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仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 01 SE - 3W
OP-8500 Spec 01 SE是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫,这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 01 SE具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 高压缩比 具有…... 洪先生- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 08 - 10W
产品介绍 OP-8200 Spec 08是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫,这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 08具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10W/mk 电…... 洪先生- 0
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仕来高 导热填充垫OP-8500 - 3W
产品介绍 OP-8500是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫,这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 高压缩比 具有天然粘性 电绝缘 符合RoHS规…... 洪先生- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 05 - 12W
OP-8200 Spec 05是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫,这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 05具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率12.0W/mk 电绝缘 …... 洪先生- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 07 - 10.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫,这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 07具有电绝缘及天然粘性等特点,在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10.5W/mk…... 洪先生- 0
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仕来高导热填充垫 OP-8100 Spec 02 - 3W
产品介绍 OP-8100 Spec 02是基于OP-8100改良而成的。新的氧化金属填充物料配方使OP-8100 Spec 02的导热性能得到大幅的提升。OP-8100 Spec 02是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求,令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 中等压缩比 低成本 电绝缘 一般应用 高速…... 洪先生- 0
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料,可在常温或高温条件下反应固化,固化形成柔软且导热优良的弹性体,随结构形状成型,完全固化后等同于导热硅胶垫片;主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化点胶生产,效率高。与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。 导热…... 合肥傲琪电子- 0
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傲琪G300导热硅脂 大功率LED路灯家电CPU硅脂
G300 导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。G300 系列导热硅脂具有低有低油离度,具有非常优良的耐候性,可以在-30℃-200℃的温度下长期使用,即使在 200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。 主要特性: ★ 导热系数:3.0W/m.K ★ 低热阻,导热性能优异 ★ 低油离度(趋向于零) ★ 长效型、可靠性佳 ★ 耐候性强(耐高低温、耐水气、…... 合肥傲琪电子- 0
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傲琪 高导热蓝色整张GP360导热硅胶片
GP360导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料,在低压力的情况下表现出较小的热阻。 GP360具有自粘性,不需要额外的阻碍导热的粘胶图层。 GP360系列导热硅胶垫片的主要特性: 导热系数3.6W/mK 低压缩力应用 低压缩力,具有高压缩比 双面自粘 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益... 合肥傲琪电子- 0
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