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低出油系列—H600-LY
低出油系列—H600-LY 鸿富诚 H600-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 产品特点FEATURES 01柔软，低出油，可压缩性…- 2.4k
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乔伟-导热相变化材料
THERMFLOW®导热相变化材料 THERMFLOW®导热相变化材料旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至最小。 这种低热阻通道能使散热片的性能达到最佳，还能够改善组件的可靠性。在室温下，THERMFLOW®材料是固体且便于处理。可以将其作为干垫，清洁而坚固地贴在散热片或组件的表面上。当达到组件工作温度时，THERMFLOW®材料会软化。当施…- 1.2k
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TIA800AL铝箔导热双面胶1.6W耐高低温取代滑脂和机械固定
产品简介： TIA™800AL系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性： 导热率 1.6W/mK。 高性能热传导压克力胶。 高粘结强度各种表面的双面压敏胶带。 产品应用： 使散热片固定于已封装之芯片上；使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上；可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。 产品…- 405
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诺丰-天然导热石墨片
天然导热石墨片 厚度定制：0.2~1.5mm 耐温范围：-40~400℃ 垂直导热系数：5~20W/m.k 水平导热系数：300~1500W/m.k 产品介绍 天然导热石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离…- 3k
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速传-导热双面胶SC1000D
SC1000D导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、贴附性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。 SC1000D导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便…- 4.9k
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导热垫片 —— 艾新科APD200导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：2 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用…- 1.5k
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单组份环氧胶 UB-3820
单组份环氧胶 单组分、低温固化 产品型号 UB-3820 产品分类 环氧树脂 应用领域 1、电脑及手持设备:CCD/CMOC模组组装粘接 。 2 、LED及照明设备：背光源透镜的粘接固定。 产品特性 1、无需混合，易使用。 2、节能，设备损坏小。 包装规格 50ML/1L- 3.9k
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导热硅胶垫 常规系列-H350
常规系列-H350 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户需求。 &n…- 1.3k
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高阻抗系列(新能源用）-H300HR
高阻抗系列(新能源用）-H300HR 鸿富诚 H300-HR 系列导热硅胶垫片，是一款高绝缘特性的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm&tim…- 3.6k
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Laird Tflex™CR350双组份点胶导热界面材料
该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力，同时又具有传统导热垫的可靠性。Tflex™ CR350 适合于较大间隙公差的应用，能满足汽车行业的典型要求：垂直冲击和振动要求。 1:1 的混合比例便于通过各种点胶设备进行点胶。它是一种 A+B 导热胶材料，在点胶和混合后即可固化，有效填补空隙。- 1.5k
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华天启 CS-885硅胶系列
CS-885硅胶系列 产品分类：电子粘接硅胶 产品名称：CS-885硅胶系列 型号：CS-885 外观：灰色半流淌状 规格： 310ML/瓶 (390g/支) 硬度（shore A）：40-50 导热系数[ W（m·K）]：≥0.6- 1.3k
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Laird Tflex HD300导热硅胶片
莱尔德Tflex™ HD300具有2.7瓦导热系数，有优秀的界面润湿性能，高形变能力和高的接触热阻，使综合界面热阻降到最低。 莱尔德Tflex™ HD300的标准厚度从0.5mm (.020”)到5mm (.200”)，每0.5mm (.020”)为厚度差。莱尔德以及我们的合格分包供应商可以提供各种Tflex™ HD300裁切品。 在一面加上导热绝缘层，Tflex™ HD300TG的选项以提供&g…- 1.4k
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兆科TIR300CU纳米碳涂层复合铜箔320W耐高低温，免费送样
TIR™300CU纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 很高的导热系数：320W/m-K 很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 广泛应用于PDP、LCD…- 471
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盛恩-AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k
产品名称：AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：200K cps 密度：2.2g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…- 3.9k
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TIF™020AB-05S双组份导热凝胶2W，性能好、使用便捷，免费送样！
TIF™020AB-05S双组份导热凝胶导热系数为2W/mK，具有良好的热稳定性能和电气绝缘性能，柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，且固化后不产生小分子，收缩率及应力小，能减轻温度和外部压力，以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，使用非常便捷，只需要通过包装管挤到缝隙或者接触面即可。 产品特性： 良好的热传导率: 2.0W/mK 双组份材料，易于储存 优异的高低温机械…- 1.5k
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黔舍予 -MB導熱石墨膜
產品描述 高性能的導熱膜，厚度可以薄到0.025mm, 具有比導熱矽脂更好的導熱性，有完整的外形方便裝配。可以替代導熱脂和導熱相變材料。同時，該導熱膜在平面的導熱性可以達到300- 700 W/mK. 是理想的均熱片。可以提供帶背膠和不帶背膠的產品，且其極易打切成任意尺寸和形狀。 技術參數- 1.7k
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