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新能源汽车动力电池用双组分聚氨酯灌封胶应用研究
来源 | 中国胶粘剂 作者 | 应天祥，陶小乐，方康峻，李云龙 单位 | 杭州之江有机硅化工有限公司 摘要： 聚焦双组分聚氨酯灌封胶的应用性能，研究了双组分灌封胶混合后黏度随时间变化曲线，施胶时间、温度、胶层厚度对粘接强度的影响以及NCO/OH比例对粘接强度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率等性能的 影响。研究结果表明：双组分聚氨酯灌封胶混合后黏度低，可操作时间适中，混合均匀后 30 mi…...- 0
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导热灌封胶填充体系的研究
来源 | 化工技术与开发，中国知网 作者 | 曲雪丽 单位 | 唐山三友硅业有限责任公司 摘要：本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数，对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明，选用粒径分别为 40 μm与 10 μm的球形氧化铝，按质量比2∶1进行复配，可提高灌封胶的导热系数，降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料，可降低填料的极性，使…...- 0
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高导热石墨烯铝新材料
铝及铝合金具有低密度、高强度和良好的延展性等优良性能，广泛应用于航空航天和汽车行业。但是采用传统的方法，很难能再进一步提高铝及铝合金的力学性能。 石墨烯是一种二维晶体，由碳原子组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，载流子迁移率极高，其独特的结构使它具有优异的电学、力学、热学和光学等特性，石墨烯是已知的导热系数最高的物质，理论导热率达到 5300 W/mK，是室温下导热最好的材料。这些优异的物理性…...- 0
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相变蓄冷材料及系统应用研究进展
来源 | 化工进展，中国知网 作者 | 汤磊1，曾德森2，凌子夜1,3，张正国1,3,4，方晓明1,3,4 单位 | 1华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室；2广东美的制冷设备有限公司；3广东省热能高效储存与利用工程技术研究中心；4华南理工大学珠海现代产业创新研究院 原文 | DOI: 10.16085/j.issn.1000-6613.2022-1777 摘要：相变蓄冷技…...- 0
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基于“栅格化”策略寻找高效热电制冷材料的方法
2022年11月25日，北航赵立东教授团队在Science上发表了题为“Moving fast makes for better cooling”的观点论文，提出了一种另辟蹊径的研究思路：基于“栅格化”策略寻找高效热电制冷材料的方法。 热电技术作为一种能源转化技术，可实现热能与电能之间的直接和可逆转换，可用于废热回收发电和固态电子制冷。热电制冷技术具有控温精度高、响应速度快、可靠性高等特点，在5G…...- 0
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基于液态金属的高性能热管理技术
摘要 ：随着高端芯片不断向微型化、集成化发展，其“热障”问题日益突显，已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战，发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫。基于液态金属的对流冷却技术、液态金属热界面材料以及基于低熔点金属相变材料的相变温控技术等，均在冷却能力上实现了较传统冷却技术量级上的提升，给大量面临“热障”难题的器件和装备的冷却带来了全新的解决方案。以千瓦级超级芯片为例，探讨液态金属对于突破其“热障”难…...- 0
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高导热导电胶的制备与性能研究
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度，并结合导电胶的相关性能，最终调试得到了 A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。...- 0
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高端精密超薄均热板研究现状及发展趋势
超薄均热板广泛应用于移动电子产品，随着 5G 产品的普及，电子产品功率器件的热流密度越来越大，超薄均热板成了移动电子产品导热的关键器件。综述了当前超薄均热板的发展现状，以及超薄均热板研究过程中遇到的问题。...- 0
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真空均热板遇见XPS17，会发生什么？
真空均热板 对于需要进行多软件运行、或是大量渲染的装备来说，高强度的使用让电脑也随之“烫手”，热量也会影响硬件运行。拥有强大的散热系统尤为重要，真空均热板技术应需而生。 XPS 17的散热系统，可选一块整面覆盖的真空均热板。用散热的未来革命，助使用者攀登性能高峰！ 什么是真空均热板? 真空均热板技术*，指在CPU和铜质热管之间，增加了一层大面…...- 0
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华为Pocket S折叠屏：业界首创超冷柔性石墨烯散热系统
华为在11月2日晚间举办Pocket S及全场景新品发布会，正式发布折叠屏新机HUAWEI Pocket S。华为常务董事，终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东称，截至今年9月，华为折叠屏手机已占据国内市场发货量首位。 当晚发布的华为Pocket S采用纵向折叠设计，折叠后上下屏幕之间可达到较完美的无缝贴合，手机展开后是一块6.9英寸的沉浸式高刷屏。Pocket S采用业界首创多维联…...- 0
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上海交大开发纳米多孔铜（NPC）均热板高效吸液芯
