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TIS580-10单组份硅胶粘着剂｜RTV胶导热系数1.0W
产品简介： TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 产品特…...- 0
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TIF015AB-07S双组份导热凝胶白色＋绿色1.5W应用广泛
产品简介： TIF™015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： 良好的热传导…...- 0
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东莞兆科TIE双组份导热环氧树脂灌封胶，既能散热又能封装，一举两得的好材料
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。 产品特性： 》良好的热传导率 : 2.5W/mK 》良好的绝缘性能，表面光滑 》较低的收缩率 》较低的粘度，易于气体排放 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 产品应用： 》汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封 》磁心黏…...- 0
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黑色导热灌封胶固化后不会吸热、且还具有导热性
电子导热灌封胶是用于家用电器的粘合剂，该粘合剂可以人工浇注或机械浇注，可以将灌封胶浇注到电子元件和电路中以对电子元件进行保护，隔离异物并防止异物进入电路板，并起到导热散热的作用。 导热灌封胶的类型很多，包括黑色导热灌封胶、透明导热灌封胶、灰色导热灌封胶，一些用户在选择黑色灌封胶时会感到担心，黑色会吸收热量，其实不会的！尽管黑色导热灌封胶的颜色为黑色，但是在连接电气组件后，它将受到电气外壳的保护，不…...- 0
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速传-双组份加成型有机硅灌封胶
双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点： 1、可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。 2、操作简单方…...- 0
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萨菲德 -导热灌封胶SK-1905
产品介绍 SK-1905是一款双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有良好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有良好的电气性能，耐老化，耐高低温（－50～200）℃，适用于各种散热耐温元器件的灌封保护，并且对被灌封材料本身不产生腐蚀作用，对周边环境不产生污染；完全符合Rohs指令；本产品通过UL安规认证。 产品性能 测试项目 测试标准 A 组…...- 0
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天翔-Sika聚氨酯耐高温灌封胶RE531
Sika聚氨酯耐高温灌封胶RE531是一种浇注型树脂, 广泛用于机械件和众多电气元件。特别适用于低压或中压电气元件。如变压器，电子卡及其它组件灌封。 一、技术参数型号：RE531/RE102颜色：黑色粘度cp(25℃）：1650混合比例（重量）：100：14应用温度℃：-40~160℃密度：1.55 硬度：53DUL认证：94V-0可操作时间（min)：60导热系数（W/m.k)：0.…...- 0
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天翔-ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363
ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363 ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363固化放热小，收缩率低，具有良好的导热性能，RTI值为155℃，固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，适用于各种电子产品线路板的防水防潮灌封。 一、技术参数型号；MC62/363颜色：黑色粘度cp(25℃）：9000~13000@25℃混合比例（重量）：100：13应用特征：固化放热…...- 0
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天翔-有机硅导热灌封胶5620
有机硅导热灌封胶5620 5620是双组份有机硅导热灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性，耐高温性和耐老化性，固化后在（-50～204℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。 一、技术参数型号：5620颜色：灰色/粉色粘度cp(25℃）:10000混合比例（重量…...- 0
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天翔-CC硅凝灌封胶Qgel335T
CC硅凝灌封胶Qgel335T ACC硅凝灌封胶Qgel335T是双组份有机硅加成体系快干型灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性，耐高温性和耐老化性，固化后在（-55～204℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。 一、技术参数型号：Qgel335T颜色：透明粘…...- 0
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