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微电子封装热界面材料研究综述
作者：杨宇军、李逵、石钰林等 摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙，可…- 473
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导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究
介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响。结果表明,颗粒形貌越规整,体系黏度越低,填充率越高,以 及颗粒结晶程度越高,热导率越高。- 396
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热界面材料的导热机制与提升策略
TIMs主要由有机基体和无机填料组成，因此，TIMs的整体导热能力将由聚合物和无机填料的导热能力、聚合物和无机填料的界面热阻、无机填料接触面之间的界面热阻共同决定。导热率主要由电子或/和声子决定，而目前广泛的介绍只停留在宏观导热材料的制备和热导率的表征方面，有关导热率的解释主要集中在无机填料粒径分布、填料搭配构筑导热通路和粉体填充率大小方面，而对于微观机制电子和声子的介绍很少。- 403
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热界面材料可靠性能研究进展
热界面材料（TIM）主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷，建立热传导通路，提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻 TIM 的高导热性能以及优异的力学性能为主，往往忽略了 TIM 可靠性能的重要性。- 709
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石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展
摘要：散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取 决于热界面材料。有机-无机复合材料，特别是石墨烯复合材料，具备柔软性、高热导率、热导率可调等优势，有望取代硅脂 成为新一代的热界面材料。本文首先介绍目前电子产品热界面材料的现状和困境，然后综述了聚合物基石墨烯导热复合材料 以及石墨烯薄膜本身应用于热界面材料的最新研究进展，探讨了石墨烯复合材料应…- 577
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2022~2030年按产品、应用和细分市场预测的热界面材料市场规模、份额和趋势分析报告
2021年全球热界面材料市场规模估计为18.4 亿美元，预计2022至2030年间将以11.4%的复合年增长率 (CAGR) 增长。 COVID-19 大流行改变了消费者的购买行为，导致平板电脑、手机和视频游戏等消费电子产品的使用增加。由于大流行后对药物和医疗设备的需求增加，自动化应用在制药和医疗行业等应用中的需求也很高。 市场上提供的各种热界面产品包括油脂、导热胶带、弹性垫和焊料。该产品通常由硅…- 786
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石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展
来源 | 物理学报 题目 | 石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展 作者 | 安盟1†，孙旭辉1，陈东升1，杨诺2† 单位 | 1陕西科技大学机电工程学院；2华中科技大学能源与动力工程学院 原文 | doi: 10.7498/aps.71.20220306 摘要：随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长，控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求。热界面材料的选择是热控技术的关键问题之一，开发…- 401
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导热界面材料的有机硅迁移问题
导热界面材料（TIM）广泛应用于工业、汽车和消费电子行业的电子元件散热。这些材料通常由聚合物体系及导热填料组成。到目前为止，大多数TIM材料都是有机硅体系，因为有机硅具有优异的热稳定性，以及材料模量的调整空间。- 363
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广东和润新材料股份有限公司(horun)
和润股份成立于2006年初，是一家研究、开发、生产、营销国家战略性新兴产业新材料及其制品的国家级高新技术企业。主要经营范围：EMI电磁屏蔽材料及其产品、导热凝胶等导热材料及其产品、纳米材料、高分子复合材料、电子用化学材料、高性能膜材料及其制品、绝缘材料及其器件、石墨及碳素制品、金属复合材料及其制品、贵金属新型合金材料及其制品、吸波材料及其器件、有色合金材料、五金制品、电子元器件，模具制造、批发、零…- 371
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芯片内部封装导热材料综述
本文了目前芯片行业在材料方面的市场份额、创新技术的分析，尤其在和新型的导热相关的芯片内部界面导热材料（Thermal Interface Material 1，TIM 1），底填材料（Underfill），基板材料（Substrate）的细分领域进行了详细的阐述与最新科技趋势。- 1.7k
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低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究
材料导报 | 来源 低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究 | 题目 陈冉冉1，郭成1，陈砚朋1，孙敬文1，齐会民2 | 作者 1.上海卫星装备研究所华，2.华东理工大学 | 单位 摘要：本研究针对航天器界面材料对高导热、绝缘、低迁移特性的要求，基于分子链缠结理论，自制长链烷基改性硅油（AMS）和含氟碳长链改性硅油（FPS）作为基体，以类球状氮化铝和片状氮化硼为导热填料，制得低…- 531
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导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用
本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。- 740
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热界面材料产业现状与研究进展
热界面材料产业现状与研究进展 杨斌1，孙蓉2 1. 科学技术部高技术研究发展中心，2. 中国科学院深圳先进技术研究院 摘要：随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快…- 900
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液态导热填缝材料与导热垫片
01 摘要 电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一。热界面材料（TIM）是用来连接电池或电池模组和散热片的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。电池制造商经常用的TIM材料有原位固化的液态可分散的导热填缝材料和已预固化的导热垫片（也称填缝片），两种材料各有其优缺点。本研究的目的是比较CoolTherm®导热填缝…- 464
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深度探讨形变与压力关系，赋能导热界面材料应用
信息来源：莱尔德 导热垫柔性可通过形变挠度与压力曲线加以特定化。对于挠度形变曲线如何产生，以及从挠度形变曲线中可以获得哪些有用信息，人们一直存在着误解。在某些情况下，这种混淆可能导致选用不佳的导热界面材料 (TIM)。如果熟悉影响挠度形变曲线的变量，就能知道它们在系统中的反应，并借此优化其效能，进而提高热传导效率，节约成本并提高生产效率。想要了解如何实现上述目标，最好先从热阻开始讨论。 导热界面材…- 737
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如何选择正确的导热界面材料
莱尔德技术白皮书｜如何选择正确的导热界面材料 设计者们知道电子产品会散热，某些元件可能会升高到其无法承受的高温。在一些应用领域，如 5G 电信基础设施、数据中心基础设施和汽车电源管理，过热会导致系统出现故障，这促使设计者要为其系统创新出新颖的冷却解决方案。这些系统大部分封装在体型十分细小的外壳中，这使得设计者很难或无法应用大型散热器和风扇。导热界面材料是设计师可用的工具之一，有助于关键元件散热，尤…- 584
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艾新科环保材料有限公司
艾新科环保材料有限公司（Asink Green Material Corporation）成立于2012年4月，是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术品牌厂商。公司利用最先进的AI人工智能技术提供包括热仿真、热设计、工程制图等整体散热解决方案，同时专注于环保材料的开发与应用，其中大力发展新型环保纳米碳材料。公司有四大事业部：纳米碳散热器事业部、散热模组事业部、粉体涂料事业部、导热介面材料事业部。…- 1.9k
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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的，现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点：绝缘，高导热，柔软，低硬度（适应独特高低不平的界面）自带粘性，低紧固压力下低热阻，低硅油，低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表： 本公司其他产品：吸波屏弊材料：导热吸波材料，吸波材料，导电胶，导热凝胶，导热硅胶，TO220,TO3P,247帽套，导热硅脂，绝缘片。 …- 3.8k
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飞鸿达3-6W导热凝胶
深圳飞鸿达是一家专业生产高端散热绝缘材料的科技公司，公司产品有：导热硅胶片，导热硅脂，导热硅胶，导热吸波片，吸波片，导电胶，导电硅胶片，导热凝胶，绝缘片，矽胶帽套等。 导热凝胶参数：- 4.4k
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深圳市飞荣达科技股份有限公司
深圳市飞荣达科技股份有限公司，1993年创立于深圳，国家高新技术企业，主要产品为电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件和其他电子器件，是中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商。- 1.7k
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导热界面材料的作用
导热界面材料（Thermal Interface Materials），一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能的材料- 3.1k
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