核心摘要
华泰证券于2026年6月2日发布研报《光模块功耗提升驱动液冷加速渗透》，核心判断是：AI算力扩容驱动光模块从800G向1.6T迭代，功耗从25-30W飙升至45W以上，热流密度突破100W/cm²，远超风冷50W/cm²散热极限，液冷散热从"可选项"升级为"必选项"。这一结构性转变催生了光模块液冷Cage（即通信连接器壳体+集成冷板）这一全新市场，全球规模预计从2026年的10亿美元增长至2030年的63亿美元，CAGR高达58% (华泰证券研报)。
液冷Cage的核心增量在于：传统风冷Cage以精密冲压、表面处理为主，单价约80元/套；液冷Cage需在壳体上集成液冷板，新增液冷板制造、密封焊接、气密性检测等工序，完整模组单价跃升至2000-3000元/套（25-37倍），毛利率可达45-50% (鼎通科技交流纪要)。目前全球光模块Cage制造主要集中在国内厂商，头部企业鼎通科技、奕东电子凭借客户资源（安费诺、莫仕）和精密制造能力占据先发优势，但液冷方案的技术链条更长，为具备铝材加工能力（挤压/铲齿/钎焊/CNC）的散热器工厂创造了切入窗口。
对铝材散热器定制工厂的底线判断：这是一个高壁垒、高增速、但进入窗口正在快速收窄的市场。液冷板的铝材真空钎焊、微通道加工、气密性检测是核心能力缺口——工厂现有的挤压/铲齿/CNC能力是必要基础但非充分条件，真空钎焊产线和氦质谱检漏能力是必须补齐的硬门槛。最现实的切入路径不是直接对标鼎通/奕东做完整液冷Cage模组，而是作为二级供应商为现有Cage厂商或液冷板厂商提供铝制冷板基材加工（铲齿微结构+钎焊前CNC开流道），逐步向集成模组升级。
一、AI算力扩容与光模块散热需求升级
1.1 光模块功耗指数级攀升
AI大模型的训练与推理对数据中心算力提出爆炸性需求，而分布式训练架构使得节点间光互联带宽成为算力集群的关键瓶颈。光模块作为数据中心通信系统的核心组件，其传输速率正经历从
400G→800G→1.6T→3.2T的快速迭代。根据LightCounting预测，光模块市场2025年全球销售额约195亿美元（同比+82%），2031年将达到638亿美元（2025-2031年CAGR 22%）；其中800G+1.6T市场规模2029年将超160亿美元 (华泰证券研报)。
速率翻倍的代价是功耗的急剧攀升：
光模块速率 典型功耗 热流密度 散热方案
100G 3-4W <10W/cm² 风冷充足
400G 8-9W ~20W/cm² 风冷充足
800G (DSP) 25-30W ~60W/cm² 风冷接近极限
1.6T DR8 DSP 45W+ >100W/cm² 液冷必选
3.2T (预测) 60W+ >130W/cm² 液冷必选
关键拐点在于：1.6T DR8 DSP版本光模块功耗已突破45W，热流密度超过100W/cm²，而传统风冷散热极限仅为50W/cm²。这意味着风冷方案已触及物理天花板——在51.2T交换机密集部署数十个高速光模块的AI集群中，狭小空间内热量高度集中，导致光模块降频、寿命缩短甚至失效 (中石科技分析)。
1.2 液冷渗透率的跃升
液冷散热相比风冷可提升散热效率30%以上，通过在传统Cage上集成冷板形成光模块液冷散热模组，成为1.6T及以上高速光模块的必选方案 (华泰证券研报)。更关键的是渗透率的质变：
800G阶段：液冷渗透率仅约5%，多数场景仍可采用风冷1.6T阶段：液冷渗透率跃升至约40%，液冷从"辅助散热"正式升级为"主流散热方式"
3.2T阶段：液冷渗透率预计达70%+
(意华股份分析/零氪1+1数据)
ODCC（开放数据中心标准推进委员会）2025年9月发布的《面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术白皮书》进一步验证了这一趋势。白皮书由锐捷网络、京东云、英特尔、腾讯等联合编写，明确指出光模块功耗攀升推动散热方案从风冷转向液冷的技术路径 (ODCC白皮书)。
1.3 OSFP-RHS：液冷适配的标准封装
在封装标准层面，OSFP-RHS（Riding Heat Sink）是液冷适配的关键设计。与OSFP-IHS（IntegratedHeat Sink，集成散热器，风冷）不同，OSFP-RHS采用9.5mm扁平顶面设计，省去集成散热鳍片，改为由主机系统提供散热方案（Riding Heat Sink或Cold Plate），支持液冷冷板直接贴合 (Vitex Tech)。
Amphenol已推出224G OSFP-RHS1600液冷Cage系统 (Wavesplitter)。1.6T OSFP-RHS最大支持42.9W功耗，为液冷方案预留了充足的散热裕量。
