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诺丰-双组份导热凝胶3.0W/m.k
3.0W/m.k双组份导热凝胶 导热系数:3.0W/m.k 工作温度:-50-200℃ 双组份、高导热有机硅凝胶 中粘度、固化后表面呈自然发粘 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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诺丰-单组份导热凝胶4.0W/m.k
4.0W/m.k单组份导热凝胶 导热系数:4.0W/m.k 工作温度:-50-200℃ 不固化,可靠性高 单组份、高导热有机硅凝胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子4.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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诺丰-单组份导热凝胶6.0W/m.k
6.0W/m.k单组份导热凝胶 导热系数:6.0W/m.k 工作温度:-50-200℃ 不固化,可靠性高 单组份、高导热有机硅凝胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子6.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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利群 TGEL-1350有机硅导热凝胶
TGEL-1350属于高性能有机硅导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。产品已经经过完全固化的工艺,使用时无需额外的固化工艺。可以在标准的点胶设备上进行点胶操作,具有极高的操作便利性和效率。 性能指示 典型性能 测试方法 TGEL-1350 &nbs…... 深圳市利群联发科技有限公司
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利群 GEL-2200有机硅双组分导热凝胶
GEL-2200 属于高性能有机硅双组分导热凝胶,它以双组分有机硅树脂为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。固化前具有良好的流动性,对于复杂三维形状的缝隙具有良好的填充性,固化时间随着固化温度的升高而缩短。可以在标准的点胶设备上点胶,具有极高的操作便利性。 性能指示 …... 深圳市利群联发科技有限公司
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金菱通达-5G通讯导热凝胶XK-G60
5G通讯导热凝胶XK-G60 5G通讯导热凝胶XK-G60是一款针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点,永不固化导热凝胶使用寿命10年以上,无固发变干问题。 特性: …... 深圳市金菱通达电子有限公司
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金菱通达-无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80 无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的,是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性,有别于传统凝胶材料,比传统材料更适合巨量压缩环境使用。 特性: 特别适用于无人机设计 优异的可压缩性 极低的…... 深圳市金菱通达电子有限公司
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佳日丰-热凝胶系列产品
热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好。的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高…... 深圳市佳日丰电子材料有限公司
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德镒盟-MG200 双组份导热凝胶
MG200 双组份导热凝胶 MG200是一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前,该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 MG200 固化后仍然是一个低模量弹性体,具有优良的电气性能,防水防潮,耐老化,耐高低温(-60~200°C)。不同于结…... 深圳市德镒盟电子有限公司
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德镒盟-双组份导热凝胶MG350 ch
双组份导热凝胶MG350 ch Nys-MG350是一种双组份适用于室温及加热固化,导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前,该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 Nys-MG350固化后仍然是一个低模量弹性体,具有优良的电气性能,防水防潮,耐老化,耐高低温(-60~200°C)。不同…... 深圳市德镒盟电子有限公司
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德邦-导热胶
产品介绍DESCRIPTION 粘接强度高,快速固定需导热产品,有导热性能和电器绝缘性。 典型应用APPLICATIONS 将德邦@导热胶粘剂用促进剂6800喷施在一个被粘表面上,晾干1-2分钟。促进剂不宜喷施过多。将本品涂施在另一个被粘表面上,然后将两个表面合拢压紧,5分钟内初固化,完全固化达到强度需24小时以上,被粘表面6860单组份,可采用点胶工艺施胶... 深圳德邦界面材料有限公司
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联腾达-双组份导热填缝剂(凝胶)
双组份导热填缝剂(凝胶) 类型:液态导热填缝剂 规格:针筒装:50ML/支,400ML/支, 桶装:10KG/桶,量大可根据客户要求订制包装 简介:LCF 系列双组份导热填缝剂产品是一款双组份预成型导热间隙填充材料,可在常温或高温条件下固化形成柔软且导热优良的导热体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶片;LCF导热填缝剂主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率…... 深圳联腾达科技有限公司
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