-
以特斯拉Model 3为例，研究双面冷板的液压与热特性
本研究探讨了TESLA AUTOPILOT HW2.5 MODEL 3 Y的液压和热特性，该系统采用双面冷板，电路板分别安装在冷板两侧。我们展示了该单元的逐步拆解过程，测量了内部尺寸、散热鳍片位置、进/出水口、支座及冷板通道。基于这些数据，我们构建了一个3D数值模型，用以分析该冷板的水力和热性能。 我们进行了实验，测量冷板的液压压降，并在不同冷却液流速和功率负载下评估热性能。这些结果被用于验证CF…...- 0
- 414
-
冷水机组工作原理、工作流程、系统流程图
冷水机组主要有压缩式和吸收式等类型，以下以常见的蒸汽压缩式冷水机组为例，为你介绍其工作原理、工作流程和系统流程图。 工作原理： 蒸汽压缩式冷水机组主要由压缩机、蒸发器、冷凝器和膨胀阀四个部件组成。 其工作原理是通过压缩机将低温低压的制冷剂气体压缩成高温高压的气体，然后送入冷凝器。 在冷凝器中，高温高压的制冷剂气体将热量传递给冷却水或空气，冷却凝结成常温高压的液体。常温高压液体经膨胀阀节流降压后，变…...- 0
- 420
-
高导热材料的应用领域有哪些
高导热材料的应用领域广泛，以下为具体分类及典型场景： 一、电子与通信领域 消费电子设备：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，使用石墨烯导热膜、人工合成石墨材料实现高效散热15。 5G通信设备：应用于基站功放芯片、光模块等热管理，需导热硅脂和界面填充材料降低热阻35。 高端计算设备：GPU服务器、AI加速卡等依赖高导热材料进行芯片级散热35。 半导体封装：石墨烯导热膜逐步应用于…...- 0
- 433
-
3D封装中的热管理挑战与解决方案
在当今高性能计算、人工智能、5G和汽车电子等领域，3D封装正逐步成为主流技术。然而，3D封装带来的最大挑战之一就是“热管理”——如何有效地散热，防止芯片过热影响性能甚至损坏，是应用中必须解决的关键问题。 一、为什么3D封装的散热更难？ 相比于传统2D封装，3D封装的散热挑战主要来源于多个方面。首先，热堆积效应（Thermal Stacking Effect）使得多个芯片层层叠加，下层芯片不仅要承受…...- 0
- 455
-
新型散热材料及其在高功率封装中的应用
随着芯片功耗的持续上升，传统散热材料（如铝、铜）在导热效率、重量、成本等方面逐渐暴露出局限性。因此，如何开发新型散热材料，提升高功率封装的热管理能力，成为行业关注的重点。本文将围绕新型散热材料的种类、特点及其在高功率封装中的实际应用展开讨论，分析它们如何助力芯片散热优化。 一、为什么需要新型散热材料？ 首先，芯片功耗密度不断提高，尤其是在服务器CPU、AI GPU、5G基站射频模块等领域，单位面积…...- 0
- 440
-
打造高效液冷解决方案：液冷板的设计与测试方法
目录 1 概述 1.1 冷板 1.1.1 冷板描述 1.1.2 冷板类型 1.1.3 冷板制造 1.2 冷板组装 1.3 冷板技术冷却系统 2 开发要求 2.1 机械要求 2.1.1 冷板机械设计 2.1.2 冷板流体接头 2.1.3 冷板冷却回路集成 2.1.4 冷板外观要求 2.2 热性能需求 2.3 可靠性需求 2.3.1 静水压力 2.3.2 腐蚀 2.3.3 动态特性 2.3.4 温度循…...- 0
- 495
-
制冷系统有关温度的介绍：简单读懂温度变化的影响
制冷系统有关温度变化的影响 机组部件有关温度都有正常的温度范围，超出这个范围就属不正常的状态。 造成这些不正常的因素可能是故障，也可能是调整不正确，但都要分析它的原因，并及时处理或检查。 现场多属于手感来估计，然后判断是否正常，当然有条件建议用用温度计测量。 1、排气温度的影响： 排气温度正常情况下：压缩机的排气温度是比较高的，手无法触摸。R22的制冷系统的排气温度应不超过150℃，超过这温度线属…...- 0
- 390
-
高导热纤维：开启热管理新时代
在当今科技高速发展的时代，热管理问题成为众多领域面临的关键挑战之一。从电子设备的散热需求到功能性服装的温度调节，从航空航天的热防护到新能源领域的热传导优化，高导热纤维以其独特的性能和广泛的应用前景，逐渐成为研究和产业界的焦点。 伴随航空航天、电子芯片、人工智能等领域的高速发展，高功率均热、散热的应用需求对高导热材料提出了越来越高的要求。高导热纤维，例如中间相沥青基碳纤维、氮化硼纤…...- 0
