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高导热绝缘系列-H500R
高导热绝缘系列-H500R 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足…...- 0
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麦瑞斯-DF100系列 导热硅胶片
DF100系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RD…...- 0
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盛恩-SA410FG导热双面胶 1.0W/m-k
产品名称：SA410FG导热双面胶 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25±0.01mm 适用温度：-30℃ ~ 130℃ 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有导热和绝缘的特性，并具有柔软性，压缩性、服贴性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 产品参数：...- 0
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德镒盟-Flextein S10V 柔软抗撕裂导热硅胶垫
Flextein S10V 柔软抗撕裂导热硅胶垫 FlexteinTM S10V 是一款超软、抗撕裂的导热缝隙填充材料，推荐应用于要求较小压力加固导热垫片的场合。 FlexteinTM S10V 具有优良的电气绝缘性能，可以应用于高压元件与散热片之间的绝缘散热。...- 0
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旭川-导热硅胶片
导热硅胶片 具有优良的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将放热部件的热量传递到散热器上，且具有稳定的导热性能，同时本产品又具有粘性，应用简单方便。 典型应用： ◆ LED灯饰、照明设备 ◆ 家用电器、LCD显示器 ◆ 半导体与散热片之间 ◆ 通信产品、智能手机、平板电脑 ◆ 台式电脑、笔记本等…...- 0
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兆科电子8.0W导热硅胶片TIF700Q低渗油高效导热，寿命持久经济型性能
TIF700Q产品简介： TIF™700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF700Q产品特性： 良好的热传导率:8.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力…...- 0
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