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盛恩-SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k
产品名称：SF500G导热硅胶片 3.5 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.3 ~ 10.0mm 密度：3.0g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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超软系列-H300-Soft
超软系列-H300-Soft 鸿富诚H300-Soft导热硅胶垫片，热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能，用于填充缝隙，实现发热部位与散热部位间的热传递。同时具有绝缘和减震效果，可满足小型和超薄设备的设计要求，具有优良的制造性和实用性。厚度范围广，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8800 - 6W
OP-8800独有的氮化硼配方能够提供高导热性能及同时达到中等压缩比的要求。 OP-8800的工作温度为-40~200℃而且具有电绝缘特性，符合RoHS 规格和不含卤素的特点令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率6.0W/mk 电绝缘 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 电子笔记本 手提电子器材 微热管组件 微处理器，内存芯片，图形处理器 底盘，框架或其他散热…...- 0
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东莞6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700HM灰白色带自粘性免费打样
产品简介： TIF700HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性…...- 0
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迪睿合导热片 碳纤维型EX10000F7系列 / EX20000C7系列
碳纤维型EX10000F7系列30W/m·K / EX20000C7系列 35W/m·K 迪睿合导热片...- 0
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