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诺丰NF-600导热硅胶片
6.0W导热硅胶片 导热系数：6.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF600导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 - 高可靠性…...- 0
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无硅胶,低热阻,Tflex SF10导热界面材料
5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。 越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。 根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热…...- 0
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黔舍予-鐵基非晶帶材
鐵基非晶帶材具有超微細晶粒結構，以其高的磁導率、高飽和磁感、低鐵損和優良的穩定性，滿足了當今電子產品向高頻化、大電流、小型化、節能化方向發展的需要，可以替代矽鋼、坡莫合金和鐵氧體，廣泛應用於電力，電子產品中。 非晶是一種新型軟磁合金材料，它採用國際先進的超急冷技術將熔融金屬以每秒百萬度的速度直接冷卻，形成厚度為14-35μ m 的非晶體薄帶，得到原子排列組合上具有短程有序，長程無序特點的非晶…...- 0
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安品-硅凝胶 587 & 589 & 599
产品概述 双组份加成型有机硅凝胶产品，固化后生成弹性体。--有机硅凝胶 产品特点 低应力、耐温范围广、绝缘性好、防水防潮。 应用范围 电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮和灌封保护。...- 0
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德邦 DP-P2000导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。操作简便，可重复利用。 DP-P2000 is a compliant thermal gap filler designed to provide moderate therm…...- 0
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TIF700GP导热硅胶片11W灰色低渗油，高导热，寿命持久
产品简介： TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:11W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性。 适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…...- 0
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盛恩-SF1000导热硅胶片10.0W/m-k
产品名称：SF1000导热硅胶片10.0W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50~180℃ 产品描述： 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传…...- 0
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汉华-纳米铜碳合成导热膜
纳米铜碳合成导热膜 2013年初兴起的新型均热导热散热材料 ，是纳米技术处理的铜箔为基材，一面涂以热辐射低酸均热胶层，一面涂纳米导热材料涂层新技术，其核心技术是导热材料涂覆过程中的均匀性、离散性、一致性；该产品作用在发热体的界面之间，利用铜的物理特性以及碳层的热辐射吸收特性，达到热扩散的目的。 ...- 0
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