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优邦科技-UV胶 UB-4302
产品型号 UB-4302 产品分类 丙烯酸酯 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1. 经紫外照射可数秒固化，无须再经后续热固化，极大地提高工作效率； 2. 对塑料、玻璃、金属等大多数材料附着性俱佳； 3. 对电子元器件不具腐蚀性； 4. 本产品为单组分、无须混合，可方便施胶。 包装规格 30ML/55ML/1L...- 0
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中迪-导热凝胶 FP-800
高性能导热点胶 膏状,间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜双组份,易操作 描述 产品是一款膏状的间隙填充导热材料。可在常温或高温条件下反应固化，固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。 操作应用 产品为双组份1：1，在室温或加热情况…...- 0
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盛恩-SE20单组份导热凝胶 2.0W/m-k
产品名称：SE20单组份导热凝胶 2.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：0.09mm 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠…...- 0
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麦瑞斯-DG500导热硅脂
DG500导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数...- 0
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AI算力狂飙至千瓦级! 液态金属：这泼天的热量，我来接
过去一年，散热行业被一个共识击中：物理极限，来得比所有人预想的都要快。随着5G毫米波技术的深度渗透，叠加AI大模型的爆发式增长，单枚芯片的功耗悄然跨过1000W门槛——曾经遥不可及的“千瓦级算力”，如今已成为行业常态。而这背后，一个棘手的问题被推到台前：算力狂飙的同时，“热量”也在同步暴涨，传统散热方式早已力不从心。 我们熟悉的硅脂、散热垫片，在千瓦级热量面前，更像是“小修小补”，根本无法解决核心…...- 0
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中迪-导热垫片TGP-3000 SP
TGP-3000 SP 特点和优势 ● 良好导热率，低热阻 ● 单面复合结构，优良的绝缘材料 ● 网络终端● 超柔软，表面润湿性好 ● 数据传输● 回弹性好，长期使用可靠性高 构成 ● 陶瓷导热粉 ● 有机硅弹性体 描述 产品具有良好的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD500导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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盛恩-SC2000FG 导热绝缘片 5.0W/m-k
产品名称：SC2000FG 导热绝缘片 5.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25-0.50mm 导热系数：5.0W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背胶。 产品参数：...- 0
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