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三元-导热绝缘片SP200
性能及特点低热阻0.61 °C·in2/W (@ 50 psi)高绝缘和耐电压特性耐磨不易刺穿，使用方便V-0阻燃等级 SY-SP200导热绝缘片专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计制作，是一种以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度…...- 0
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三元-导热绝缘片SP180
性能及特点低热阻0.55 °C·in2/W (@ 50 psi)高绝缘和耐电压特性耐磨不易刺穿，使用方便V-0阻燃等级 SY-SP180导热绝缘片专门为需要优异传热性能和绝缘耐电压性能的场合设计制作，是一种以玻璃纤维为增强材料的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度…...- 0
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速传-导热矽胶绝缘布SCK10
导热矽胶绝缘布SCK10是一种以干净，无油，柔软的绝缘导热材料，以有机硅树脂和导热填充材料为表面导热层，中间载体为聚酰亚胺膜，通过基材和辅材的双重作用，为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能。SCK10具有高绝缘强度，广泛的应用于各种导热绝缘场合，典型应用于各种电子器件与散热器或其他散热部件之间 。特点和好处：◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)◆ 低紧固压力◆ 光滑和高度的表面◆ 电…...- 0
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导热绝缘矽胶布
导热绝缘矽胶布用于高导热绝缘产品，这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。导热矽胶布高度适应于光滑表面，具有高导热性，这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。矽胶布光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的散热性能。 优点及特性：抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，此产品拥有优越的抗拉力和耐…...- 0
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萨菲德 - 导热绝缘片SK-90 S/F
产品介绍 SK-90 S/F是一款高性能导热绝缘材料，是由硅树脂为基体，填充氮化硼和氧化铝，用玻璃纤维作为增强基材的复合材料。该产品设计用于解决目前的电源器件装配产品因为过热而导致其运行速度减慢、尺寸空间限制以及许多其它性能等问题。 SK-90 S/F氮化硼填充使其具备优异的耐磨性能。该产品尤其适用于插拔型光学模块与光笼子之间，形成导热界面层，同时提供超高耐击穿电压值，产品插拔50次以上导热性能及…...- 0
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中迪-导热绝缘材料片TSP-10
TSP-10高性能导热绝缘材料片 特点和优势 ● 高导热率，低热阻 ● 优良的绝缘材料 ● 光滑表面● 低安装压力 ● UL94-V0,RoHS,halogen-free ● 可单面背胶A1（背胶后厚度T=0.18mm） 构成 ● 陶瓷粉 ● 聚酰亚胺 描述 产品是在以高分子薄膜基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘性能。主要应…...- 0
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三科斯-导热绝缘片
产品详情 3K系列（导热绝缘片、矽胶冒套、矽胶套管、绝缘粒）是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的套状制品。因其优良的导热、绝缘、防震及装配方便等特性，被广泛应用于发热晶体管、二极管、三极管。使用时直接安装在发热管上。 典型应用● 新能源汽车动力电池 ● 发热晶体管、…...- 0
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金菱通达-IGBT导热绝缘材料XK-F15
IGBT导热绝缘材料XK-F15不同于传统导热绝缘材料使用低填充量的陶瓷粉体 IGBT导热绝缘材料XK-F15使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维複合材料表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。 IGBT导热绝缘材料XK-F15产品参数表： 单位 unit XK-F15 方法 Method 补强材 …...- 0
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金菱通达-高导热绝缘材料XK-F60
高导热绝缘材料XK-F60是一种导热系数为5.8W的导热绝缘玻纤布，不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体 高导热绝缘材料XK-F60使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料 高导热绝缘材料XK-F60表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。 高导热绝缘材料XK-F60产品参数表: u…...- 0
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