今年字节跳动大幅上调资本开支规划，整体预算约 1600 亿元，其中 AI 芯片与算力基础设施专项投入达到 850 亿元，加码力度紧跟全球算力建设浪潮。放眼海外，巨型算力集群早已从概念落地为实体项目：OpenAI 联合软银打造美国德克萨斯大型算力园区，微软规划吉瓦级智算中心项目，Meta 更是敲定长期核电合作协议，依靠稳定能源支撑超大规模算力运转，全球数据中心都在不断突破规模与能耗的原有边界。
国内高端算力市场供需结构持续变化，高性能算力芯片逐步完成生态适配，大幅加快了高功率服务器的落地速度。为抢占算力先机，字节提前锁定高性能 GPU 订单，数万套高密模组分批交付，倒逼大批量高功率服务器在 2026 年年中集中上线。结合实际部署需求，本次招标明确机房功率配比：95% 机柜功率不低于 21kW，剩余 5% 超高密度机柜统一按照 50kW 标准建设。
补充说明
招标核心规则为21kW 为起步门槛，50kW 为高配标准，超 21kW 必须液冷，招标范围内的核心算力机柜 100% 覆盖液冷技术要求，彻底告别纯风冷模式。
95% 的 21kW 及以上机柜为本次招标的主力配置，以冷板式液冷为核心方案，兼顾算力密度与部署成本；5% 的 50kW 超高密机柜为顶级算力配置，可根据业务需求选择冷板式或浸没式液冷方案，适配极限算力场景。
招标的液冷强制要求，同步匹配了字节跳动 2026 年 850 亿元 AI 芯片及配套基础设施专项预算，以及数万套高密算力模组的交付节奏，确保高功率算力节点的稳定落地。
从物理散热原理来看，液冷取代风冷是技术发展的必然结果。空气的导热、载热能力远不及液体，液体载热效率是空气的 3000 倍，导热能力更是空气的 25 倍。当机柜功率突破 20kW 临界点后，继续使用风冷，只能依靠提升风扇转速、增设大型换热设备来散热。这一方式不仅会让风机功耗指数级增长，拉高数据中心 PUE 值，还会产生巨大噪音，同时加速硬件老化、提升设备故障概率。字节将 21kW 设为通用门槛，正是从技术规则层面，宣告风冷不再适用于主流高密智算场景，液冷从可选方案转变为刚性标配。
针对 50kW 超高密机柜，主要服务于超大规模 AI 训练业务，目前行业主流分为冷板式液冷与浸没式液冷两大技术路线。冷板式液冷将换热冷板贴合在 CPU、GPU 等核心发热器件表面，通过密闭液体循环带走热量，单机柜最高可支撑 66kW 负载，能够满足高密度处理器集群部署；浸没式液冷则将整台服务器浸入绝缘冷却液中，实现全域热源接触换热，散热效率拉满，可轻松承载 100kW-200kW 以上的极限功率，适配顶级 AI 算力节点。
政策约束与成本优势，成为液冷全面普及的两大核心推力。依托 “东数西算” 工程，国内明确要求新建大型数据中心 PUE 必须控制在 1.25 以内。而北上广深等一线核心城市，电力、土地资源紧张，监管要求更为严格，新建智算中心液冷机柜占比硬性要求过半。传统风冷数据中心 PUE 普遍在 1.5 以上，根本无法满足现行能耗审批标准，液冷由此成为行业合规运营的必选项。
抛开政策要求，液冷的综合使用成本也已实现全面反超。以一座拥有 1000 个高密算力机柜的数据中心为例，全面切换液冷方案后，年耗电量可从 2.1 亿度降至 1.3 亿度，每年仅电费就能节省超 2000 万元，同步减少 7.8 万吨碳排放。伴随 2026 年液冷产业链规模化发展，整套系统的单位建设成本已经追平甚至低于传统风冷方案，项目投资回报周期缩短至 2 年以内，彻底打消了行业对于前期投入过高的顾虑。
从全生命周期运营成本对比，浸没式液冷优势更加突出。虽然初期建设成本略高于冷板式，但它省去了服务器内置风扇、大量精密空调设备，8 年标准运营周期内，整体综合成本可降低 22%，能耗费用更是能减少 35%-50%。这也让头部云服务商在大规模普及冷板式液冷的同时，持续在超高密场景布局浸没式技术。
散热方案的迭代，进一步重构了数据中心热管理全产业链格局。传统空调企业纷纷转型系统集成商，而冷板、CDU、分流管路、快速接头等核心精密部件，因严苛的流体控制、密封防漏要求，筑起了极高的技术壁垒。
液冷系统分为室外一次侧循环与室内二次侧循环，一次侧以常规散热、水泵设备为主；二次侧作为核心环节，集中了冷板、液冷分配单元、不锈钢分流管路、快速接头等精密组件。在主流 AI 整机柜中，冷却液循环流速快、温差变化明显，对管路密封性、换热器温控精度提出严苛考验。
行业标准也在同步完善，2025 年国内正式启动 AI 服务器浸没式液冷电源国家标准立项，针对电源选型、绝缘安全等关键维度建立统一规范，为技术规模化落地保驾护航。在工程落地层面，快速接头、分流主管是产业链技术攻坚的核心：液冷快速接头需实现带液插拔、双向自密封，多倍工作压力下零渗漏；不锈钢分流管路要保证高同心度与气密性，还要通过多维度振动测试，杜绝长期运行后共振漏液问题。
为适配快速建设需求，预制化集成方案成为 2026 年行业主流。头部温控厂商将 CDU、分流管路、储液箱等设备在工厂完成九成以上组装与测试，现场仅需简单拼接、接通基础配套即可投用，大幅压缩数据中心建设周期。
业内普遍将 2026 年定义为液冷产业化放量元年。放眼全球，服务器市场规模持续走高，液冷配套市场迎来爆发式增长，未来数年保持超高增速。国内市场增速同样亮眼，头部云服务商的采购需求，占据国内液冷服务器市场过半份额。
海量订单之下，行业资源加速向具备技术、量产、生态优势的头部企业集中，产业链逐步形成清晰阵营：在服务器集成与 ODM 领域，多家头部厂商深度适配高功率算力芯片，具备大尺寸、多卡型液冷服务器量产能力，依托大厂订单实现交付规模与产品盈利双提升；其中深耕液冷整机柜研发的企业，高功率液冷机柜市场占有率稳居前列，还有企业凭借集装箱式温控、高性能算力平台方案，深度绑定芯片生态，抢占细分市场。
在温控系统与核心部件领域，全球头部液冷方案服务商深度进入海内外科技企业供应链，凭借全系列液冷产品形成稳固客户壁垒；同时有企业布局服务器液冷、储能温控双赛道，手握大量核心专利，拿下多家头部互联网企业大额订单；也有厂商聚焦液冷 + 供电一体化方案，推出可支撑 200kW 以上负载的浸没式产品，落地多个标杆项目。此外，还有大量企业在冷板、冷却液、冷却塔等细分赛道形成差异化竞争力，共同完善产业生态。
全球流动性环境宽松，也为科技基建赛道带来正向加持，算力、液冷、高端硬件等高成长领域持续获得市场关注。当然行业仍存在不少挑战：各地能耗指标管控、高端芯片供应、市场竞争加剧等因素，都会对项目落地与企业盈利形成影响。
但不可否认的是，字节跳动本次 AIDC 招标定下的 21kW、50kW 功率标准，已经为行业划定了发展方向。高密算力搭配全液冷散热，成为新一代智算中心的标配模式，数据中心热管理行业，正式全面驶入全液冷发展新阶段。
