迪睿合导热片 碳纤维型EX10000F7系列 / EX20000C7系列

碳纤维型EX10000F7系列30W/m·K / EX20000C7系列 35W/m·K 迪睿合导热片

导热片 碳纤维型

本导热片具有沿垂直方向极高的导热性,适用于LSI等发热密度高的设备的热对策。

  • 型号EX10000F7系列 / EX20000C7系列
  • 产品特性
    • 【EX10000F7系列】具有高软性,适用于智能手机的应用处理器(AP)以及通信基站设备中所使用的LSI等高性能设备的热对策。
    • 【EX20000C7系列】具有高软性和导热性。适用于数据服务器以及路由器中所使用的LSI等高性能设备的热对策。
ex10000f7_img
EX10000F7系列 / EX20000C7系列

产品构造

tape_e8000k

规格

型号 EX10000F7
系列
EX20000C7
系列
备注
产品特性 高软性 高软性
导热率(W/m·K) 30 35 堆积导热率的计算值
主要成分
颜色 灰色 灰色
硬度 50~60 55~65 Shore OO
ASTM D2240
导热片使用厚度(mm) * 0.4~3.0 0.5~3.0
比重 2.4 2.4
体积电阻率(Ω・cm) 10 10 JIS K7194
阻燃性 V-0 V-0 UL94
File No.E63260

<型号的构成>

ex10000f7_construction

应用例

移动设备、TV、PC、无线基站、有线通讯设备、服务器、车载应用等发热量大的LSI等的散热对策用途

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特性及试验数据

热阻与压力、压缩率与压力  导热性能测试(2)

试验条件

试料面积:3.14cm2

测试环境:23°C±5°C 60%±20%RH

设定加热器功率:24W

热阻单位:°C・cm2/W

试验结果

【EX10000F7系列】

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【EX20000C7系列】

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