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导热膏中的泵出效应及其原因
泵出效应是在使用导热膏处理CPU、GPU等高热负荷电子元件时，经常出现的一个令人头疼的问题。该效应表现为导热膏从处理器与散热器间的接触区域发生移位，通常是由温度循环或机械负荷等因素引起的。这不仅会降低系统的传热能力，还可能对系统的功能和使用寿命造成长期损害，甚至引发故障。 泵出效应的产生机制与导热膏的热性能和机械性能密切相关，但这一复杂过程往往不为普通用户所熟知。 泵出效应的原因分析： 泵出效应是…...- 0
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浪潮信息创新设计4种射流冷板架构，大幅提升服务器芯片解热能力
日前，浪潮信息将射流技术融入传统冷板，设计完成4个全新的射流冷板架构，在不改变冷板管路流量和压力的前提下，通过增压腔、微孔喷射等技术对芯片等高热区域实现射流散热，大幅提高了冷板对服务器局部热点的解热能力，让客户可部署芯片的最大功率提高了28%。同时，该系列方案也大幅提高了散热效率，同流量冷却液导走的热量提高40%，降低了数据中心PUE值和整体成本。 01 创新架构，让射流与冷板融合 基于增压泵的射…...- 0
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什么是导热硅胶,导热硅胶特性及应用
导热硅胶是一种具有高导热性能的硅基材料，广泛应用于需要高效散热的电子设备和工业应用中。它主要用于填充电子器件和散热器之间的空隙，增加接触面积，降低热阻，从而提高散热效率。导热硅胶具有优异的热传导性、电绝缘性、柔韧性和耐候性，成为电子设备散热管理的重要材料。 导热硅胶的类型 导热硅胶根据不同的应用需求和使用方式，主要分为以下几种类型： 1、导热硅脂 导热硅脂是一种粘稠状的导热介质，通常用于填充处理器…...- 0
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可控硅是否需要涂抹导热硅脂?
在大功率可控硅（SCR）的应用中，热管理是确保设备稳定运行的关键因素之一。SCR是一种能够调节电流和电压的电子组件，广泛应用于电力控制、温控系统以及大功率设备中。然而，由于其工作过程中会产生大量的热量，因此如何高效地散热变得至关重要。在这一点上，涂抹导热硅脂（或称为导热膏）显得尤为重要。 大功率可控硅的工作原理与热量产生 大功率可控硅作为一种半导体器件，在大电流通过时会有一定的电阻，进而导致热量的…...- 0
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散热器与芯片热源如何完美固定？
在实际应用中，散热器与芯片的连接方式大多是通过螺栓完成，且多采用带有弹簧的螺栓。 相较于普通的紧固螺栓，带弹簧的螺栓有哪些好处呢？ 1）容差补偿：弹簧可吸收装配面的平面度误差或螺纹间隙（如±0.5mm的安装面不平），降低对加工精度的苛刻要求，简化安装流程。 2）保证散热：长时间冷热循环后，材料膨胀系数差异会导致连接处应力变化。弹簧螺栓通过弹性变形吸收热位移，维持稳定紧固力，确保散热器与芯片紧密贴合…...- 0
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这才是影响导热材料高效导热的源头
无机粉体作为导热材料（如导热硅脂、导热垫片、导热凝胶等）的核心填料，其导热性能直接决定了最终复合材料的热管理能力。 影响无机粉体本征导热率的关键因素可归纳为以下几个方面，这些因素主要与材料的固有物理和化学特性相关： 01 晶体结构的复杂性和对称性 有序性与对称性：晶体结构的有序性越高、对称性越强，声子（晶格振动的量子化能量包）传播时的散射越少，导热率越高。 例如，金刚石（立方结构）的导热率远高于无…...- 0
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液冷技术驱动AI算力飙升，势不可挡！
一、引言 近年来，随着人工智能、大数据、大模型等技术的快速发展，对高效散热的需求不断增加，液冷技术得到了广泛关注和应用。许多知名企业纷纷投入液冷技术的研发和应用，推动其不断创新和发展。液冷技术在5G通信、边缘计算等领域的应用也在逐渐拓展，为这些领域的发展提供了有力支持。 根据市场研究机构的数据，全球液冷市场规模预计将在未来几年内保持高速增长，到2025年将达到数十亿美元。在中国市场，液冷技术的应用…...- 0
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硅油：有机硅导热复合材料的“幕后英雄”
