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压铸铝汽车大灯散热器好吗
在汽车灯具技术不断发展的今天，压铸铝汽车大灯散热器逐渐成为了许多汽车制造商的选择。随着对汽车性能和安全性的要求不断提高，散热系统的重要性日益凸显。 很多人可能认为散热器的材质无关紧要，其实这是一种误解。压铸铝作为一种散热器材质，具有很好的导热性能。铝的热导率较高，可以迅速将大灯发出的热量传导出去，防止大灯因过热而造成损坏。选择压铸铝作为散热器材料，可以有效提高汽车大灯的使用寿命和安全性。 有人可能…...- 0
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导热填料的分类以及优缺点
导热界面材料（导热膏、导热垫片等）的性能很大程度上取决于其填料，填料决定了其热性能、物理性能和化学性能。这里将它们分为三类，当然也存在特殊的混合情况。 金属基填料 优点： 银、铜和铝等金属具有出色的导热性，可实现更有效的散热。金属基填料即使在高工作温度下也能保持其热性能。液态金属 (LM) 是一个特殊情况。 缺点： 大多数金属都具有导电性，如果焊膏接触到电触点，则有发生短路的风险。应用所需的工作量…...- 0
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一文吃透导热灌封胶，电子散热全靠它！
灌封胶：结构与特性大公开 No.1 主要成分解析 导热灌封胶的神奇功效，离不开其精妙的成分组合。它主要由基底材料、导热填料以及改性剂构成，每一种成分都扮演着不可或缺的角色。基底材料作为导热灌封胶的基础，对其性能起着决定性的作用。常见的基底材料有有机硅、环氧树脂和聚氨酯 。有机硅就像一位温柔的守护者，以硅氧烷为主链，赋予灌封胶出色的耐高低温性能，能在 - 60℃~200℃的环境中坚守岗位，弹性极佳，…...- 0
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台达电子液冷CDU及AI 集装箱式数据中心
台达在GTC2025全新发表的1.5MW 液对液(L2L) 冷却液分配装置(CDU)，已取得NVIDIA的推荐供应商(Recommended Vender List, RVL)与合格供应(Approved Vendor List, AVL)资格。 台达电子创立于 1971年，1992在广东东莞设立设厂，台达目前主要为行业提供：冷板液冷，浸没液冷，冷板，液冷组件等全系列液冷产品及方案。是英伟达，谷歌…...- 0
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曝光10家数据中心浸没液冷产品最新动态
01 Cooler Master浸没液冷产品首次对外公布Cooler Master成立于 1992 年，主要为全球客户提供散热解决方案，目前在AI数据中心行业为客户提供混合冷却、风冷和液冷解决方案，产品包括冷板，接头，CDU等产品，目前是英伟达液冷的一大供应商。 02 双鸿展示液冷解决方案 从模组到整体液冷解决方案的演进 双鸿能够根据客户在不同算力需求和应用场景下的规划，提供包括DGX、MGX…...- 0
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Boyd&爱美达全球散热解决方案领航者
宝德（Boyd): 1928年成立，总部位于美国，全球散热解决方案的领航者。2018年全资收购爱美达（Aavid),为全行业提供全方位的散热解决方案 Boyd液体冷却系统广泛应用于液冷服务器和云数据中心冷却系统、工业冷水机组和医疗成像冷却系统（如 MRI 冷水机组和超声波或 X 射线模块化液体系统），实现可靠、无泄漏的热力系统。 可简化 GB200 与 Boyd's Cooling 的集…...- 0
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14家欧美冷板&浸没液冷产品方案
1：Zutacore——两相冷板式液冷技术解决方案商Zutacore总部位于加利福尼亚州圣何塞，其研发中心位于以色列，在欧洲和台湾设有办事处。ZutaCore专注的两相冷板式液冷技术，同时提供歧管、换热装置等产品，是英伟达、AMD、英特尔、戴尔的冷板供应商。其核心产品HyperCool是一种直接芯片、无水的两相液体冷却技术。该技术通过高效的沸腾和冷凝过程，将处理器产生的大量热量有效地从芯片和服务器…...- 0
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国产IDC液冷集成商及冷板制造商正加速AI高算力液冷行业发展
