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一种特殊晶格结构的3D打印散热器，既提供刚度，又增加传热面积
为其高压牵引逆变器开发了一种轻巧且更高效的冷却系统，并采用成分接近纯铝的材料进行3D打印。这种具有特殊结构的散热器将传热表面积增加了300%，重量减轻了25%。 -
数据中心液冷技术发展分析
文章主要对浸没式、冷板式、喷淋式 3 种液冷技术进行分析，并对 3 种液冷技术的特点进行对比，归纳 3 种技术的不同特性。分析液冷系统、应用以及行业发展，为后续建设绿色高效的数据中心提供参考。 -
浅淡电动汽车电池系统热管理技术
01 电动汽车电池系统热管理背景 随着制造业的快速发展，中国汽车工业面临着产业转型、降低排放、能源危机和低碳发展的挑战，发展新能源汽车已经成为降低汽车工业石油依赖和排气污染的唯一途径，中国政府为了推进新能源汽车工业，发布了一系列发展规划、财政补贴和税务鼓励计划，促进新能源汽车行业的发展。 电池组是电动汽车的主要储能部件，由锂电池组成，直接影响到电动车的性能。由于车辆上装载电池的空间有限，正常运行所… -
导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺
[ 引 言 ] 近十几年电子通讯行业飞速发展，小型化、集成化已成为未来许多高密度、高功率、以及高性能芯片领域未来发展的必然趋势，但随之而来的便是由于发热造成的芯片损坏、设备失效等问题，因此对于为电子元件提供连接、阻隔、散热、机械支撑和物理保护的电子封装工艺提出了严峻考验。电子封装工艺涉及从半导体晶圆的第一级封装开始到更高级别的封装，例如芯片与芯片、芯片与基板以及基板与基板之间的封装都会逐级引入界面… -
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电子设备液冷技术研究进展
电子设备液冷技术研究进展 周海峰，邱颖霞，鞠金山，瞿启云，白一峰，李磊 中国电子科技集团公司第三十八研究所 摘要：随着电子设备发热功率密度的不断增加，传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热。液冷技术是通过液冷介质与热源接触进行热交换，再由冷却液体将热量传递出去，具有高换热系数、良好的流动性及稳定的工作能力，因而成为现代电子设备冷却系统的首选。为了进一步适应新型电子设备的高性能、高可靠、低成… -
整车一体化热管理技术发展趋势
整车热管理技术发展趋势： 纯电动汽车整车热管理主要包括乘员舱热管理、电池热管理、电机及电控系统热管理，热管理技术影响整车舒适性、可靠性、动力性和经济性。目前电动汽车热管理技术正在向低能耗、高集成化、控制一体化和智能化方向发展，以实现整车能量的精细化管理，降低高低温环境下整车能耗，提升乘员舱驾乘舒适性。 从特斯拉的热管理系统来看，其发展历程一定程度上代表了纯电动汽车整车热管理的发展趋势。Model … -
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插电式混合动力汽车集成热管理系统的设计与评价
并联插电式混合动力汽车(PHEV)具有发动机和电池两个动力源，由于动力系统复杂，由多个热源、可变温度和多个温度间隔引起，因此其热管理至关重要。 -
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电子设备中半导体元器件的热设计(2)
热设计所需的知识涵盖领域广泛。本节将介绍一下热阻和散热的基础知识。相关热设计简介可参考上一篇 04 什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位… -
电子设备中半导体元器件的热设计
01 什么是热设计？ 在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。由于“热”涉及到元器件和设备的性能、可靠性以及安全性，因此一直以来都是重要研究项目之一。近年来对电子设备的要求已经发生变化，因此有必要重新审视以往的方法。 在“电子设备中半导体元器件的热设计”中，原则上，我们将以电子设… -
高导热金刚石在空间相控阵天线中的应用
信息来源：Functional Diamond 随着航天事业的快速发展，相控阵天线由于具有波束转换灵活、寿命长、可靠性好等突出优势，在空间信息传输、空间探测等方面将发挥关键作用。但是，相控阵天线具有高性能、高集成度和高热流密度等特征，在其内部狭小的空间内密集布置着数量众多的T/R模块，导致天线热量过于集中。因此，散热问题已成为制约其上天应用并进一步发展的难点和瓶颈，也严重影响其可靠性、寿命和工作性… -
三维芯片封装热协同设计完整指南 – 10点重要考虑
本文整理来源：Siemens PLM Software白皮书 贝思科尔 为什么芯片封装热协同设计如此重要？ 芯片封装协同设计之所以重要，有以下几个原因。首先，在一个大外形、大功率芯片（例如片上系统 (SoC)）设计中，如果不考虑散热问题，则很可能在以后会出现问题，导致其无论从成本、尺寸、重量还是性能方面来看，均不能称为理想的封装解决方案。其次，虽然在以往的 IC 设计中都已考虑到芯片温度要均匀，… -