硅油诞生记：从实验室到工业舞台 硅油的故事，要追溯到上世纪中叶。那是一个科技飞速发展的时代，新材料的研发正如火如荼地进行着。1940 年代，一项具有里程碑意义的技术突破 —— 直接法合成甲基氯硅烷诞生了，为有机硅工业化生产奠定了基础。这就像是一把钥匙，打开了有机硅材料世界的大门，而硅油，作为有机硅家族中的重要成员，也开始崭露头角。 在直接法合成甲基氯硅烷的基础上，二甲基二氯硅烷的精馏技术取得了重大…...- 0
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探秘导热复合材料：偶联剂如何成为散热“大功臣”？
偶联剂：导热界的 “秘密武器” 偶联剂，听起来有点陌生，但它的作用可一点都不简单。从化学结构上看，它就像一个 “两面派”，分子中含有性质截然不同的两个基团 。一个基团对无机物特别 “亲近”，能与无机物表面发生化学反应；另一个基团则对有机物 “情有独钟”，可以与合成树脂或其他聚合物发生化学反应，又或形成氢键溶于其中。正因如此，偶联剂被形象地称为 “分子桥” ，专门用来改善无机物与有机物之间的界面作用…...- 0
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液冷系统各零部件成本占比大揭秘！
液冷系统的成本结构受应用场景、技术路线（如冷板式、浸没式）、材料选择和规模化程度影响显著。以下从部件成本、技术变量和场景差异三个维度展开详细分析： 一、典型液冷系统部件成本占比（以服务器液冷为例） 注： 消费电子（如笔记本）冷板+工质占比可超60%，因空间限制需高精度加工； 数据中心冷板+泵+散热器合计占50%-70%，且需冗余设计增加成本； 工业设备管路系统占比提升（耐腐蚀要求高），可能超过20…...- 0
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芯片散热新突破！星形肋结构让温度更均匀，性能提升4.1%
一、引言随着电子设备性能的飞速提升，芯片的散热问题日益严峻。传统散热技术已难以满足高热量密度芯片的需求，尤其是对温度均匀性要求极高的激光芯片和相控阵雷达系统。那么，有没有一种散热技术既能高效降温，又能保证温度分布均匀？答案是——阵列射流冲击冷却技术！ 近期，常州大学周念永团队在《International Communications in Heat and Mass Transfer》发表了一项…...- 0
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以特斯拉Model 3为例，研究双面冷板的液压与热特性
本研究探讨了TESLA AUTOPILOT HW2.5 MODEL 3 Y的液压和热特性，该系统采用双面冷板，电路板分别安装在冷板两侧。我们展示了该单元的逐步拆解过程，测量了内部尺寸、散热鳍片位置、进/出水口、支座及冷板通道。基于这些数据，我们构建了一个3D数值模型，用以分析该冷板的水力和热性能。 我们进行了实验，测量冷板的液压压降，并在不同冷却液流速和功率负载下评估热性能。这些结果被用于验证CF…...- 0
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冷水机组工作原理、工作流程、系统流程图
冷水机组主要有压缩式和吸收式等类型，以下以常见的蒸汽压缩式冷水机组为例，为你介绍其工作原理、工作流程和系统流程图。 工作原理： 蒸汽压缩式冷水机组主要由压缩机、蒸发器、冷凝器和膨胀阀四个部件组成。 其工作原理是通过压缩机将低温低压的制冷剂气体压缩成高温高压的气体，然后送入冷凝器。 在冷凝器中，高温高压的制冷剂气体将热量传递给冷却水或空气，冷却凝结成常温高压的液体。常温高压液体经膨胀阀节流降压后，变…...- 0
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高导热材料的应用领域有哪些
高导热材料的应用领域广泛，以下为具体分类及典型场景： 一、电子与通信领域 消费电子设备：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，使用石墨烯导热膜、人工合成石墨材料实现高效散热15。 5G通信设备：应用于基站功放芯片、光模块等热管理，需导热硅脂和界面填充材料降低热阻35。 高端计算设备：GPU服务器、AI加速卡等依赖高导热材料进行芯片级散热35。 半导体封装：石墨烯导热膜逐步应用于…...- 0
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3D封装中的热管理挑战与解决方案
在当今高性能计算、人工智能、5G和汽车电子等领域，3D封装正逐步成为主流技术。然而，3D封装带来的最大挑战之一就是“热管理”——如何有效地散热，防止芯片过热影响性能甚至损坏，是应用中必须解决的关键问题。 一、为什么3D封装的散热更难？ 相比于传统2D封装，3D封装的散热挑战主要来源于多个方面。首先，热堆积效应（Thermal Stacking Effect）使得多个芯片层层叠加，下层芯片不仅要承受…...- 0
