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中迪-导热凝胶 FP-800
高性能导热点胶 膏状,间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜双组份,易操作 描述 产品是一款膏状的间隙填充导热材料。可在常温或高温条件下反应固化，固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。 操作应用 产品为双组份1：1，在室温或加热情况…...- 0
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盛恩-SE300AB双组份导热凝胶 3.0W/m-k
产品名称：SE300AB双组份导热凝胶 3.0W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：3.0 /3.0 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度…...- 0
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盛恩-SE150AB双组份导热凝胶 1.5W/m-k
产品名称：SE150AB双组份导热凝胶 1.5W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.5 / 2.5 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电…...- 0
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固态驱动器散热，兆科高导热、低出油导热凝胶提供解决方案
自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景，都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积，受到很多发烧友的热爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。 但是，固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据，长时间运行后，内部的多个NAND会严重发热，且固态驱动器体积较小，主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAN…...- 0
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利群 GEL-2200有机硅双组分导热凝胶
GEL-2200 属于高性能有机硅双组分导热凝胶，它以双组分有机硅树脂为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。固化前具有良好的流动性，对于复杂三维形状的缝隙具有良好的填充性，固化时间随着固化温度的升高而缩短。可以在标准的点胶设备上点胶，具有极高的操作便利性。 性能指示 …...- 0
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双组份导热凝胶系列—HTG-100DK
双组份导热凝胶系列—HTG-100DK 鸿富诚 HTG-100DK系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01、1.0W/m.K 导热系数 02、以不定形状替代传统的组装式片材…...- 0
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盛恩-SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k
产品名称：SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.38g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提…...- 0
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兆信-导热凝胶
导热凝胶 CH导热凝胶系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。 应用领域 汽车电子 (ECU’s)电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板电脑及消费性电子手机和PDA 产品特点 良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶…...- 0
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双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…...- 0
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