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广东8.5W导热硅胶片TIF700R灰色低渗油高导热,寿命持久经济型性能
产品简介： TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:8.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择… -
盛恩-SF400导热硅胶片 2.5W/m-k
产品名称：SF400导热硅胶片 2.5W/m-k 颜色：黄色 厚度：0.15 ~ 10.0mm 密度：2.7g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时… -
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导热硅胶垫 常规系列-H350
常规系列-H350 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户需求。 &n… -
傲川导热硅胶垫片UTP100 (硅胶与导热陶瓷填料)
傲川导热硅胶垫片UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。具单面自粘性，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片 -
低出油系列—H300-LY
低出油系列—H300-LY 鸿富诚 H300-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低… -
盛恩-SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k
产品名称：SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.3 ~ 10.0mm 密度：3.0g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同… -
东莞兆科TIS400硅胶垫片密封条耐高低温、耐臭氧耐老化、阻燃，免费送样！
TIS 400系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，最大的特点是耐高温、耐寒性能优越,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。 产品特性 》具有突出的耐高低温性能 》耐臭氧、耐天候老化等 》具有防水、耐油等多种优良性能 》耐磨性能，撕裂… -
无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。 越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。 根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热… -
麦瑞斯-DC100系列 导热界面材料
DC100系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC100系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 … -
导热硅胶垫 常规系列-H200
导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产品特点… -
高阻燃系列(新能源用）-H200A
高阻燃系列(新能源用）-H200A 鸿富诚 H200-A 系列 导热硅胶垫片，是一款高导热、高压缩的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 20… -
TIF导热硅胶片为电源分配管理器解决散热问题
PDU产品功能： PDU电源机柜插座具备电源分配和IP管理功能 电源分配管理器 功能说明： •Power over IP，具RJ45 乙太网络1(含)以上，可透过网页远端控制电源开关及显示电流值 •内建功率芯片，可取得总电源之电压、电流、功率，瓦时及功能等数值 •透过机器的LCD面板查看各路电流及设备IP •可由LCD面板操作各路电源开关 •LCD面板显示可依设备安装位置进行转向 •支援通讯协定：… -
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联腾达 LC300-LC500高导热硅胶片
LC300-LC500高导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：整张规格：200MM*400MM,300MM*400MM.可根据客户产品的具体使用情况裁切或模切成不同的规格和形状 简介：高导热硅胶片其特质是导热系数较高以及具有良好的绝缘性能，导热系数可以达到2.0-4.0w/m-k，产品原材料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比较高的导热绝缘填充材料，… -
德邦 DP-F3000导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-F3000是一款缝隙填充导热垫片，该产品的导热系数可达到3.0W/mK，并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时，该产品较为柔软，可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。 DP-F3000 is a thermally conductive, reinforced material rated at a thermal conductivity of 3.0 … -
高强度系列(新能源用）-H200S40
高强度系列(新能源用）-H200S40 鸿富诚 H200-S40 系列导热硅胶垫片，是一款高撕裂强度的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm&t… -
导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定… -
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GOF2000导热垫片（石墨包覆泡棉）—路由器
GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。 特征与优势： 高压缩形变 传热效率高，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 可使… -
飞鸿达F100导热硅胶片
F100导热硅胶片 F100导热垫高性价比导热材料，导热、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作，欢迎来电咨询索样！ F100导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual yellow 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～20mm 密度 Density g/cc ASTM D792 1.8±0.3 硬度 hardne… -
联腾达-LCP带矽胶布导热硅胶片
LCP带矽胶布导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：基本规格：200MM*400MM，300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸 简介：LCP是一款高强度的导热硅胶片。该材料在玻璃纤维矽胶布基材上涂覆导热高分子聚合物而制成，易于加工和装配。柔软，高贴服性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙填充，该材料的粘弹特性适用于低应力减震缓冲。单面粘性、抗刺穿是一款较好的电气绝缘材… -
低出油系列—H800-LY
低出油系列—H800-LY 鸿富诚 H800-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低出油，可压缩性… -
兆科电子8.0W导热硅胶片TIF700Q低渗油高效导热，寿命持久经济型性能
TIF700Q产品简介： TIF™700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF700Q产品特性： 良好的热传导率:8.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力…
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