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新型散热材料及其在高功率封装中的应用
随着芯片功耗的持续上升，传统散热材料（如铝、铜）在导热效率、重量、成本等方面逐渐暴露出局限性。因此，如何开发新型散热材料，提升高功率封装的热管理能力，成为行业关注的重点。本文将围绕新型散热材料的种类、特点及其在高功率封装中的实际应用展开讨论，分析它们如何助力芯片散热优化。 一、为什么需要新型散热材料？ 首先，芯片功耗密度不断提高，尤其是在服务器CPU、AI GPU、5G基站射频模块等领域，单位面积…...- 0
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打造高效液冷解决方案：液冷板的设计与测试方法
目录 1 概述 1.1 冷板 1.1.1 冷板描述 1.1.2 冷板类型 1.1.3 冷板制造 1.2 冷板组装 1.3 冷板技术冷却系统 2 开发要求 2.1 机械要求 2.1.1 冷板机械设计 2.1.2 冷板流体接头 2.1.3 冷板冷却回路集成 2.1.4 冷板外观要求 2.2 热性能需求 2.3 可靠性需求 2.3.1 静水压力 2.3.2 腐蚀 2.3.3 动态特性 2.3.4 温度循…...- 0
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制冷系统有关温度的介绍：简单读懂温度变化的影响
制冷系统有关温度变化的影响 机组部件有关温度都有正常的温度范围，超出这个范围就属不正常的状态。 造成这些不正常的因素可能是故障，也可能是调整不正确，但都要分析它的原因，并及时处理或检查。 现场多属于手感来估计，然后判断是否正常，当然有条件建议用用温度计测量。 1、排气温度的影响： 排气温度正常情况下：压缩机的排气温度是比较高的，手无法触摸。R22的制冷系统的排气温度应不超过150℃，超过这温度线属…...- 0
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高导热纤维：开启热管理新时代
在当今科技高速发展的时代，热管理问题成为众多领域面临的关键挑战之一。从电子设备的散热需求到功能性服装的温度调节，从航空航天的热防护到新能源领域的热传导优化，高导热纤维以其独特的性能和广泛的应用前景，逐渐成为研究和产业界的焦点。 伴随航空航天、电子芯片、人工智能等领域的高速发展，高功率均热、散热的应用需求对高导热材料提出了越来越高的要求。高导热纤维，例如中间相沥青基碳纤维、氮化硼纤…...- 0
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导热填料：“逆天改‘性’我吹喇叭！”
导热界面材料是一种用于集成电路封装和电子元器件散热的材料，主要是通过填补电子元器件与散热器接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，降低电子元器件和散热器之间的界面热阻，提高电子元器件的散热性能。 导热界面材料通常是向聚合物基体添加高导热填料制备成的一种聚合物复合材料，大多数的聚合物复合材料的热导率较低，导热性能的提高主要依赖于导热填料。 目前，常见的导热填料主要分为以下几类： （1）…...- 0
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浅谈表面处理——镀银
之前的文章有涉及到镀锌、镀镍、镀铬，这些都是我们日常比较常会接触到的功能性电镀工艺，想必大家很少接触到镀银这个工艺。 最近设计一款产品的充电模块，电子要求插头的表面的接触阻抗要小于0.5mΩ，插头的底材最初选择紫铜，由于降本需要和强度需要，后面换成的H68黄铜，但是按照上面常规的表面处理方式，阻抗是不达标的，我这边求助了下Deep Seek。他给我了下面的建议： 根据他的推荐，结合我们产品的预算和…...- 0
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经典材料问题丨吸波材料和屏蔽材料究竟有什么区别？
大家好，今天我们来聊聊吸波材料和屏蔽材料的区别。 这两个家伙虽然都是电磁波的克星，但它们的工作原理和应用场景可是大不相同。 吸波材料，顾名思义，就是能够吸收投射到它表面的电磁波能量的材料。 它通过各种损耗机制，比如电介质的德拜弛豫、共振吸收等，将入射电磁波转化成热能或其他能量形式，从而达到吸收电磁波的目的。 在工程应用上，我们不仅要求吸波材料在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率，还要求它具有质量轻、…...- 0
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