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Laird IceKap™ P30000无硅油高性能界面材料
IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料，专用于TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下，IceKap ™ P30000可用于TIM 1应用。IceKap™ P30000选用独特的聚合物，能够提高系统性能。 产品特征及优点： 极好的导热性能 溢出极少 可靠性高 不含硅胶 连接点修复 易于返工 兼容回流焊接 产品应用： 半导体封装 显卡 笔记本电脑 台式电脑 服务器 IGB…- 806
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TIS580-10单组份硅胶粘着剂｜RTV胶导热系数1.0W
产品简介： TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 产品特…- 1.1k
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德邦 DP-F3000导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-F3000是一款缝隙填充导热垫片，该产品的导热系数可达到3.0W/mK，并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时，该产品较为柔软，可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。 DP-F3000 is a thermally conductive, reinforced material rated at a thermal conductivity of 3.0 …- 1.5k
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导热绝缘片 —— 艾新科APD Pi系列导热硅胶垫
产品描述 PI导热硅胶片是以PI膜为基材，硅胶为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软，单面自带粘性，使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能，是作为填充导热的首选材料。 产品特性 高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等 产品应用 电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。 产品参数 APD100PI ~ APD800PI PI导热硅胶垫 检测仪…- 1.2k
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飞鸿达F300导热硅胶片
F300导热硅胶片 F300导热硅胶片，导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保，导热性能优良、操作方便，用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品。 F300导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual <span "="" style="margin: 0px; p…- 3.6k
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盛恩-SF800导热硅胶片8.0W/m-k
产品名称：SF800导热硅胶片8.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…- 1.5k
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金菱通达-CPU高导热硅脂XK-X40
简介： CPU高导热硅脂XK-X40适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，CPU高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用： CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 …- 5.3k
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华天启 CS-9816双组份有机硅灌封胶
产品分类：LED大功率照明灌封胶 产品简述： 产品名称：CS-9816双组份有机硅灌封胶 型号：CS-9816系列 外 观：黑色（A）/透明（B）流淌体 规格：22Kg/组(A组：20KG B组:2KG) 硬 度(shore A)：10-20- 4.9k
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金菱通达-轻量化动力电池导热硅胶片 （系列）
轻量化动力电池导热硅胶片 XK-P10LD/XK-P15LD/XK-P20LD 轻量化动力电池导热硅胶片系列，是专为新能源汽车电池散热而研发设计的超轻超低密度的动力电池导热硅胶片，是新的一代高导热低热阻的产品，有别于传统导热硅胶片与导热方案，已成为新能源汽车厂商新宠。轻量化动力电池导热硅胶片系列产品具有高变形弹性和良好压缩比，适用于大型机构设计公差，采用特殊的超薄玻纤布双层结构，增加可…- 1.1k
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傲川科技AOK-GS人工合成石墨片
AOK-GS系列导热石墨片是人工合成石墨，有高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以包边，温度适用范围从-40~400℃（惰性环境下）。导热系数10/13/15W，0.03~1.0mm厚度可选- 3.2k
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导热凝脂系列—HTG600
导热凝脂系列—HTG600 鸿富诚 HTG-600 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、6.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …- 1.9k
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飞鸿达11W高导热超软硅胶片
飞鸿达科技有限公司成立2006年，专业研发生产高端导热，绝缘，导电，吸波材料。公司主要产品有：1-11W导热硅胶片，1-6W导热凝胶，1-5W硅脂，吸波材料（各波段可调），导电胶，导电硅胶，绝缘片，TO220,TO3P,247帽套。 11W高导热硅胶片参数：- 1.1k
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三科斯-导热双面胶带
产品详情 导热双面胶带（3KB150） 1. 导热双面胶贴在ＩＣ、LED 散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴， LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。 2. 一般粘接其他散热片与发热设备的用法都很便捷，将导热双…- 5.2k
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盛恩-SP205A导热相变材料 3.0W/m-k
产品名称：SP205A导热相变材料 3.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：2.85 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便…- 5.2k
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麦瑞斯-DC200系列 导热界面材料
DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 …- 4k
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德云电子 DYE17高导热石墨散热膜
DYE17高导热石墨散热膜具有良好的在加工型，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折，适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。- 423
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单组份环氧胶 UB-3816
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3816 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本，优越的操作特性 。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML- 1.3k
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佳日丰-导热矽胶布BM120
导热矽胶布BM120是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。 矽胶布优点及特性： 表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电…- 4.4k
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