-
傲琪G300导热硅脂 大功率LED路灯家电CPU硅脂
G300 导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。G300 系列导热硅脂具有低有低油离度,具有非常优良的耐候性,可以在-30℃-200℃的温度下长期使用,即使在 200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。 主要特性: ★ 导热系数:3.0W/m.K ★ 低热阻,导热性能优异 ★ 低油离度(趋向于零) ★ 长效型、可靠性佳 ★ 耐候性强(耐高低温、耐水气、…... 合肥傲琪电子- 0
- 0
- 434
-
TIG780-10导热膏|导热硅脂1.0W白色很好的电气绝缘
产品简介: TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-10为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性: 0.15℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能。 彻底填补接触表面,创造低热阻。 产品应用: 广…... 小梦18153780016- 0
- 0
- 529
-
兆科TIG导热硅脂3.8W灰色膏状,免费送样!
TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-38为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 / FEATURE ✍、0.01℃-in²/W 热阻 ✍、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 ✍、为热传导化学物,可以最大化…... 小梦18153780016- 0
- 0
- 1.7k
-
电脑CPU、GPU散热,兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏,CPU的发热量是相当惊人的,一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器,从而达到散热的目的。CPU发热量过高,系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象,因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时,尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂,它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片,很多时候,导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面,与CPU的导热接触,而且导热硅脂具有一定…... 小梦18153780016- 0
- 0
- 1.3k
-
三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻,更好地传递热量彻底润湿接触表面,提高散热效果安全环保,RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,同时具有较好的耐高低温性能;具有较低的稠度和良好的施工性能,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以…... 浙江三元电子科技有限公司- 0
- 0
- 1.1k
-
三元-导热硅脂TG1200
性能及特点导热系数1.2 W/m·k热阻抗0.025 °C·in2/W (@ 50 psi)彻底润湿接触表面,提高散热效果安全环保,RoHS兼容 SY-TG1200导热硅脂作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性,同时具有较好的耐高低温性能;具有较低的稠度和良好的施工性能,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,符合ROH…... 浙江三元电子科技有限公司- 0
- 0
- 1.7k
-
速传-双组份预成型导热硅脂
是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力、高压缩…... 苏州速传导热电子材料科技有限公司- 0
- 0
- 1.8k
-
萨菲德-导热脂SK-505(3.8SF)
产品说明 SK-505(3.8SF)是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂,优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面,最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中,而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF)在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,降低了施工难度,具有优良的浸润性及最小界面厚度,SK-505(3.8SF)导热脂具有很…... 苏州萨菲德新材料有限公司- 0
- 0
- 5.4k
-
中迪-导热硅脂TMG-500
高性能界面导热硅脂 高性能界面导热硅脂 热管理&电磁管理&粘接管理良好导热率的膏状界面材料|优良的润湿性能|触变性好,易操作 描述 产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔,极大程度降低界面热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。产品除具有高导热性之外,使用时亦不产生应…... 江苏中迪新材料技术有限公司- 0
- 0
- 1.4k