“元宇宙”到底是个啥？为热管理行业企业带来了哪些机会？
今年，“元宇宙”这个词成功出圈，引爆“元宇宙”的事件是Facebook创始人兼CEO扎克伯格宣布公司名称将更名为Meta，名字来源于“元宇宙（metaverse）”，并宣布未来将专注元宇宙业务发展。脸书近年来大手笔投资虚拟现实（VR）和增强现实技术（AR），并开发虚拟现实耳机、增强现实眼镜和腕表等硬件产品。 其实不仅仅是Facebook，一些互联网巨头和游戏公司早已纷纷布局“元宇宙”。今年3月，元… -
基于专利分析的新能源汽车动力电池热管理技术发展现状分析
辛明华 王军雷 吕惠 中国汽车技术研究中心有限公司 摘要：利用专利分析方法，从专利申请态势、地域分布、申请人等方面分析新能源汽车动力电池热管理技术的发展现状，通过技术分布、技术路线及核心专利解读剖析了动力电池热管理技术重点及研发方向。 主题词：新能源汽车，动力电池，热管理，专利分析 01 引言 随着新能源汽车普及应用，动力电池管理系统成为电池系统的核心、守护电池安全的关键，企业对… -
5G手机、基站的热管理材料发展
射频通讯领域，5G手机朝着高传输速率、高度集成化和轻薄化等方向不断升级， 发热量相对于4G 时代大幅增加，散热需求也随之大幅提升。在基站领域，根据中通服咨询设计研究院数据，5G基站单站功耗是4G基站单站的2~3倍，功耗增加主要来自于 AAU（有源天线单元），因此在5G基站的推广过程中亟需更节能的器件及更有效的散热。 01 5G 建设驱动智能手机散热需求提升 在 5G 网络下，手机具有更高的功耗及发… -
随机旋转，分层二维材料中的热管理“新技能”
信息来源：Nature，X-MOL资讯，UChicago新闻 图片来源：Neuroncollective.com (Daniel Spacek, Pavel Jirak) / Chalmers University 随着集成电路中电子元器件密度越来越高，电子设备所要执行的任务越来越多，更高效的热管理策略和更先进的导热材料就显得尤为重要。如果有一种材料，既能将电子元件产生的热量高效传导到散热系统，又… -
高效散热器，高导热弹性体复合材料，铝冷却器用陶瓷涂层
01 利用莲花金属的沸腾增强作用开发高效散热器 在用于大型服务器的高性能CPU和电动混合动力汽车（HEV）逆变器的功率半导体中，集成密度和功率正在增加，然而半导体封装尺寸正在变得越来越小。因此，半导体的单位面积功耗在增加，由此产生的发热密度也越来越高，越来越接近器件的热极限。利用莲花金属的沸腾增强作用开发高效沸腾冷却散热器是解决这一问题的办法。 莲花金属热能解决方案是东京理科大学Yuki Kazu… -
如何选择正确的导热界面材料
莱尔德技术白皮书｜如何选择正确的导热界面材料 设计者们知道电子产品会散热，某些元件可能会升高到其无法承受的高温。在一些应用领域，如 5G 电信基础设施、数据中心基础设施和汽车电源管理，过热会导致系统出现故障，这促使设计者要为其系统创新出新颖的冷却解决方案。这些系统大部分封装在体型十分细小的外壳中，这使得设计者很难或无法应用大型散热器和风扇。导热界面材料是设计师可用的工具之一，有助于关键元件散热，尤… -
金刚石作为散热材料在氮化镓基电子器件中的应用
日本国立物质材料研究所：金刚石作为散热材料在氮化镓基电子器件中的应用 近年来，随着氮化镓（GaN）基微波功率器件输出功率的提高及器件尺寸的缩小，散热问题已成为制约其可靠性和稳定性的重要因素之一。在目前所知的天然物质中，金刚石具有最高的热导率，是制备GaN基电子器件不可或缺的散热材料，在高频高功率AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的散热方面极有应用潜力。 实现GaN-on-diamond结构主要有… -
双鸿与台积电合作：开启芯片水冷3D封装时代！
双鸿与台积电合作：开启芯片水冷3D封装时代！ 台湾媒体消息，散热模组大厂双鸿科技在9月份的法说会上表示，其与台积电合作的AI芯片3D封装水冷散热方案，预计明年开始出货。据悉，AI芯片在电动汽车的智能驾驶领域得到广泛应用。 今年8月份，特斯拉发布了一款用于自动驾驶领域AI 训练的高算力芯片 D1，这是特斯拉研发应用于 AI 训练的高能效、高性能的超级计算机 Dojo项目的首款芯片。通过这款芯片，我们… -
东京大学：相差较大硬度材料的界面处，结合力越弱，传热效果越好！
东京大学：相差较大硬度材料的界面处，结合力越弱，传热效果越好！ 散热材料的导热性是一个重要问题，直接关系到高速通信或电动汽车等电力电子设备的性能和稳定性。本研究建立了一个通过中间层增强界面热传导的综合模型，提供了对界面声子传输的全面理解，统一了物理和化学理解，并允许对各种材料系统中的热传输进行界面定制，适用于各种系统的热管理材料。 目前，高速通信和电动汽车中使用更高集成…
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