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速传-陶瓷导热垫片
陶瓷导热垫片为非脆性材质，强度高、尺寸准确、可根据客户需求制作各种形态，具有良好的耐火隔热效果，可直接接触火焰。分类温度为1050-1600℃。 陶瓷垫片的特点：质地坚韧、抗风蚀强；无缝隙炉衬；低蓄热、热损失少；可直接接触火焰用于热面；优良的施工、安装性能；优良的抗热震性；耐压强度高、使用寿命长；吸音效果显著。 根据陶瓷垫片的特点可以应用到如下使用：工业窑炉观察孔、温度计插入孔；工业窑炉烧嘴、炉门… -
三元-导热垫片PG8000
性能及特点导热系数8.0 W/m·k极低的热阻，提高散热效果高粘性表面，易于使用V-0阻燃等级耐电压 SY-PG8000导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。SY-PG8000导热衬垫具有固有的胶粘特性，无需粘合… -
盛恩-SF600D导热硅胶片4.0W/m-k
产品名称：SF600D导热硅胶片4.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.10g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热… -
导热硅胶垫 常规系列-H500
常规系列-H500 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户… -
无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。 越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。 根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热… -
盛恩-SA408FG 导热双面胶 1.0W/m-k
产品名称：SA408FG 导热双面胶 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.20±0.01 适用温度：-30 ~ 130℃ 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有导热和绝缘的特性，并具有柔软性，压缩性、服贴性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 产品参数： -
诺丰NF-600导热硅胶片
6.0W导热硅胶片 导热系数：6.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF600导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 - 高可靠性… -
金菱通达-轻量化动力电池导热硅胶片 （系列）
轻量化动力电池导热硅胶片 XK-P10LD/XK-P15LD/XK-P20LD 轻量化动力电池导热硅胶片系列，是专为新能源汽车电池散热而研发设计的超轻超低密度的动力电池导热硅胶片，是新的一代高导热低热阻的产品，有别于传统导热硅胶片与导热方案，已成为新能源汽车厂商新宠。轻量化动力电池导热硅胶片系列产品具有高变形弹性和良好压缩比，适用于大型机构设计公差，采用特殊的超薄玻纤布双层结构，增加可… -
飞鸿达F250导热硅胶片
F250导热硅胶片 F250导热胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。低析油，耐老化，不变硬等优点，欢迎来电咨询索样！ 深圳市飞鸿达科技有限公司 F250导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; paddi… -
低出油系列—H600-LY
低出油系列—H600-LY 鸿富诚 H600-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低出油，可压缩性… -
华天启-新能源汽车电池包导热硅胶片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：新能源汽车电池包导热硅胶片 型号：CS-9811TS 白色片状 30*35 +0.2/-0.1 3.3±0.15 30±5 4.0±0.2 -
麦瑞斯-DC200系列 导热界面材料
DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 … -
德邦 DP-P2000导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。操作简便，可重复利用。 DP-P2000 is a compliant thermal gap filler designed to provide moderate therm… -
盛恩-SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k
产品名称：SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 10.0mm 密度：3.20g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热… -
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上海6.0W导热硅胶片TIF700M可替代多家进口材料，是一款高导热性能材料
产品简介： TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 高热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择。 … -
盛恩-TIV800-26导热胶2.6W/m-k
产品名称：TIV800-26导热胶2.6W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：3.05±0.10g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到… -
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GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
莱尔德的石墨包覆泡棉 (GOF)－－GOF1000 导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000 结合了外层包覆材料- Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹特性。GOF1000 采用聚氨酯泡棉。 产品特征： 高压缩形变 高热传导率，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 使用多个 5 毫米宽的垫片来… -
麦瑞斯DF200 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模… -
麦瑞斯-DF100系列 导热硅胶片
DF100系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RD… -
兆科TIF500S导热硅胶片3.0W免费送样测试
兆科TIF™500S系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 3.0W/mK 》带自粘而无需额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 …
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