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乔伟-导热脂和导热胶
导热脂和导热胶 Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。 T670的整体导热系数高达3W/（m•k）。 产品能够形成厚度仅为大约0.001in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001 in …...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD400导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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盛恩-TIV800-26导热胶2.6W/m-k
产品名称：TIV800-26导热胶2.6W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：3.05±0.10g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到…...- 0
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乔伟-导热硅胶垫片THERM-A-GAP
THERM-A-GAP导热硅胶垫片 THERM-A-GAP导热硅胶垫片（也称导热间隙填充材料）在导热性能和适应性方面比以前的填缝材料有显著的改进，而且已迅速得到了业界的广泛认可。569和579分别比570和580软。 产品型号：HCS10，MCS12，575-NS，G/A569，G/A579，G/A570，G/A580，MCS30G，MCS50，MCS60 产品优势 √变形力超低 &r…...- 0
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汉华-相变化热缓冲储能系列产品
相变化热缓冲储能系列产品 高性能的相变化界面材料再导热模组和发热器件的界面中做填充，很好的实现了散热系统与发热器件的热能缓冲及热能储存的作用。...- 0
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盛恩-SC2000FG 导热绝缘片 5.0W/m-k
产品名称：SC2000FG 导热绝缘片 5.0W/m-k 颜色：白色 厚度：0.25-0.50mm 导热系数：5.0W/m-k 适用温度：-50~200℃ 导热绝缘材料是高效绝缘产品，具备导热、高绝缘和高抗拉强度等性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。最高耐击穿电压可达6KV以上。可模切成特定的形态适合装配，可背胶。 产品参数：...- 0
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金菱通达-无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80 无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。 特性： 特别适用于无人机设计 优异的可压缩性 极低的…...- 0
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三科斯-石墨散热膜
产品详情 石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 石墨散热膜的特性： 品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计 功能和需要。 …...- 0
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