- 427
-
导热填料：“逆天改‘性’我吹喇叭！”
导热界面材料是一种用于集成电路封装和电子元器件散热的材料，主要是通过填补电子元器件与散热器接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，降低电子元器件和散热器之间的界面热阻，提高电子元器件的散热性能。 导热界面材料通常是向聚合物基体添加高导热填料制备成的一种聚合物复合材料，大多数的聚合物复合材料的热导率较低，导热性能的提高主要依赖于导热填料。 目前，常见的导热填料主要分为以下几类： （1）…...- 0
- 428
-
浅谈表面处理——镀银
之前的文章有涉及到镀锌、镀镍、镀铬，这些都是我们日常比较常会接触到的功能性电镀工艺，想必大家很少接触到镀银这个工艺。 最近设计一款产品的充电模块，电子要求插头的表面的接触阻抗要小于0.5mΩ，插头的底材最初选择紫铜，由于降本需要和强度需要，后面换成的H68黄铜，但是按照上面常规的表面处理方式，阻抗是不达标的，我这边求助了下Deep Seek。他给我了下面的建议： 根据他的推荐，结合我们产品的预算和…...- 0
- 458
-
经典材料问题丨吸波材料和屏蔽材料究竟有什么区别？
大家好，今天我们来聊聊吸波材料和屏蔽材料的区别。 这两个家伙虽然都是电磁波的克星，但它们的工作原理和应用场景可是大不相同。 吸波材料，顾名思义，就是能够吸收投射到它表面的电磁波能量的材料。 它通过各种损耗机制，比如电介质的德拜弛豫、共振吸收等，将入射电磁波转化成热能或其他能量形式，从而达到吸收电磁波的目的。 在工程应用上，我们不仅要求吸波材料在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率，还要求它具有质量轻、…...- 0
- 402
-
冷冻机工作原理及三大系统介绍
冷冻机工作原理及三大系统介绍 一、单级制冷循环系统 单级制冷循环是指制冷剂在制冷系统中依次经过压缩、冷凝、节流和蒸发四个过程，然后完成单级制冷机的循环，即达到制冷的目的。 制冷系统由蒸发器、单级压缩机、油分离器、冷凝器、储液罐、气液分离器、节流阀等辅助设备组成。它们通过管道相互连接形成一个封闭系统。 其中，蒸发器是输送冷量的装置，液态制冷剂在蒸发后吸收被冷却物体的热量，实现制冷；压缩机是系统的心脏…...- 0
- 391
-
灌封胶技术详解及选型指南
一、灌封胶定义与功能特性 英文术语：Potting Compound 核心功能：电子元器件的粘接、密封、封装及防护，固化后形成三维网状结构高分子材料，具备： - 三防性能：防水防潮（IP68）、防尘（IEC 60529）、防腐蚀（ASTM B117） - 电气性能：介电强度≥15 kV/mm（IEC 60243） - 机械性能：硬度范围Shore A 30~D 85（ASTM D2240） - …...- 0
- 413
-
新型材料在新能源汽车散热设计中的应用前景
一、高导热材料革新散热效率 1.金刚石纳米膜 德国弗劳恩霍夫研究所研发的1微米厚柔性金刚石膜，导热系数达2000 W/(m·K)，是传统铜材料的5倍。该材料可直接集成至电池组和电控系统，使电子元件热负荷降低10倍，充电速度提升5倍 48。 在高压电驱系统中，金刚石膜替代传统绝缘层，可减少30%的散热系统体积，同时实现电绝缘与高效导热一体化设计4。 2.有机硅导热复合材料 有机硅导热填缝…...- 0
- 415
-
常见液冷散热液体类型
一、常见液冷散热液体类型及具体成份 去离子纯净水 具备高热传导性，价格低廉且环保，主要成分为H₂O，通过去除离子杂质提升纯度，避免导电风险。但由于易受污染且泄漏后存在导电风险，通常用于非直接接触型液冷系统。 乙二醇溶液 由乙二醇（C₂H₆O₂）与水按比例混合（如1:1），兼具防冻和导热特性，适合低温环境。其导热效率比空气高20-30倍，常用于服务器、电子设备等场景。 氟化液 主流液…...- 0
- 432
-
制冷剂的毒性可分为哪几级？
