进军日本九州AI 算力中心！广运旗下金运发表2.5MW 超大型液冷CDU
广运子公司金运科技发表AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台湾首批自主研发的2.5MW 超大型液冷CDU（Cooling Distribution Unit），并与HITACHI、信越科学（SSI）、NIDEC 结盟进军日本九州AI 算力中心，更正式预告金运科技将在2026 年第二季公发兴柜。
广运董事长谢明凯表示，广运集团从2018 至2025 年，热传事业群持续扩展液冷、散热、数据中心环境监控等关键技术，并在2024 年底完成热传事业群并入金运科技，象征金运科技自EMS 代工迈向AI 基础建设供应链的重大跃迁。
谢明凯指出，金运科技成为广运集团打造AIDC 国际版图的核心战力，这次发表自主研发的2.5MW 超大型液冷CDU，配置高效泵浦、冗余液路、Redfish 架构，支援大型GPU Farm 与GB200/B200 等液冷伺服器丛集需求。
金运科技总经理郭丁贺表示，2.5MW 只是2026 年的起手式，未来将推升InRow CDU 标准化与模组化，全面导入专属MCU 控制晶片、Redfish 架构管理、AI 预测性控制，使CDU 具备自动调度、CDU 群控、智慧诊断能力，目标替客户降低30% 建置成本。
郭丁贺指出，金运科技目前业务分为两大块，一是电子代工，一是热传事业，原本2024 年占比是80：20，再来2025 年是40：60，明年预估热传事业会提升到80% 以上，其中热传今年第四季已经开始获利，明年将作为全年营运最大动能。
郭丁贺分享，这次集结多家策略伙伴展示主力技术，包括技钢科技、NIDEC（日本）、HITACHI ENERGY、康舒科技、高力、明泰科技、INFINITIX、鹏硕系统，象征金运科技已从EMS 制造端升级至AIDC 系统整合与算力基建解决方案提供者。
金运科技与HITACHI、信越科学（SSI）、NIDEC 签署MOU（备忘录），形成战略联盟，目前信越科学与中华开发已在鹿儿岛取得1GW 发电基地，规划建置超过1.5GW 以上AI 数据中心，期望打入日本正在进行的「MW 到GW 等级AI 算力国家计画」。
郭丁贺说明，金运科技提出「热捕捉（Heat Harvesting）」策略，未来100MW~1GW 量级的AIDC，热捕捉将形成每年100 亿元至1000 亿元的新型能源市场，预计2026 年至2030 年将伺服器废热导入三类能源转换模式创造新的商业模式，并将热以资产的概念进行管理。
郭丁贺强调，金运科技耗费一年时间完成全球市场部署，包含日本、东南亚、中东与北美，陆续取得多项大型数据中心POC 设计案，目标2026 年申请公发兴柜后，未来将以AIDC、液冷与数位孪生三大技术优势，驱动未来5~10 年的新成长曲线。
金运科技八年前瞻布局液冷技术，领航AI时代散热
单槽式浸没液冷机柜
用于50kW以上解热；(2)介电液挥发性低；(3)节能省电；(4)远端监控；(5)弹性配置。
模组式浸没液冷机柜
用于180kW以上解热；(2)介电液挥发性低；(3)节能省电；(4)远端监控；(5)弹性配置。
冷板式机柜式液冷监控主机-LX360 / LX360T
2100(H)x600/800(W)x1000(D)mm，最大流量410LPM，最大制冷量350kW，双浦设计。
水冷板
将水冷液流经CPU、GPU、人工智慧晶片，达到最佳降温与散热效能；透过特殊的流路设计，均匀冷却表面，达到优于传统散热片、风扇的散热效果；可客制化。
分歧管
标准品有圆管及方管之分，可依客户不同需求客制化。
