该系列产品广泛适配数据中心、超算 HPC、工作站 AIO 水冷等场景，为高功率算力设备提供稳定散热支撑。
一、痛点直击：高密 GPU 散热陷入 “卡死困局”
AI 大模型训练、生成式 AI 推理爆发，GPU 服务器功耗呈指数级增长：单 GPU 功耗突破 500-700W，单机柜部署 64 张 GPU 后，整体功率密度轻松突破 80kW，部分高端智算中心更是达到 120kW-240kW。
传统风冷方案在超高功耗下全面失效：
- 散热效率不足：空气导热系数仅为液体的 1/1000，高功耗下 CPU/GPU 热点温度突破 90℃，触发降频、宕机风险；
- 能耗居高不下：风冷风扇功耗占服务器总功耗 30%，数据中心 PUE 难以降至 1.3 以下，不符合双碳政策要求；
- 空间占用过大：高转速风扇 + 冗余风道挤占机柜空间，限制 GPU 高密度部署，算力扩容受阻。
二、硬核破局：生久铜钎焊液冷，材料与工艺增强散热功效
作为深耕热管理领域 24 年的老牌企业，生久科技从通信散热、新能源散热跨界数据中心液冷，依托深厚的精密制造功底，打造出无氧铜 + 铜钎焊 + 微通道的顶级冷板方案，从根源解决高密 GPU 散热难题。
1. 材质顶配：无氧铜打造 “导热金盾”
摒弃传统铝制冷板，生久液冷散热器核心采用高纯度无氧铜材质，导热系数高达 401W/(m・K)，是铝的 1.7 倍，能极速传导 GPU 热量，热阻低至 0.03℃/W，较行业普通冷板降低 40%，彻底告别热点堆积。
同时，无氧铜具备优异的耐腐蚀性与耐压性，适配水 - 乙二醇等主流冷却液，长期运行无腐蚀、无渗漏，使用寿命突破 10 年，大幅降低数据中心运维成本。
2. 工艺绝杀：铜钎焊成型，零漏液 + 高承压
生久采用真空铜钎焊一体成型工艺，区别于传统铲齿、埋管工艺，将多层铜板在真空环境下高温钎焊，形成无焊缝、无拼接的整体结构。
- 极致密封：钎焊处分子级融合，漏率低于 10⁻⁴Pa・m³/s，彻底杜绝漏液隐患，适配数据中心 7×24 小时不间断运行；
- 高承压：一体成型结构可承受 20bar 工作压力，远超行业 10bar 标准，适配高流速冷却液循环，散热效率提升 30%；
- 结构稳固：高温钎焊后无变形、无松动，抗振动、抗冲击，适配服务器频繁运输、机柜密集部署场景。
3. 流道黑科技：微通道 + 肋片式，散热面积拉满
冷板内部采用微通道 + 肋片式复合流道设计，通道宽度仅 0.8-1.5mm，密集排列的微通道大幅增加换热面积，较传统直流道冷板散热面积提升 2.5 倍。
同时，流道经 CFD 仿真优化，冷却液流动阻力降低 20%，流量分布均匀，确保 GPU 表面温度差控制在 ±2℃内，避免局部过热，完美适配英伟达 H100/H200、AMD MI300X 等旗舰级高密 GPU 散热需求。
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