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相变化材料——让散热"自动贴合"的黑科技

在电子散热设计中，有一个问题困扰了很多工程师：导热材料能不能既像导热膏那样贴合紧密，又像导热垫片那样安装方便？答案是：可以。相变化材料就是这样一种"两全其美"的热界面材料。什么是相变化材料？相变化材料（Phase Change Material，简称PCM）是一种特殊的导热材料，它的独特之处在于：常温下是固态，达到一定温度后会变成液态，冷却后又恢复固态。听起来好像很神奇，…...
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导热膏选不对，CPU白费！仕来高工程师带你避开这些“坑”

“明明涂了导热膏，CPU温度还是压不住？”“导热膏变干了还能不能用？”“导热系数是不是越高越好？”作为电子散热领域的“幕后英雄”，导热膏虽小，却直接决定了芯片的寿命与性能。作为拥有多年导热材料研发经验的品牌，仕来高经常收到工程师和DIY玩家们的各种咨询。今天，我们就结合大家最关心的问题，一次性把导热膏的选购、使用和误区讲清楚。导热膏是干什么的？真的有必要吗? 很多人误以为导热膏的作用就是“散热”…...
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一文看懂导热垫片：参数解读+应用匹配+注意事项

在电子设备性能不断提升的今天，散热设计已成为工程师们必须认真对待的环节。导热垫片作为填充发热元件与散热器之间微小间隙的界面材料，其选型直接影响整机散热效果与长期可靠性。本文将从导热垫片的核心参数出发，结合实际应用中的常见问题，为您梳理选型时需要注意的关键点。导热垫片的核心参数如何解读？选择导热垫片，首先要理解几个关键参数的含义及其相互关系。导热系数（W/m·K）导热系数是衡量材料导热能力的…...
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认识电子产品中的关键导热材料

当您手中的智能型手机因长时间游戏而微微发烫，或是高效能笔电的风扇开始高速运转时，您可曾想过，是什么关键技术在内部守护着这些精密组件，避免它们在高效能所带来的炽热中「中暑」？答案，除了我们看得见的风扇与散热鳍片，更在于那些我们看不见、紧密贴合在芯片与散热器之间的一层薄薄材料——它们是电子产品散热系统中真正的「无名英雄」：导热材料。为何需要它们？空气是散热的隐形杀手在微观世界里，即便是看似平整光滑…...
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非硅导热垫片：电子设备散热的创新突破

在电子设备朝着小型化、高功率化迅猛迈进的浪潮中，散热效率已然成为掣肘设备性能突破的核心瓶颈。而非硅导热垫片这一创新型导热界面材料，正凭借其独树一帜的优势，在散热领域获得日益广泛的应用。非硅导热垫片最鲜明的特质，在于其完全摒弃了硅油与硅树脂成分。这一特性使其从根源上斩断了传统硅基导热材料的顽疾 —— 长期以来，硅氧烷挥发与硅油析出如同行业挥之不去的阴霾，不仅影响设备稳定性，更可能造成不可逆的组件损…...
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如何在有限空间, 同时解决导热及芯片电磁波干扰问题

导热吸波材是用于电子器件中的导热、吸收和散热的一类新型复合材料。当前市场上大部分的导热吸收材料都是用于手机，平板，笔记本电脑等电子设备中的散热组件。在高技术发展的今天，电子器件的更新频率不断加快，导致了电子器件的过热问题日益突出。而产生的热量又会对电子器件产生不可逆转的破坏，从而影响到使用者的使用感受。因而，将具有良好导热和吸收性能的材料应用于电子器件中，能很好地解决电子器件的发热问题。与常规的…...
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相变材料的设计原理

尽管相变材料（PCM）问世已近二十年，但直到高性能奔腾处理器的面世，这类界面材料才获得广泛认可。这类处理器产生的巨大热量要求设计精密的热传导路径，并将所有热阻降至最低。在芯片与散热器的接触界面，需要使用导热硅脂来最大限度降低接触热阻。幸运的是，相变材料解决了导热硅脂存在的涂覆脏污与迁移问题。"相变"一词描述的是一类在室温下呈固态、随温度升高会液化的材料。这种相变（即熔化）发生在…...
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导电泡绵连接方法的选用

1、压敏胶(PSA) 市场上最常用的导电泡绵连接方法就是使用压敏胶(简称PSA)。标准的压敏胶是非导电性的，并且是不可以完全覆盖了导电泡绵与金属应用设备的接触面，以此确保其直接的电流导通。压敏胶(PSA)的使用限制大部分情况下取决于应用的类型，对于静态应用的要求较低。因为在导电泡绵被粘贴之后，其一直就被紧压着，不会再有外来的压力把它扯掉。相反，对于动态应用的限制就比较多，特别是对导电泡绵施加水平…...
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导热材料测试全攻略：方法与标准深度解析

在电子设备日益精密的今天，散热性能已成为决定产品可靠性的关键因素。据统计，电子设备失效案例中超过55%与过热有关。而作为散热桥梁的导热材料，其性能测试的准确性直接关系到整个热管理系统的设计成败。...
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EMI导电泡绵：电子防护领域的传奇发明

EMI导电泡绵在科技发展的长河中，总有一些发明如璀璨星辰，照亮行业前行的道路。EMI导电泡绵的诞生，便是电子防护领域一座耀眼的里程碑，为电磁干扰这一棘手难题带来了全新的解决方案。萌芽：电磁干扰下的困境突围 20世纪，电子设备如雨后春笋般普及，设备集成度的大幅提升却引发了严重的电磁干扰（EMI）问题。不同设备之间，或是设备内部组件的电磁信号相互交织、肆意干扰，导致设备性能急剧下降，数据错误频发，…...
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