪声抑制吸波材，用于电子设备中的EMI控制。吸波材的设计频率范围从10MHz到6GHz。BandSorb® SN放置在噪声源下，相互作用以抑制磁场及减轻电磁能量。 可用性： BandSorb® SN系列材料提供片材和定制设计，标准片材尺寸为200毫米× 300毫米。BandSo…
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BandSorb® UC/SC系列吸波材 磁负载，不导电硅橡胶(SC)/非硅橡胶(UC) EMI/RF吸波材 描述： 仕来高的弹性体腔共振(BandSorb® SC/UC)吸波材料由薄，柔性，高损耗，磁负载，不导电硅橡胶(SC) /非硅橡胶(UC)组成。仕来高可以为这种材料提供不同的配置，用于1 GHz到毫米波的频率范围。我们拥有自己的专用生产基地和研发团队，可以与客户密切合作，并在需要的地方…
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SNC45-RXP 的邵氏硬度A 45。使用 SNC45-RXP可以实现更薄更窄的点胶,特别适合狭小空间屏蔽。此材料也可以点成三角形的胶条，进一步降低压缩力。 SNC45RXP是一种镍/碳填充硅树脂浆料，硬度非常低，在底盘和外壳之间用作胶垫时，压缩力相对较低。它还被设计在高压缩率高达60%的情况下使用，这样垫圈可以补偿基片的大公差。具有良好的屏蔽性能和均衡的机械性能。
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SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料，在涂胶过程中可实现超细粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡机械性能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。
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Shieldzorb 解决方案将吸波材料集成至板级屏蔽罩（BLS，简称屏蔽罩）上，以抑制腔体谐振、减少 BLS 中电子元件所产生的不必要的耦合和/或 BLS 中元件与附近射频天线之间所产生的耦合。在高频情况下，BLS 的腔体谐振会导致屏蔽效能严重下降。与附近射频天线的不必要的耦合可能会导致这些射频天线组件的灵敏度降低，而 BLS 中的串扰可能会对电路的正常工作造成干扰。Shieldzorb 解决方…
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产品简介： TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。 产品特性： 良好的热传导率：2.0W/mK。 表面电阻率(0hm-cm)：1↓。 高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用…
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垫圈由包裹在新开发的聚氨酯泡沫芯周围的导电织物组成，这将满足更高的耐温性和更低的压缩永久变形的要求。它们配有导电或不导电的压敏粘合剂(PSA)，并且可以在粘合剂上配备延长释放衬垫(ERL)。垫圈是一种无卤素的UL 94V0级产品，可以创建矩形、D形、C形、P形、T形、刀形、钟形等横截面轮廓。垫圈可以通过模切、冲孔、开槽等进一步定制应用。
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FIP室温固化导电胶 产品描述： 导电胶水以基体树脂和导电填廖即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。 泰雷兹CG-900系列中的室温固化FIP导电胶是一种单组份硅树脂导电胶，经FIP点涂在金属或具有金属化涂镀层的塑料基板、外壳等机构件上，经固化后的导电衬垫具有优良的弹性、导电性和粘附性，起到优良的电磁屏蔽、接地和环境密封之效能。…
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傲琪电子科技生产的一种合成石墨纸。 制成于天然石墨其具有独特的晶粒取向， 片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热。平面内导热系数Zui高可达 1800 W/m-K。石墨均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 复合石墨纸是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料。具有高导热性和优良的产品设计灵活性。 合成石墨纸特性： 1、超高导热 - 平面内热传导…
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产品特性：高纯度(4N)，高α-type单晶，高粒径集中度，高球型度 AA电镜图 高α-type跟高致密性 高粒径集中度，在200nm到20um中有13个粒径规格 D50：180nm至20um 产品型号：NXA-100 NXA-150 AA-03f AA-03 AA-04 AA-05 AA-07 AA-1.5 AA-3 AA-5 AA-18 应用于高流动性，薄型，低热阻，高可靠性导热…
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硼化锆 (ZrB₂) 粉体 产品概述：产品技术指标 (1) 化学指标 产品规格纯度 (%)氧含量 (%)D50 粒度Product GradePurityOxygen impurityAverage SizeA99.5%0.3 2.5umB 99.0% 0.8 0.4um (2) 粒度分布D50 粒度可在1.0um、1.0-6.0um等规格间进行分级 。 产品技术指标 (1) 化学指标 产品规格 …
