无硅导热凝脂系列—HTG300-SF

无硅导热凝脂系列—HTG300-SF

鸿富诚 HTG-300SF 系列, 无硅导热凝脂是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝脂对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。

产品特点FEATURES-

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01、3.0W/m.K 导热系数

02、低压力下应用

03、无硅油挥发,无污染

04、良好的电绝缘性能和耐温性能

 

产品参数PRODUCT PARAMETERS

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应用领域APPLICATION FIELD

  • 半导体块和散热器
  • 光学精密设备
  • 汽车电子
  • LED、医疗电子
  • 高性能中央处理器及显示卡处理器

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