1：浙江银轮机械股份有限公司-液冷及散热产品主要应用于智能驾驶、通信基站、数据处理中心、光伏、储能、超充等新兴领域。强大的研发实力，银轮股份在液冷领域将大有作为。 CPU芯片液冷板：此液冷板为银轮公司专门为intel EGS平台的CPU芯片散热。芯片功率：350W*2，流量：1.2L/min；冷板流阻：＜20KPa；冷板最高温：＜54℃；冷板均温性：＜3℃。 无尘车间以及严格的过程管控保证冷板内腔…...- 0
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关于热管的7个常见误区：解密两相散热技术
随着电子设备的功能日益强大、集成度越来越高，散热问题已成为制约性能提升和技术创新的关键瓶颈。从移动设备、消费电子到高性能计算、5G通信基站乃至航空航天应用，各个行业都在寻求更高效、更可靠且更紧凑的散热解决方案。工程师们面临着巨大挑战：如何在满足消费者对更小、更薄、更强设备需求的同时，有效管理巨大的热负载？ 在这种背景下，以热管为代表的两相散热技术正迅速普及。热管尤其擅长快速、均匀地传递热量，有助于…...- 0
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碳材料，一群让你惊掉下巴的散热“王者”！
在当前电子和光电子工业等领域，由于电子器件及其产品向高集成度、高运算方向的发展，耗散功率随之倍增，散热问题逐渐成为制约电子产业持续发展的关键因素，寻找导热性能优异的热量管理材料对于下一代集成电路和三维电子产品设计而言是至关重要的。 传统的陶瓷材料（如氮化硼、氮化铝）和金属材料（如铜、铝）的热导率最高也不过数百W/(m·K)，相比之下，金刚石、石墨、石墨烯、碳纳米管、碳纤维等碳材料的热导率更为惊人，…...- 0
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了解热界面材料 (TIM) 中的电击穿
热界面材料 (TIM) 在改善电子元件与其冷却解决方案（例如散热器、均热板或冷却管）之间的传热性能方面发挥着至关重要的作用。通过填充组装过程中自然形成的微小气隙，TIM 可以增强导热性并提升设备的整体性能。 TIM 主要由两个关键元素组成： 1、聚合物粘合剂：提供灵活性和柔软性，使 TIM 能够适应表面不规则性并有效地取代空气。 2、陶瓷填充颗粒：赋予高导热性，确保高效散热。 尽管两部分通常都是电…...- 0
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导热膏中的泵出效应及其原因
泵出效应是在使用导热膏处理CPU、GPU等高热负荷电子元件时，经常出现的一个令人头疼的问题。该效应表现为导热膏从处理器与散热器间的接触区域发生移位，通常是由温度循环或机械负荷等因素引起的。这不仅会降低系统的传热能力，还可能对系统的功能和使用寿命造成长期损害，甚至引发故障。 泵出效应的产生机制与导热膏的热性能和机械性能密切相关，但这一复杂过程往往不为普通用户所熟知。 泵出效应的原因分析： 泵出效应是…...- 0
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浪潮信息创新设计4种射流冷板架构，大幅提升服务器芯片解热能力
日前，浪潮信息将射流技术融入传统冷板，设计完成4个全新的射流冷板架构，在不改变冷板管路流量和压力的前提下，通过增压腔、微孔喷射等技术对芯片等高热区域实现射流散热，大幅提高了冷板对服务器局部热点的解热能力，让客户可部署芯片的最大功率提高了28%。同时，该系列方案也大幅提高了散热效率，同流量冷却液导走的热量提高40%，降低了数据中心PUE值和整体成本。 01 创新架构，让射流与冷板融合 基于增压泵的射…...- 0
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什么是导热硅胶,导热硅胶特性及应用
导热硅胶是一种具有高导热性能的硅基材料，广泛应用于需要高效散热的电子设备和工业应用中。它主要用于填充电子器件和散热器之间的空隙，增加接触面积，降低热阻，从而提高散热效率。导热硅胶具有优异的热传导性、电绝缘性、柔韧性和耐候性，成为电子设备散热管理的重要材料。 导热硅胶的类型 导热硅胶根据不同的应用需求和使用方式，主要分为以下几种类型： 1、导热硅脂 导热硅脂是一种粘稠状的导热介质，通常用于填充处理器…...- 0
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可控硅是否需要涂抹导热硅脂?
