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TIF100L低挥发导热硅胶片3.0W,低挥发低分子硅氧烷
TIF100L-3040-06 系列热传导材料,它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF100L-0304-06产品特性: 》超低挥发D3-D20低分子硅氧烷 》良好的热传导率: 3.0 W/mK 》带自粘而无需额外表…- 0
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强宏镁业-酞酸脂改性氢氧化镁
钛酸酯偶联剂和氢氧化镁颗粒表面可以释放氢原子的基团(表面羟基或结合水、结晶水、化学吸附水和物理吸附水的羟基)发生化学反应,主要是Ti-O键的形成。经过钛酸酯偶联剂处理后,氢氧化镁表面覆盖了一层长链的有机分子层,表面亲水性变为疏水性,吸水性下降,改善了氢氧化镁同有机相的相容性、润湿性和粘结性,同时物理性能和机械加工性能也得以提高。 当钛酸酯…- 0
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