制冷剂的毒性是一个关键的安全考虑因素，在制冷和空调行业中尤为重要。 一、制冷剂的毒性分级概述 制冷剂的毒性通常根据其对人体的潜在危害程度进行分类。这种分类有助于评估制冷剂在泄漏或不当处理时可能对人体健康造成的影响。制冷剂的毒性分级标准可能因国家或地区而异，但通常遵循类似的分类原则。 根据国家标准《制冷剂编号方法和安全性分类》GB/T 7778-2017，制冷剂的毒性被分为A类（低慢性毒性）和B类（…...- 0
- 402
-
高性能导热界面材料（TIM）：超越传统TIM材料
随着对高效散热需求的不断增长，具有更高导热率和其他优异性能的高性能导热界面材料（TIM）变得至关重要。在这一趋势的推动下，许多高性能TIM材料不断涌现。 ▌热界面材料 (TIM) 简介 热界面材料 (TIM) 是用于改善两个表面之间热传递的材料，通常用于热源（如计算机处理器）与散热器（如金属散热片或其他冷却系统）之间。TIM 广泛应用于各个领域，包括电动汽车电池、数据中心服务器主板、个人智能手机和…...- 0
- 422
-
双层蛇形微通道冷板的流动与传热性能研究：结构优化的新突破
双层蛇形微通道冷板的流动与传热性能研究：结构优化的新突破随着电子元件功耗的不断攀升，传统的风冷技术已难以满足日益增长的散热需求。液冷技术因其高效的散热能力，逐渐成为电子设备冷却的主流解决方案。在众多液冷技术中，微通道冷板技术因其高效的散热性能而备受关注。近日，华南理工大学的研究团队在《Applied Thermal Engineering》上发表了一篇关于双层蛇形微通道冷板流动与传热性能的研究论文…...- 0
- 566
-
换热器传热温差为什么不是越大越好？
在现代生活中，空调已经成为我们不可或缺的家用电器。无论是炎炎夏日还是寒冷冬日，它都能为我们提供一个舒适的环境。然而，当我们深入探讨空调制冷技术时，会发现一个有趣的现象：传热温差并不是越大越好。这究竟是为什么呢？ 一、空调制冷的基本原理 首先，我们需要了解空调制冷的基本原理。空调制冷主要依赖于制冷剂在相变过程中的吸放热现象。 通过压缩机、冷凝器、节流阀和蒸发器四个主要环节的连续循环，空调能够实现室内…...- 0
- 402
-
前沿新材料：石墨烯导热膜
目前在导热散热领域中，被广泛研究的石墨烯散热材料类型包括石墨烯导热膜、石墨烯导热高分子复合材料、石墨烯基金属复合材料、石墨烯散热涂层等。以石墨烯导热膜为代表的石墨烯散热材料是当前热管理领域最具有前景的新型散热材料之一，是工信部鼓励首批次示范应用的前沿新材料。 石墨烯导热膜具备高热导率、轻量化、柔韧性好等特性，已在中高端智能手机、平板电脑等消费类电子产品散热领域实现了大规模的商业化应用，未来有望成为…...- 0
- 477
-
微流道HTCC基板实现大功率功率芯片快速散热
近期，北京遥感设备研究所团队以 HTCC 基板为研究对象，采用 COMSOLMultiphysics 软件对基于内嵌微流道的 HTCC基板的热学特性进行仿真，探究不同流道构型、占空比、扰流柱半径以及流速对 HTCC基板散热的影响，根据仿真结果加工试验样件并实现结果验证，为高功率密度芯片的快速散热提供了解决途径。 作为参照，10W功耗的GaN功率芯片贴装于无微流道的HTCC基板，单纯依赖被动散热、在…...- 0
- 389
-
电动汽车电池热管理新突破：拓扑优化冷板设计，性能提升86.7%！
突破性进展：基于拓扑优化的电池冷却系统创新设计研究 随着新能源汽车产业的爆发式增长，电池热管理系统（BTMS）作为动力电池安全与效能的核心保障，正面临前所未有的技术挑战。国际权威期刊《International Journal of Heat and Mass Transfer》最新刊发的研究成果，首次系统揭示了基于湍流共轭传热模型的拓扑优化冷板设计在提升热管理效能方面的突破性进展，为下一代电池冷…...- 0
- 481
-
导热硅胶片与导热硅脂应该如何选择？
在电子设备散热领域，导热硅胶片和导热硅脂是两种常用材料。如何根据实际需求进行选择？以下从性能、场景和操作维度进行对比分析。 核心差异对比 特性 导热硅胶片 导热硅脂 形态 固体片状（厚度0.3-10mm） 膏状/液态 导热系数 1-16 W/m·K 1-5 W/m·K 绝缘性 √自带绝缘性能 ×需配合绝缘材料使用 填充缝隙能力 依赖厚度匹配 √可填充微小不平整表面 使…...- 0
- 339
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×