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HSF-30 各向异性导热垫片
HSF-30 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-30是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。 【长宽尺寸】 … -
兆信-新能源导热垫片
新能源导热垫片 EH系列导热硅胶垫片是基于轻量化应用开发的导热界面材料。专为新能源汽车电池散热而研发设计的超轻超低密度的动力电池导热硅胶片，降低整车重量，提升续航里程。产品本身具有高导热性、高延伸率、高压缩比例、高电气绝缘及低密度、低硅油分子析出的特点。产品是柔软的，可以填充发热部位与散热器件之间的缝隙形成良好的热传导通道。 应用领域 Typical Applicati… -
联腾达 LC120/LC200导热硅胶片
LC120/LC200导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：整张规格：200MM*400MM,300MM*400MM.可根据客户的产品要求裁切或模切成不同的形状及尺寸 简介：LC导热硅胶片是一款通用型的导热填缝垫片，性价比高，材质柔软自带微粘性,方便使用安装。低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，使用在电子发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙填导热，挤出空气以达到充分接触，形成连续的导热通道… -
TIF700GP导热硅胶片11W灰色低渗油，高导热，寿命持久
产品简介： TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:11W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性。 适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度… -
高强度系列(新能源用）-H150S
高强度系列(新能源用）-H150S 鸿富诚 H150-S 系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm… -
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无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。 越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。 根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热… -
导热硅胶垫 常规系列-H400
常规系列-H400 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-4mm可满足不同客户… -
5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选… -
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德镒盟 Tim-Pad S28S 柔软导热缝隙填充材料
Tim-Pad S28S 柔软导热缝隙填充材料 Tim-Pad S28S是一款导热系数为2.8W/m.K的超软导热硅胶垫。S 28S两面自然粘性，柔软不失回弹性，在功率器件与散热铝片或机器外壳间，具有良好的适应性和贴合性，可以有效的排除空气，提高散热效率，同时降低结构应力保护功率器件。 -
德邦 DP-P2500导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-P2500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面，操作简便，可重复利用。 DB-P2500 is recommended for low-stress applications that require a high thermally … -
盛恩-AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k
产品名称：AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k 颜色：抹茶色 厚度：1.0 ~ 5.0mm 密度：2.78g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性… -
天翔-导热硅胶片TP300
导热硅胶片TP300，低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选，Shore 00硬度，双面自粘，高电气绝缘，良好耐温性能，用于散热片及发热元器件导热填充。 一、技术参数型号, TP300颜色, 浅兰色击穿电压, >5KV/mm化学类型：硅胶片应用特征：导热硅胶片，用于散热片及发热元器件导热填充硬度：25±5比重：2.7厚度：0.5~5.0mm应用温度℃：-40-150℃热失重（… -
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低密度系列(新能源用）-H150LD
低密度系列(新能源用）-H150LD 鸿富诚 H150-LD 系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料。产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 【长宽尺寸】 200mm×4… -
金菱通达-高绝缘导热硅胶垫片XK-R30
高绝缘导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，可适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，有一定的压缩性，硬度为50 Shore A，使用温度-50~200℃，具有很好的价格竞争优势，可免费提供样品测试。 高绝缘导热硅胶垫片XK-R30是填充发热器件和散热片… -
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4.7W导热硅胶片TIF600紫蓝色带自粘而无需额外表面粘合剂
产品简介： TIF™600系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 4.7W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择… -
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HSF-20 各向异性导热垫片
HSF-20 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-20是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通… -
高阻抗系列(新能源用）-H300HR
高阻抗系列(新能源用）-H300HR 鸿富诚 H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm&tim… -
安品-导热软片
产品概述 导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成，该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片 产品特点 导热系数从1.0-10.0W/M•K不等。材料变形能力低，高粘性，能有效保护电池组，降低接触热阻，起到导热和缓冲的效果。 应用范围 车用电子产品、电池散热；台式机、便携式电脑和服务器；LED照明设备；电子通讯设备；军用电子产品… -
三科斯-液态金属导热片
液态金属导热片 产品详情 液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定是一种非常安全的流动工质，能保证大功率散热系统（>1KW）的高效，长期，稳定运行。 总体而言，依米康液态金属优秀的导热和热量输运能力，液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案，其必将在工业界衍生出系列崭新方法、应用和产品，可望在工业、民用，乃至军工领域发挥出巨大的作用。 &n…
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