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兆科新能源汽车TIF100系列导热硅胶片0.5~5W低热阻高柔软免费送样
产品简介： TIF™100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 0.5~5W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压…- 196
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利群Tgrease-1400有机硅单组分导热硅脂
Tgrease-1400属于高性能有机硅导热材料，它以有机硅酮为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、出油率低、稳定性好和良好的施工性能等优点。在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60~80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，提升导热…- 1.4k
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兆信-ZH10导热硅胶K=1.0
ZH10导热硅胶K=1.0 特点• 热阻0.72C-in2/W(40psi)• 双面自带粘性或选单面玻纤布增强• 低压力下应用• 电绝缘 规格• 厚度：0.3mm-10mm• 硬度：shore C 25-55• 抗击穿电压：≥8000V&b…- 2k
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三元-导电泡棉CF31D-C
性能良好X-Y-Z三向导电性良好回弹性和压缩性屏蔽效果优越冲型无毛丝，填充效果好具有抗污性和耐氧化性 特点采用在网纱复合泡棉基材上镀铜镍金属层的工艺，具有优越的X-Y-Z三向导电性能和屏蔽效果，产品表面进行抗氧化处理，提供产品的抗污性和抗氧化性。产品表层采用网纱层、使得产品柔软且不失形状，后续模切、冲型时易加工操作，适合用于各种电磁屏蔽、抗震缓冲和接地导通等场合，主要应用电子制造、通讯、医疗等行业…- 3.2k
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TIG780-10导热膏｜导热硅脂1.0W白色很好的电气绝缘
产品简介： TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性： 0.15℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能。 彻底填补接触表面，创造低热阻。 产品应用： 广…- 518
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飞鸿达F100导热硅胶片
F100导热硅胶片 F100导热垫高性价比导热材料，导热、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作，欢迎来电咨询索样！ F100导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual yellow 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～20mm 密度 Density g/cc ASTM D792 1.8±0.3 硬度 hardne…- 1.8k
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麦瑞斯-DR16 Series导热界面材料
DR16 Series DR16系列为高性能、价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导扩散功能 产品描述 超高导热导电性 表面无粘性 可背胶、冲型 重量轻、容易使用 一般应用 CPU 电源 DDR NB LCD LED基板 技术参数- 2.2k
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优邦科技-UV胶 UB-4302
产品型号 UB-4302 产品分类 丙烯酸酯 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1. 经紫外照射可数秒固化，无须再经后续热固化，极大地提高工作效率； 2. 对塑料、玻璃、金属等大多数材料附着性俱佳； 3. 对电子元器件不具腐蚀性； 4. 本产品为单组分、无须混合，可方便施胶。 包装规格 30ML/55ML/1L- 2.8k
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三元-无纺导电布WR31C
性能无纺外观厚度极薄，轻盈柔软超低阻抗，导电性极佳屏蔽效果优越易加工，成型效果好 特点采用在涤纶无纺基材上覆合铜镍金属层的工艺，具有优越的导电性能和屏蔽效果。产品可加工成导电无纺布胶带、模切材料和电磁屏蔽导电衬垫等，适合用于各种电磁屏蔽、防静电和接地等场合，主要应用电子制造、通讯、医疗等行业。厚度极薄、轻盈柔软的质地使其能很好地应用于精密器件中。 产品配置标准幅宽1080mm，长度可按客户要求复卷…- 1.3k
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盛恩-AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k
产品名称：AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，…- 3.8k
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导热硅胶垫 常规系列-H500
常规系列-H500 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户…- 2.7k
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超软系列-H300-Soft
超软系列-H300-Soft 鸿富诚H300-Soft导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能，用于填充缝隙，实现发热部位与散热部位间的热传递。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根…- 1.6k
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优邦科技-单组份RTV UB-510W
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、快速定位 产品型号 UB-510W 产品分类 有机硅 应用领域 LED及照明设备：T8灯管内灯条的粘接 产品特性 1、简单，方便操作。 2、耐冷热性能良好。 3、满足高产能的要求。 包装规格 300ML/2600ml- 3.9k
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盛恩-SF600G导热硅胶片6.0W/m-k
产品名称：SF600G导热硅胶片6.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.30g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递…- 2.6k
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联腾达-LP900碳化硅导热散热陶瓷片
LP900碳化硅导热散热陶瓷片 类型：导热陶瓷片/散热片规格：多种规格可选简介：LP900散热导热陶瓷片由碳化硅经过特殊工艺制作而成，在环保环境下生产，为绿色环保材料,它属于微孔洞结构散热，在同单位面积下可多出30%的孔隙率, 极大地增加了与空气接触的散热面积，大大提高了产品的散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量向外传递的速度更快- 1.6k
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盛恩-SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k
产品名称：SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k 颜色：白色/粉红色 热膨胀系数：175ppm/k 密度：3.4 /3.4 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命…- 1.1k
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金菱通达-高导热绝缘材料XK-F60
高导热绝缘材料XK-F60是一种导热系数为5.8W的导热绝缘玻纤布，不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体 高导热绝缘材料XK-F60使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料 高导热绝缘材料XK-F60表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。 高导热绝缘材料XK-F60产品参数表: u…- 3.6k
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傲川 导热灌封胶 GF100/GF150/GF200
导热灌封胶 GF-100 /GF-150/GF-200 产品介绍： GF系列导热灌封胶当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。 注意事项： 于27℃一下阴凉、干燥、通风处密封储存，禁止日光直接照射；本品为五毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可；本产品开封之后，储存保质期为6个月…- 4.4k
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萨菲德-导热硅胶垫片SK-40
产品介绍 SK-40具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热垫片，导热矽胶垫，硅胶导热垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 SK-40具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…- 1.8k
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