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低密度系列(新能源用）-H150LD
低密度系列(新能源用）-H150LD 鸿富诚 H150-LD 系列导热硅胶垫片，是一款高导热低密度热界面材料。产品具有优异的电气绝缘特性，自然粘性和防火性能，并且有较好的回弹性及撕裂强度。能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。 【长宽尺寸】 200mm×4…...- 0
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联腾达-LCY高导热灌封胶
LCY高导热灌封胶 类型：液态导热填缝剂 规格：10KG/桶，20KG/桶 简介：LCY是阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，有着良好的导热性能以及固化后绝缘性，可以在室温的环境下固化，也可以使用加热的方法更快速的固化，具有温度越高固化越快的特点。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封稳固绝缘。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属…...- 0
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德镒盟-Flextein S10V 柔软抗撕裂导热硅胶垫
Flextein S10V 柔软抗撕裂导热硅胶垫 FlexteinTM S10V 是一款超软、抗撕裂的导热缝隙填充材料，推荐应用于要求较小压力加固导热垫片的场合。 FlexteinTM S10V 具有优良的电气绝缘性能，可以应用于高压元件与散热片之间的绝缘散热。...- 0
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盛恩-AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.6g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳…...- 0
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超软系列-H100 Soft
超软系列-H100 Soft 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制 【产品厚度】0.5mm~3mm可满足不同客户需求 【厚度公差】 1.0≤H＜1.5 ±0.15; 1.5≤H＜2.0 ±0.2; 2.0≤H≤2.5 ±0.25; H＞2.5 ±10% 产品特点FEATURES 01柔软， 可压缩性好 02热阻抗较小 03防火性能高 04表面自带粘性 产品参数PROD…...- 0
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盛恩-TIV800-26导热胶2.6W/m-k
产品名称：TIV800-26导热胶2.6W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：3.05±0.10g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到…...- 0
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金菱通达-导热相变化材料 XK-C20
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料X…...- 0
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1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES
广东1.2W导热硅胶片防火UL94V0,TIF100-12-05ES 多种厚度硬度可选,免费打样 TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: …...- 0
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