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黔舍予-氣凝膠材料
產品說明 氣凝膠材料是目前世界上所有已知固體材料中導熱係數最低的材料；是材料隔熱性能的終極產品。氣凝膠孔徑為20-50nm，納米級孔徑，小於空氣分子的平均自由程，高達95%以上的孔隙率，密度可低至0.03g/ml以下可達到類真空的隔熱效果。 美星MGF納米氣凝膠系列是通過交聯氣化製備工藝將多孔二氧化矽氣凝膠材料與特殊材料複合而成的一種柔性片材絕熱材料，通過特殊工藝複合制備納米矽氣凝膠隔熱膜。多孔結…...- 0
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萨菲德-双组份导热凝胶SK-1600GF
产品介绍 SK-1600GF是有机硅导热填于改性有机硅技术，双组分 ，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合，固化后柔软有弹性、表面自然发粘，隙材料基有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。 SK-1600GF相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积。 SK-1…...- 0
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萨菲德 -单组分导热凝胶SK-818
产品说明 SK-818单组分导热凝胶是在硅凝胶中填加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶柔软，在间隙界面中如果不施加压力几乎不会移动，由于导热凝胶比导热硅脂具有更大的粘滞系数，这就避免了导热凝胶在应用时类似硅脂类产品的流出、分离和压出等现象。 SK-818单组分导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数1.8W/m∙K。产品…...- 0
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萨菲德-单组分导热凝胶SK-860
产品说明 SK-860单组分导热凝胶是在硅凝胶中填加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶柔软，在间隙界面中如果不施加压力几乎不会移动，由于导热凝胶比导热硅脂具有更大的粘滞系数，这就避免了导热凝胶在应用时类似硅脂类产品的流出、分离和压出等现象。 SK-860单组分导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数6.0W/m∙K。产品…...- 0
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萨菲德 -双组份导热凝胶SK-1180GF
产品介绍 SK-1180GF是有机硅导热填隙材料基于改性有机硅技术，双组分 ，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合，固化后柔软有弹性、表面自然发粘，有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。 SK-1180GF相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积。 SK-1…...- 0
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中迪-导热凝胶FP-800 S K60
高性能导热点胶 膏状间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜单组份使用,易操作 描述 产品是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。产品具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠。产品像硅脂一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。…...- 0
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中迪-导热凝胶 FP-800
高性能导热点胶 膏状,间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜双组份,易操作 描述 产品是一款膏状的间隙填充导热材料。可在常温或高温条件下反应固化，固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。 操作应用 产品为双组份1：1，在室温或加热情况…...- 0
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天翔-导热硅凝胶Egel 3350
导热硅凝胶Egel 3350可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干，热传导性高，电气绝缘性好，满足电子器件要求。 一、技术参数型号：Egel3350颜色：粉红粘度：膏状化学类型：硅凝胶应用特征：可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干导热系数（W/m.k) ：3.5比重：3.01最低填充厚度：0.08mm应用温度℃：-55-200℃体积电阻率（Ω.cm）：96*101…...- 0
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三科斯-导热硅胶
产品详情 LED导热胶（又叫导热硅胶、电子硅酮胶） 产品特性： 1∶单组份中性固化、无毒性，对材料无腐蚀作用，操作工艺简单。 2：对塑料、金属等多种材料有很好的粘接性。 3：电绝缘性能优越。 4：耐高低温性能优越。 5：耐水性能好，防潮、防水性能优越。 包装： 塑料瓶装，300ml装 支装，100ml装 包装说明 针管装：0.5g~50g 罐 装：500g,1000g…...- 0
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诺丰-双组份导热凝胶1.5W/m.k
1.5W/m.k双组份导热凝胶 导热系数：1.5W/m.k 工作温度：-50-200℃ 双组份、高导热有机硅凝胶 中粘度、固化后表面呈自然发粘 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子1.5W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主…...- 0
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