均热板（Vapor Chamber，VC）是广泛应用于智能手机、PC、服务器等电子设备的导热元件，其利用真空腔中工质的相变，依靠相变潜热快速的转移发热元件热量，是目前行业的关注焦点。 工质的相变循环作动能力对均热板的解热性能产生重大影响，吸液芯是工质沸腾和回流的环境，因此开发高效吸液芯是促进均热板发展的关键课题。 均热板依靠工质的两相变化循环来转移热量 近期，上海交通大学的研究团队开发了一种高效可…...- 0
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荣耀 X40 GT 搭载 4000mm2 动脉VC散热
10月11日，荣耀官方放出了X40 GT的散热设计，展示了其为了将骁龙888驯成“冰龙”做出的针对性设计。不久前，荣耀宣布即将发布的荣耀X40 GT会搭载骁龙888处理器，并在宣发中打出了“冷酷旗舰芯”的口号。 首先，X40 GT采用了一块 4000+mm2 的大面积液冷VC，且这块VC均热板采用了双毛细结构的动脉冷泵设计，进一步提升了其热传导效果。 图片 除此之外，这…...- 0
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陶瓷基板为何比其它基板贵，却一片难求？
随着信息技术革命的到来，集成电路产业飞速发展，电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。 在此背景下，陶瓷基板具备优良的散热性能使得市场对其需求快速爆发，尤其是氮化铝陶瓷基板产品，尽管价格远高于其它基板，仍是供不应求甚至“一片难求”，这是为什么呢？ （图片来源：中瓷电子） 原因很简单，小编认为有三…...- 0
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直触SoC的散热大招！腾讯ROG新机“酷冷风洞系统”解读
玩游戏手机发烫会引发很多痛点，不仅让操作手感大打折扣，而且还会导致处理器降频，游戏画面掉帧、卡顿。因此，散热绝佳的游戏手机就成为了众多玩家的追求。 9月19日，全新登场的 ROG6天玑至尊版就重点升级了散热技术，带来酷冷风洞系统设计，力求为玩家打造稳定、卓越的竞技体验。 手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了…...- 0
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氮化铝陶瓷性能、制备工艺及其应用
氮化铝是一种综合性能优良的陶瓷材料，对其研究可以追溯到一百多年前，1862年它是由F.Birgeler和A.Geuhter发现，1877年由J.W.MalletS首次合成。...- 0
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超薄超细智能手机热管拉拔工艺及组织性能演变
在液压直拉机上采用游动芯头拉拔成形智能手机用超薄超细无氧铜热管，研究了拉拔工艺对拉拔过程断管的影响，观察各道次铜管晶粒组织演变和拉拔过程中的力学性能和导电性能变化。...- 0
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热电制冷技术进展与展望
本文从热电制冷的发展简史和基本原理出发,重点介绍了热电材料、制冷机结构、功能层界面以及热端散热器等影响热电制冷机性能因素的研究进展,并根据热电制冷的优势特性介绍了热电制冷的应用,最后对热电制冷技术的研究进行了总结和展望。...- 0
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热智能材料及其在空间热控中的应用
来源 | 物理学报 作者 | 曹炳阳† 张梓彤 单位 | 清华大学航天航空学院 原文 | DOI: 10.7498/aps.71.20211889 摘要：空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点. 本文梳理了热智能材料的最新研究进展, 从调控机理、调控幅度、…...- 0
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聚合物本征导热研究进展
来源 | 高分子材料科学与工程 作者 | 温变英*，崔云超 单位 | 北京工商大学 化学与材料工程学院 原文 | DOI: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2022.0158 摘要：从分子链结构、结晶、取向和分子间作用力等方面分析了影响聚合物本征导热系数的结构因素，总结了提升聚合物本征导热系数的一些方法，并对相关研究进行了展望。结果显示，通过聚合物合成阶段的分子结…...- 0
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热界面材料可靠性能研究进展
热界面材料（TIM）主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷，建立热传导通路，提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻 TIM 的高导热性能以及优异的力学性能为主，往往忽略了 TIM 可靠性能的重要性。...- 0
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金刚石颗粒增强铜基复合材料的界面热导调控
01 背景介绍 随着电子元件日益小型化和集成化，功率密度迅速增加，近年来散热已成为限制电子系统性能的主要因素之一。高效热管理材料对于提高电子设备的工作寿命和使用可靠性至关重要。由于优异的导热性（600−1000W/(m·K)）和合适的热膨胀系数（4−8×10-6/K），金刚石颗粒增强铜基（Cu/diamond）复合材料被认为是新一代热管理材料。 Cu/diamond界面对Cu/diamond复合材…...- 0
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石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展
摘要：散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取 决于热界面材料。有机-无机复合材料，特别是石墨烯复合材料，具备柔软性、高热导率、热导率可调等优势，有望取代硅脂 成为新一代的热界面材料。本文首先介绍目前电子产品热界面材料的现状和困境，然后综述了聚合物基石墨烯导热复合材料 以及石墨烯薄膜本身应用于热界面材料的最新研究进展，探讨了石墨烯复合材料应…...- 0
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导热硅凝胶的研究与应用进展
介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用，最后对其发展方向进行展望。...- 0
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