二、液冷Cage市场规模与增长预期
2.1 光模块液冷市场规模
根据零氪1+1预测（华泰证券引用），全球光模块液冷市场规模
年份 市场规模（亿美元） 同比增速
2026 ~10 —
2027E ~16 60%
2028E ~25 56%
2029E ~40 60%
2030E 63 58%
2026-2030年CAGR高达58% (华泰证券研报)。
2.2 整体Cage市场规模（含柜内+柜外）
券商研究员更乐观的预测将视角扩展至整体Cage市场（含柜内Scale-up和柜外Scale-out）：
柜内Scale-up：从2025年不到20亿元增长至2028年约120亿元（7倍）
柜外Scale-out：从风冷时代的几亿元增长至2028年液冷时代接近200亿元
整体Cage市场2028年看到300亿元 (东方财富/券商研究员)
注：此预测来源为券商研究员个人观点（非正式研报），置信度较低，但反映了市场对Cage需求爆发力的乐观预期。
2.3 液冷Cage价值量的跃升
液冷对Cage价值量的提升是数量级的：
产品形态 单套价值量 毛利率 价值量倍数
风冷Cage（传统） ~80元 ~28% 1x
液冷Cage（壳体升级）~300元 ~38% 3.75x
液冷Cage+冷板完整模组1500-3000元 45-50% 19-37x
数据来源：(雪球/液冷CAGE路线研究)、(鼎通科技交流纪要)、(硕贝德研报)
价值量跃升的核心驱动力是液冷板的集成。根据硕贝德披露，1.6T光模块液冷cage模组价值量150-200元中，冷板占比80%、cage壳体占比20%以内 (硕贝德研报)。而鼎通科技的液冷模组（含完整冷板+连接器）单价则达2000-3000元/套，毛利率45-50% (鼎通科技交流纪要)。
三、国内光模块Cage主要厂商
3.1 液冷Cage核心上市企业
（1）鼎通科技（688668.SH）——液冷Cage绝对龙头
总部：东莞市东城街道
核心地位：安费诺和莫仕液冷产品的独家供应商（截至2025年底），224G液冷散热器通过英伟达认证液冷产能：现有4-5万套/月（约50-60万套/年），2026年Q2增加一条液冷板产线
液冷订单：2026年全年液冷订单30万套+（Q1:3万/Q2:5万/Q3:8万/Q4:10万套）产品单价：液冷模组2000-3000元/套，毛利率45-50%，净利率20%
技术壁垒：自研0.08mm超细微通道液冷板，耐压1.5MPa，泄漏率<0.01%客户矩阵：通过安费诺、莫仕进入英伟达、思科、谷歌供应链；马来西亚基地已新增224G液冷专线
(鼎通科技交流纪要)、(佰驰通信)、(艾邦论坛)
（2）奕东电子（301123.SZ）——Cage+液冷一体化方案
总部：东莞市东城区
核心优势：20余年连接器制造经验，长期配套安费诺、莫仕等国际连接器巨头
液冷布局：2025年11月以6120万元收购深圳冠鼎51%股权，获得液冷散热能力
深圳冠鼎：核心客户包括AVC（奇宏电子）、BOYD（宝德）、英维克、飞荣达等液冷头部企业，已实现GB200/GB300液冷板组件批量交付
Cage业务：2026年Q1光模块Cage在手订单饱满，已出现产能不足；马来西亚工厂获海外连接器大厂订单，计划2026年中期投产
产品结构：112G以上高端产品占比超50%，毛利率显著高于传统产品液冷Cage：适配液冷方案的Cage已有出货，Cage+液冷一体化方案推进中
(奕东电子投资者关系记录表)、(DoNews)
（3）硕贝德（300322.SZ）——散热老将切入液冷Cage
总部：惠州市
散热基础：2019年收购东莞合众导热科技进入散热领域，7年散热经验
液冷Cage：1.6T光模块液冷cage模组价值量150-200元（冷板占80%），已获TE（泰科）项目定点，已获forecast订单，等待终端客户审核
服务器液冷：GB200冷板及UQD已小批量试产；液冷Busbar预计Q2开始小批量交付认证进展：光模块液冷板在推动终端客户审核阶段
(硕贝德投资者关系记录表)、(华安证券研报)
（4）意华股份（002897.SZ）——华为体系液冷Cage核心供应商
总部：温州乐清
核心客户：深度绑定华为昇腾、中兴，高速I/O连接器为华为昇腾主供液冷Cage：在研2X4/2X8 OSFP液冷屏蔽组件及NPC模组类产品，目前尚处研发/送样阶段市场预期：产业链传闻意华可能是华为体系液冷Cage核心甚至独供，2026年下半年放量技术储备：800G/1.6T光模块壳体及散热组件已批量交付华为海思