在大功率可控硅（SCR）的应用中，热管理是确保设备稳定运行的关键因素之一。SCR是一种能够调节电流和电压的电子组件，广泛应用于电力控制、温控系统以及大功率设备中。然而，由于其工作过程中会产生大量的热量，因此如何高效地散热变得至关重要。在这一点上，涂抹导热硅脂（或称为导热膏）显得尤为重要。 大功率可控硅的工作原理与热量产生 大功率可控硅作为一种半导体器件，在大电流通过时会有一定的电阻，进而导致热量的…...- 0
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散热器与芯片热源如何完美固定？
在实际应用中，散热器与芯片的连接方式大多是通过螺栓完成，且多采用带有弹簧的螺栓。 相较于普通的紧固螺栓，带弹簧的螺栓有哪些好处呢？ 1）容差补偿：弹簧可吸收装配面的平面度误差或螺纹间隙（如±0.5mm的安装面不平），降低对加工精度的苛刻要求，简化安装流程。 2）保证散热：长时间冷热循环后，材料膨胀系数差异会导致连接处应力变化。弹簧螺栓通过弹性变形吸收热位移，维持稳定紧固力，确保散热器与芯片紧密贴合…...- 0
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这才是影响导热材料高效导热的源头
无机粉体作为导热材料（如导热硅脂、导热垫片、导热凝胶等）的核心填料，其导热性能直接决定了最终复合材料的热管理能力。 影响无机粉体本征导热率的关键因素可归纳为以下几个方面，这些因素主要与材料的固有物理和化学特性相关： 01 晶体结构的复杂性和对称性 有序性与对称性：晶体结构的有序性越高、对称性越强，声子（晶格振动的量子化能量包）传播时的散射越少，导热率越高。 例如，金刚石（立方结构）的导热率远高于无…...- 0
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液冷技术驱动AI算力飙升，势不可挡！
一、引言 近年来，随着人工智能、大数据、大模型等技术的快速发展，对高效散热的需求不断增加，液冷技术得到了广泛关注和应用。许多知名企业纷纷投入液冷技术的研发和应用，推动其不断创新和发展。液冷技术在5G通信、边缘计算等领域的应用也在逐渐拓展，为这些领域的发展提供了有力支持。 根据市场研究机构的数据，全球液冷市场规模预计将在未来几年内保持高速增长，到2025年将达到数十亿美元。在中国市场，液冷技术的应用…...- 0
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硅油：有机硅导热复合材料的“幕后英雄”
硅油诞生记：从实验室到工业舞台 硅油的故事，要追溯到上世纪中叶。那是一个科技飞速发展的时代，新材料的研发正如火如荼地进行着。1940 年代，一项具有里程碑意义的技术突破 —— 直接法合成甲基氯硅烷诞生了，为有机硅工业化生产奠定了基础。这就像是一把钥匙，打开了有机硅材料世界的大门，而硅油，作为有机硅家族中的重要成员，也开始崭露头角。 在直接法合成甲基氯硅烷的基础上，二甲基二氯硅烷的精馏技术取得了重大…...- 0
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探秘导热复合材料：偶联剂如何成为散热“大功臣”？
偶联剂：导热界的 “秘密武器” 偶联剂，听起来有点陌生，但它的作用可一点都不简单。从化学结构上看，它就像一个 “两面派”，分子中含有性质截然不同的两个基团 。一个基团对无机物特别 “亲近”，能与无机物表面发生化学反应；另一个基团则对有机物 “情有独钟”，可以与合成树脂或其他聚合物发生化学反应，又或形成氢键溶于其中。正因如此，偶联剂被形象地称为 “分子桥” ，专门用来改善无机物与有机物之间的界面作用…...- 0
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液冷系统各零部件成本占比大揭秘！
液冷系统的成本结构受应用场景、技术路线（如冷板式、浸没式）、材料选择和规模化程度影响显著。以下从部件成本、技术变量和场景差异三个维度展开详细分析： 一、典型液冷系统部件成本占比（以服务器液冷为例） 注： 消费电子（如笔记本）冷板+工质占比可超60%，因空间限制需高精度加工； 数据中心冷板+泵+散热器合计占50%-70%，且需冗余设计增加成本； 工业设备管路系统占比提升（耐腐蚀要求高），可能超过20…...- 0
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芯片散热新突破！星形肋结构让温度更均匀，性能提升4.1%
一、引言随着电子设备性能的飞速提升，芯片的散热问题日益严峻。传统散热技术已难以满足高热量密度芯片的需求，尤其是对温度均匀性要求极高的激光芯片和相控阵雷达系统。那么，有没有一种散热技术既能高效降温，又能保证温度分布均匀？答案是——阵列射流冲击冷却技术！ 近期，常州大学周念永团队在《International Communications in Heat and Mass Transfer》发表了一项…...- 0
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以特斯拉Model 3为例，研究双面冷板的液压与热特性
本研究探讨了TESLA AUTOPILOT HW2.5 MODEL 3 Y的液压和热特性，该系统采用双面冷板，电路板分别安装在冷板两侧。我们展示了该单元的逐步拆解过程，测量了内部尺寸、散热鳍片位置、进/出水口、支座及冷板通道。基于这些数据，我们构建了一个3D数值模型，用以分析该冷板的水力和热性能。 我们进行了实验，测量冷板的液压压降，并在不同冷却液流速和功率负载下评估热性能。这些结果被用于验证CF…...- 0
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