-
纯电动汽车的热管理模式：电池浸液式冷却
在汽车电气化的新应用中，冷却和加热电气部件以使其保持在最佳工作温度非常重要，因为这可以保障电气部件的使用寿命和效能。因此，合适的热管理系统必不可少。换句话说，有必要为所用的电气化部件专门设计合适的热管理系统。 如果电池工作温度过高，可能会导致电池容量的损失，在极端情况下会导致热失控。如果电池工作温度过低，可能会导致电池使用效率降低、电阻增大、电池容量降低和锂枝晶的形成 (镀锂层) 。镀锂层会导致电…...- 0
-
英飞凌：顶部散热封装技术成JEDEC标准，高功率密度电源管理设计迎来突破
顶部散热（TSC）封装 QDPAK和 DDPAK的前身，其实是大家熟悉的DPAK（TO252）封装。QDPAK大致相当于4个DPAK并排，DDPAK则是两个DPAK并排（Double DPAK），这类封装的主要优势在于 提高功率密度：顶部散热可实现最高电路板利用率；...- 0
-
半导体瞬态热测试技术的前世今生及未来
应用半导体的IV曲线去测量半导体结温，是一项芯片结温测量技术，从半导体物理学的角度，我们知道在PN结上施加恒流源后，结电压随着温度的变化大约是 -1 mV/°C ～ -2 mV/°C。描绘二极管电压随着温度的变化特征可以使用户测量二极管电压，并很容易地确定芯片温度。通过测量电压的去测量结温的方法也叫ETM（Electrical Test Method），在测量温度之前，首先要对表征该半导体电压和温…...- 0
-
导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究
介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响。结果表明,颗粒形貌越规整,体系黏度越低,填充率越高,以 及颗粒结晶程度越高,热导率越高。...- 0
-
电动汽车为什么需要热管理
汽车的热管理系统是调节汽车座舱环境、汽车零部件工作环境的重要系统，其通过制冷、制热和热量内部传导综合提升能源利用效率。简单的说，就好像是人们发烧了需要使用退烧贴；而当寒冷难耐时，需要使用暖宝宝类似的道理。而纯电动汽车复杂的结构无法通过人为操作来进行干预，因此其自身的“免疫系统”将起到至关重要的作用。 纯电动汽车的热管理系统相比普通燃油车型则更加复杂，这是由于纯电动汽车拥有电池、控制器…...- 0
-
PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展
介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点，将系统级散热技术分为单相散热和多相散热，指出各种散热技术的热流密度范围，从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点...- 0
-
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装
电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。 由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑…...- 0
-
数据中心间接蒸发自然冷却
间接蒸发冷却技术在数据中心领域的应用，近年来渐渐得到了国内互联网大厂的青睐，且在国内的很多地区都有了应用案例。 01 4类气流组织形式产品 当前应用在数据中心领域的AHU产品形式各异，目前投入使用的AHU气流组织形式主要分为4类，分别是：外冷式、内冷式、两段内冷式和预冷式。 外冷式 首先我们先定义AHU内循环风称为一次侧风，外循环风作为二次侧风，方便后面的介绍。在外冷式…...- 0
-
固态电化学热晶体管：热管理技术的未来
随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元。 首个固态电化学热晶体管。图源：Hiromichi Ohta 现代电子设备在使用过程中会产生大量废热，这就是笔记本电脑和手机等设备变热并需要制冷解决方案的原因。用电管理热量的想法在过去十年中得到了检验，从而催生出了电化学热晶体管——一种可以用电信号调控热流的器件。目前广泛使用的液态热晶体管存在一个严重的缺陷：泄漏会导致设备停止工作…...- 0
-
热界面材料的导热机制与提升策略
TIMs主要由有机基体和无机填料组成，因此，TIMs的整体导热能力将由聚合物和无机填料的导热能力、聚合物和无机填料的界面热阻、无机填料接触面之间的界面热阻共同决定。导热率主要由电子或/和声子决定，而目前广泛的介绍只停留在宏观导热材料的制备和热导率的表征方面，有关导热率的解释主要集中在无机填料粒径分布、填料搭配构筑导热通路和粉体填充率大小方面，而对于微观机制电子和声子的介绍很少。...- 0
-
纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究
