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单组份环氧胶 UB-3802
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3802 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:BGA/CSP底部填充保护 产品特性 1、易使用和储存 2、节省成本，优越的操作特性 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗 包装规格 30ML/50ML- 3.7k
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导热凝脂系列—HTG600
导热凝脂系列—HTG600 鸿富诚 HTG-600 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、6.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …- 2k
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低应力系列-H300DR
低应力系列-H300DR 鸿富诚 H300-DR 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400…- 1.9k
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麦瑞斯DF200 Series导热硅胶片
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 RDRAM记忆模组 芯片模…- 2.4k
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2.5W导热相变化材料灰色在温度50℃软化并流动，但不会溢出
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 》0.018℃-in² /W 热阻 》室温下具…- 717
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华天启-TS300导热硅胶垫片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：TS300导热硅胶垫片 型号：TS300 外观：浅灰色 (可制定) 规格mm：根据客户需求 密度g/cc：3.1 硬度C：15～55可调 导热系数W/m.k：3.0- 1.7k
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兆科新能源汽车TIF100系列导热硅胶片0.5~5W低热阻高柔软免费送样
产品简介： TIF™100系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 0.5~5W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压…- 195
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全球领先 高导热4W/mK环氧树脂灌封胶水
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。 导热灌封材料主要有三类：有机硅型、聚氨酯型和环氧树脂型。 这次介绍 的4W/mK 环氧树脂型高导热灌封胶水，产品技术独特全球…- 2k
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萨菲德-导热硅胶垫片SK-65
产品介绍 SK-65具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合21世纪电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热垫片，导热矽胶垫，硅胶导热垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 SK-65具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压…- 1.3k
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双组份导热凝胶系列—HTG-150DK
双组份导热凝胶系列—HTG-150DK 鸿富诚 HTG-150DK 系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01、1.2W/m.K 导热系数 02、以不定形状替代传统的组装式片…- 1.9k
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超软系列-H300-Soft
超软系列-H300-Soft 鸿富诚H300-Soft导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能，用于填充缝隙，实现发热部位与散热部位间的热传递。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根…- 1.6k
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佳日丰-热凝胶系列产品
热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好。的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高…- 1.5k
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佳日丰-导热硅胶垫片（PM500）
产品简介 导热硅胶垫片（PM500） 将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。 导热硅胶垫片（PM500）性能及特点：1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度3.产品硬度低…- 3.9k
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兆信-新能源导热垫片
新能源导热垫片 EH系列导热硅胶垫片是基于轻量化应用开发的导热界面材料。专为新能源汽车电池散热而研发设计的超轻超低密度的动力电池导热硅胶片，降低整车重量，提升续航里程。产品本身具有高导热性、高延伸率、高压缩比例、高电气绝缘及低密度、低硅油分子析出的特点。产品是柔软的，可以填充发热部位与散热器件之间的缝隙形成良好的热传导通道。 应用领域Typical Applicatio…- 3.2k
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云南中宣LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂
LMDP-03 系列液态金属绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）、高稳定性等特征，应用于薄界面间隙的填充，能够完美解决界面间热量传递遇到的热障问题。- 687
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麦瑞斯-DA600FG Series导热双面胶
DA600FG系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这类胶带带有基材，具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品描述 良好的粘着力及导热性能 柔软、可压缩，易操作 分为有基材和无基材 一般应用 CPU 散热片 LED灯具 DDR 替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 技术参数- 1.1k
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安品-硅凝胶 587 & 589 & 599
产品概述 双组份加成型有机硅凝胶产品，固化后生成弹性体。--有机硅凝胶 产品特点 低应力、耐温范围广、绝缘性好、防水防潮。 应用范围 电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮和灌封保护。- 1.6k
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GOF2000导热垫片（石墨包覆泡棉）—路由器
GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。 特征与优势： 高压缩形变 传热效率高，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 可使…- 1.6k
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盛恩-SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k
产品名称：SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.38g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提…- 1k
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兆科TIR300CU纳米碳涂层复合铜箔320W耐高低温，免费送样
TIR™300CU纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 很高的导热系数：320W/m-K 很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 广泛应用于PDP、LCD…- 471
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