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仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 09 - 7W
OP-8500 Spec 09是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500 Spec 09具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率7.0W/mk 电绝缘 …...- 0
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导热双面胶解决LED散热、绝缘、粘接3大问题
对于LED行业来说，散热一直是令LED研发工程师们头疼的一个难题，同时也是制约LED行业发展的一个大难题，要解决LED散热问题，好的办法就是使用导热双面胶将芯片上的热导出去。今天兆科小编就来谈谈导热双面胶在LED灯条上的应用。 LED工作过程中大概只有百分之四十左右的输入电能转化为光能，其他百分之七十左右的能量，首要以非辐射复合发作的点阵振动法转化成热能。一般来说，LED发光时所产生的热能若无法导…...- 0
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超软系列-H700 soft
超软系列-H700 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不…...- 0
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安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。 产品特点 导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。...- 0
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联腾达-其它导热绝缘材料
类型：其它导热绝缘材料 规格：整张规格200MM*400MM，300MM*400MM，可根据客户的实际产品需求定制成不同的规格尺寸和形状 简介：导热相变材料是热量增强聚合物材料，设计用于满足高终端导热应用的导热及可靠性的需求。因为通道热阻小，所以散热片的散热性能更佳，而且微处理器，存储模块DC-DC转换器和功率模块的稳定性得到了很好的改善。 导热相变材料特点：在正常温度下产品是固体状态且安装方便，…...- 0
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无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。 越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。 根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热…...- 0
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金菱通达-无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80 无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。 特性： 特别适用于无人机设计 优异的可压缩性 极低的…...- 0
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天翔-导热硅胶片TP700
导热硅胶片TP700，低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选，Shore 00硬度，双面自粘，高导热、低热阻、适用于高发热量元器件导热填充。 一、技术参数型号：TP300颜色：浅蓝色击穿电压：>6KV/mm化学类型：硅胶片应用特征：高导热、低热阻用于高发热量元器件导热填充硬度shore 00：35~50比重：3.3厚度：1.0~10.0mm应用温度℃：-40-150℃热失重（150℃,24…...- 0
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