来源 | 电子器件封装及热管理专刊 作者 | 刘佳欣1，牟运1，彭洋2，陈明祥1 单位 | 1.华中科技大学机械科学与工程学院；2.华中科技大学航空航天学院 原文 | DOI：10.13245/j.hust.221215，http://xb.hust.edu.cn/sissue?id=33 摘要：为了解决大功率发光二极管(LED)散热效率低、可靠性差等问题，提出将无压烧结纳米银膏作为…...- 0
-
星载有源相控阵天线热控技术研究进展
分析了近年来国内外星载有源相控阵天线热控相关技术的研究现状与发展趋势，包括导热、非分离式热管、毛细泵驱回路热管、相变储能技术、单相泵驱流体回路、两相泵驱流体回路、微通道冷却及射流冲击冷却等先进热控技术．...- 0
-
聊聊如何判断笔记本电脑散热的好坏
一台电脑散热差劲，各方面体验都会下滑，可谓是“牵一发动全身”。根据我的印象，大概从Intel第8代酷睿开始，散热极差的笔记本电脑就很罕见了，多数产品都是散热够用的状态，再不济也会在性能、噪音等方面做出取舍。...- 0
-
电子器件的 6种散热方法
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此，本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。 电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进…...- 0
-
麒麟电池水冷板专家解读
电池散热主要方式主要有自然冷却、风冷、液冷、直冷，一共四大项，四大项就是这都是为了以电池管理系统就是主要目的：电池保持在一个合适的温度，然后达到电池模组维持一个最佳的工作状态。然后电池的热管理主要是有散热、预热还有温度均衡这个主要的一个功能...- 0
-
数据中心液冷化改造适用技术探析
算力需求推动着数据中心功率密度不断提升,能耗、发热量持续攀升。同时，国家“双碳”战略的实施对于数据中心PUE提出更为严苛的要求，传统风冷方案已难以满足IT设备散热需求，液冷技术的出现为行业带来了革命性、高效解决方案。 液冷技术是指使用液体取代空气作为冷却介质，为服务器发热部件进行散热的技术。液冷技术的高效制冷效果有效提升了服务器的使用效率和稳定性，在单位空间可以集成更多的服务器，提高数据中心运算效…...- 0
-
微纳米电子器件散热过程中的物理问题
摘要：微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈。将电子器件工作时产生的热量传输到封装外壳后再耗散到环境中去需要好几个步骤，每个步骤需要不同的方法，其中有些步骤涉及到了固体中的界面热传导问题和高性能导热材料。文章先介绍了近期关于微纳米尺度器件散热问题中碰到的热传导问题在理论和实验两方面的研究进展。在热传导理论和计算方法方面，作者讨论了傅里叶定律在微纳米尺度的适用性，介绍了玻尔兹曼方…...- 0
-
微热管技术解决LED散热问题
相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得LED有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得LED仍存在应用的障碍——散热问题。 依照目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15%的输入功率转化为光能，而其余85…...- 0
-
压缩-吸附混合热泵：从 CFC 替代制冷剂到天然制冷剂的转变
热泵（heat pump）是将热量从较低温下的物质或空间传递到更高温度下的另一种物质或空间的装置，也就是使热能沿自发热传递的相反方向移动。尽管CFC替代制冷剂热泵具有较高的性能系数（COP），但制冷剂的温室效应仍然较大，因此需要转换为绿色制冷剂热泵。天然制冷剂 CO2 热泵对环境友好，但COP 不一定高，因为它们在高达超临界条件（8-10 MPa）的压力下运行。 由东京大学机械工程系的 Hirof…...- 0
-
如何解决芯片封装散热问题
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。 将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。 先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模…...- 0
-
3D封装的芯片散热问题，行业有了新的解决办法！
随着行业转向 3D 封装并继续扩展数字逻辑，热挑战不断增加，正在推动研发的极限。 将太多热量困在太小空间中的基本物理原理会导致实际问题，例如消费品太热而无法握住。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的 DRAM 必须不断更新，并且芯片在汽车等高温行业中变得更加紧张。 “在理想的世界中，您的芯片由铜制成，而您的基板将 100% 由铜制成，” Amkor的高级机械工…...- 0
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×