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导热凝脂系列—HTG300
导热凝脂系列—HTG300 鸿富诚 HTG-300 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、3.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 12 - 7W
OP-8500 Spec 12是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 12具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率7.0W/mk 电绝缘 符…...- 0
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三科斯-导热石墨片
产品详情 导热石墨片(Graphite Sheets)概述 导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 产品特性…...- 0
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优邦科技-单组份RTV UB-510
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、对基材无腐蚀、通过UL94V-0认证 产品型号 UB-510 产品分类 有机硅 应用领域 电脑及手持设备：屏幕/框架/背壳/LOGO的黏接 产品特性 1、单简单，方便操作。 2、单耐冷热性能良好。 3、单环境友好。 4、单卓越的阻燃特性。 包装规格 300ML/2600ml...- 0
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盛恩-SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k
产品名称：SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：350K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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东莞兆科TIS100-05导热绝缘片1.0W蓝色柔软,高绝缘低热阻,良好电介质强度
产品简介： TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。 产品特性： 表面较柔软，良好的导热率1.0W； 高压绝缘，低热阻； 良好电介质强度； 抗撕裂，抗穿刺。 产品应用： 广泛应用于电力转换设备，功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备，普通高压接合面等设备中。 产品特性…...- 0
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盛恩-SC1000FG 导热绝缘片 3.5W/m-k
产品名称：SC1000FG 导热绝缘片 3.5W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25-0.50mm 导热系数：3.5W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背胶。 产品参数：...- 0
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盛恩-SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：700000 / 700000 密度：3.1 /3.1 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿…...- 0
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