产品特点：水冷板的原理是将热量在铜板中传递以及在液冷回路中将热量传送到散热设备，台达的水冷板在铜制散热底座中采用微通道技术，能够有效率地散发高功率组件的热能。最大化晶片热源与冷却系统的接触面积，实现卓越散热传导效率。
客制化服务：台达提供客制化水冷板的服务，针对系统的每一个功率元件，如CPU、GPU、DIMMs及各类高功率热源晶片，精准优化流量与压降平衡，达到客户需求的散热效能。
全面品质测试：每一个水冷板均通过严格的防漏与压力测试，确保产品在长期运行的可靠性与零泄漏风险。
制造能力
01：AI GPU水冷板
产品特点
专为AI 晶片设计：支援伺服器直接液冷（DLC )系统
安全认证：取得UL 认证，符合国际安全标准
客制化设计：可基于公版，提供客制化散热设计，支援晶片发挥极致稳定效能
02：记忆体水冷板
产品特点
专为解决记忆体高功耗设计: 透过精准的热传导路径优化，提升散热效率。
高效散热能力：提供长时间稳定的散热效率，强化系统的稳定性。
模组化整合设计：在有限空间内，透过模组化整合在制程与效能间取得平衡，达成目标效能表现。
03：光模块水冷板
产品特点
专为高功耗高速光纤模组的水冷设计: 透过优化水冷版微通道，提升散热效率。
高效散热能力：提供每个水冷模组的浮动机构, 提供稳定的散热效率，强化光纤模组系统的稳定性。
客制化设计：依客户需求在有限空间内，提供客制化水路设计，达成解热效能表现。
一、原材料甄选：导热与耐压的 “第一道防线”
核心材料
- 无氧铜（TU1/TU2）：首选，导热系数401W/m·K，适配 1500W/cm² 高热流；谷歌 TPU 冷板 100% 采用，英伟达 Rubin 大冷板全覆盖。
- 6063 铝合金：低成本方案，导热系数201W/m·K，用于低功耗场景；需10μm 阳极氧化防电化学腐蚀（铝 - 铜电位差 1V，半年不点蚀）。
- 金刚石铜复合材料：高端定制，导热系数 **>1000W/m・K**，适配 2000W/cm²+，英伟达下一代样机测试中。
关键设备
- 金属成分分析仪：测氧含量（无氧铜≤10ppm）、杂质，防材料脆化。
- 精密开平机：将板材平整度控制在 **≤0.02mm/m**，避免后续贴合留缝隙。
为什么这么严？
杂质超标→焊接脆裂；平整度差→与芯片贴合热阻飙升，直接触发过热降频（英伟达实测：热阻每升 0.01℃・cm/W，GPU 算力降 8%）。
二、流道成型：微米级 “散热迷宫”，决定散热效率
主流工艺（按精度排序）
1. CNC 精密铣削（英伟达 GB300 标准）
- 设备：五轴联动 CNC 加工中心（定位精度 ±0.005mm）、高速铣刀（φ0.3–2mm）。
- 流程：整块铜 / 铝坯料铣出微流道（宽度0.5–2mm、深度1–5mm），流道粗糙度Ra≤0.8μm。
- 适配：复杂流道、小批量（英伟达 GB300 单芯片独立冷板，100% CNC）。
2. 冲压成型（谷歌低成本方案）
-
设备：高精度冲压机（吨位 200–500 吨）、淬火模具（公差 ±0.01mm）。 -
流程：薄板材（0.8–1.5mm）冲压出流道凹槽，两块板对合；效率是 CNC 的 5 倍，成本降 40%。 -
适配：大批量、简单流道（谷歌 TPU v7 辅助冷板）。
3. 3D 打印（下一代高端方案）
-
设备：SLM 金属 3D 打印机（激光功率 500W，铺粉厚度 20μm）。 -
流程：直接打印一体化复杂流道（三维分叉、微鳍片），热阻低至0.04℃·cm/W。 -
适配：超高热流密度（2000W/cm²+）、拓扑优化流道，英伟达 Rubin 样机验证。
为什么这么严？
流道宽度差 0.1mm→流量不均→芯片局部过热；粗糙度超标→污垢堆积→堵塞（谷歌数据：流道 Ra>1.6μm，6 个月堵塞风险升 30%）。
三、精密清洗：零颗粒 “无菌舱”，防堵防腐
核心工艺
- 超声波清洗：40kHz 高频振动，去油污、金属碎屑；水温60℃，清洗剂用无磷中性液。
