-
傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热…...- 0
- 0
- 410
-
单组份导热凝胶：高效解决吹风机散热难题
随着消费者对吹风机性能和体验要求的不断提升，采用单组份导热凝胶作为散热解决方案，不仅能够有效应对高功率带来的散热挑战，还促进了产品的小型化、轻量化和智能化发展。面对实施过程中的挑战，通过技术创新与工艺优化，有望进一步拓宽其应用范围，推动整个个人护理电器行业的技术进步和市场竞争力的提升。...- 0
- 0
- 473
-
导热凝胶产品应用介绍
导热凝胶作为比较实用的高性能导热材料，在很多领域都得到了广泛应用。虽说不同的导热凝胶生产厂所生产的产品固化时间和导热率都有所差别，但是只要严格按照厂家的说明书进行操作，便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。 导热凝胶常用于以下散热场合： 1、芯片的散热： 很多电子设备都需要使用各种各样的芯片，而芯片在长期的使用过程当中，也需要进行良好的散热处理，而导热凝胶便可以达到良好的散热导热作用，从而让芯片更好…...- 0
- 0
- 554
-
兆科TIF导热凝胶的特性与应用介绍
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。 一、性能特点： 1、导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提…...- 0
- 0
- 1.3k
-
TIF™020AB-05S双组份导热凝胶2W，性能好、使用便捷，免费送样！
TIF™020AB-05S双组份导热凝胶导热系数为2W/mK，具有良好的热稳定性能和电气绝缘性能，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，且固化后不产生小分子，收缩率及应力小，能减轻温度和外部压力，以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，使用非常便捷，只需要通过包装管挤到缝隙或者接触面即可。 产品特性： 良好的热传导率: 2.0W/mK 双组份材料，易于储存 优异的高低温机械…...- 0
- 0
- 1.5k
-
东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
- 0
- 1.1k
-
双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…...- 0
- 0
- 543
-
固态驱动器散热，兆科高导热、低出油导热凝胶提供解决方案
自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景，都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积，受到很多发烧友的热爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。 但是，固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据，长时间运行后，内部的多个NAND会严重发热，且固态驱动器体积较小，主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAN…...- 0
- 0
- 1.2k
-
TIF060-16 TIF035-05导热凝胶为汽车ADAS控制器提供散热方案
当下汽车上的ADAS功能越来越多，全速自适应巡航、车道保持辅助、紧急制动辅助、交通拥堵辅助、全自动泊车等等。ADAS控制器集成越来越多的功能，使整车电子架构的升级，从分布式到集中式，已经大势所趋。 ADAS控制器是集中式计算单元，针对目前自动驾驶方案在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面，提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此，ADAS控制器的散热需求在不断提高，不只是主芯片需要散热，电…...- 0
- 0
- 1.7k
-
Laird Tflex™CR350双组份点胶导热界面材料
该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力，同时又具有传统导热垫的可靠性。Tflex™ CR350 适合于较大间隙公差的应用，能满足汽车行业的典型要求：垂直冲击和振动要求。 1:1 的混合比例便于通过各种点胶设备进行点胶。它是一种 A+B 导热胶材料，在点胶和混合后即可固化，有效填补空隙。...- 0
- 0
- 1.6k
-
兆科导热凝胶TIF 035-05柔软、粘度强、可轻松用于点胶系统
TIF导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，保留了其非常软的特性。TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 产品特性： ▶良好的热传导率: 1.5~6.0W/mK； ▶柔软，与器件之间几乎无压力；…...- 0
- 0
- 1.6k
-
Laird Tputty607单组分凝胶
汽车辅助驾驶系统/自动驾驶雷达 优势： 电磁仿真支持； 提高汽车雷达天线性能高可靠性； 节约装配成本： 特征： 复合吸波材料的金属屏蔽罩，可以使用自动贴合贴合工艺； 完全客制化设计，极低应力和强电气绝缘能力...- 0
- 0
- 534
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×