- 高压纯水冲洗：10MPa高压去残留，电阻率 **≥18MΩ・cm**，防离子残留腐蚀。
- 真空烘干：120℃、-0.09MPa真空环境，彻底除水分，防氧化变色。
关键设备
- 全自动超声波清洗线（12 槽，含喷淋 / 烘干）、超纯水机、真空烘箱。
为什么这么严？
1 颗5μm 金属颗粒→堵塞微流道→局部过热；残留水分→焊接气孔→漏液（英伟达漏液失效分析：35% 源于清洗不彻底）。
四、焊接密封：生死 “封口线”，漏液即灾难
主流焊接工艺（按可靠性排序）
1. 真空钎焊（英伟达 / 谷歌主力）
- 设备：高真空钎焊炉（真空度 **≤5×10⁻³mbar**，温度 600–650℃）。
- 流程：盖板与流道板叠合，夹铜基钎料（熔点 577℃）；升温速率≤10℃/min，605℃保温 8 分钟，氮气淬冷。
- 优势：焊缝均匀、密封强度高，耐压≥2MPa；英伟达 Rubin、谷歌 TPU 冷板标准工艺。
2. 激光焊接（高端精密款）
- 设备：光纤激光器（功率 2–4kW，光斑直径 0.1mm）、自动化焊接工装。
- 流程：非接触焊接，热影响区 **≤0.1mm**，变形极小；焊缝深度 1–3mm，密封性强。
- 优势：无焊渣、无飞溅，流道内壁清洁；适配薄壁（0.5mm）、微型冷板，英伟达 UQD 接头焊接指定工艺。
3. 搅拌摩擦焊（FSW，厚板专用）
- 设备：数控搅拌摩擦焊机（主轴转速 1000–3000rpm）。
- 流程：搅拌头旋转摩擦生热，使金属塑性融合，固态连接无气孔。
- 优势：强度高、无变形，适配5mm 以上厚铜 / 铝板；英伟达机柜级冷板应用。
为什么这么严？
五、后处理：平整度 + 防腐，贴合与寿命双保障
1. 平面精加工（芯片贴合关键）
- 设备：高精度平面磨床、CNC 精铣机。
- 工艺：焊接后冷板平面精铣，平面度 **≤0.01mm/m**，粗糙度Ra≤0.4μm。
- 标准：英伟达要求冷板与 GPU 贴合面积 **≥99%**，间隙 < 0.005mm。
2. 表面防腐处理（耐 5 年腐蚀）
- 铜冷板：化学钝化（形成透明氧化膜，耐盐雾≥48 小时）。
- 铝冷板：硬质阳极氧化（膜厚 10μm，绝缘 + 防腐，防电化学腐蚀）。
为什么这么严？
- 平面度差→贴合热阻飙升（每差 0.01mm，热阻升 0.02℃・cm/W）；防腐差→冷却液腐蚀穿孔（铝冷板无氧化层，6 个月点蚀漏液）。
六、气密 / 耐压检测：万无一失，漏液率 < 1ppm
三级检测标准（英伟达 / 谷歌强制）
1. 氦气检漏（最高精度）
设备：氦质谱检漏仪（灵敏度1×10⁻¹²Pa·m³/s）。
工艺：冷板充0.5MPa 氦气，外部扫描，漏率 **≤1×10⁻⁹mbar・L/s** 为合格（英伟达标准）。
2. 水压耐压测试
设备：全自动水压试验机（压力 0–5MPa）。
工艺：充2MPa 纯水，保压 30 分钟，压力降≤0.05MPa，无渗漏。
3. 流量测试
设备：高精度流量测试仪（精度 ±1%）。
工艺：0.8MPa压力下，流量偏差≤±5%，确保各流道流量均匀。
为什么这么严？
漏液率 > 1ppm→长期运行渗漏风险；耐压不足→高压下爆裂（系统压力 1.5–2MPa）。
七、组装与终检：接口适配，全程可追溯
1. 接头精密组装
设备：数控攻丝机、扭矩扳手（精度 ±1%）。
工艺：安装 UQD 快接头（英伟达认证，200 万次插拔无泄漏），扭矩严格控在8–10N·m。
2. 全尺寸终检 + 追溯
设备：三坐标测量仪（精度 ±0.003mm）、二维码追溯系统。
检测：尺寸、平面度、粗糙度全检；每块冷板赋唯一二维码，记录材料、工艺、检测数据，全生命周期追溯。
一块冷板，承载 AI 算力命脉
从原材料到终检，7 大工艺、数十台精密设备、128 道质检关口，英伟达 / 谷歌用严苛标准定义液冷板可靠性 ——热阻 0.02℃・cm/W、漏液率 < 1ppm、5 年免维护，是 AI 数据中心 “零宕机” 的底气。
