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导热绝缘片 —— 艾新科APD Pi系列导热硅胶垫
产品描述 PI导热硅胶片是以PI膜为基材，硅胶为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软，单面自带粘性，使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能，是作为填充导热的首选材料。 产品特性 高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等 产品应用 电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。 产品参数 APD100PI ~ APD800PI PI导热硅胶垫 检测仪…...- 0
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盛恩-SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k
产品名称：SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：550000 / 550000 密度：3.0 /3.0 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子…...- 0
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麦瑞斯-DC300系列 导间隙填充材料
DC300系列热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品描述 低压下低热阻 使用温度达到50℃时变软呈融化状态 室温下具有天然黏性，无需额外的黏合剂 涂层、贴合时无需散热器预热 一般应用 计算机及周边设备 高性能处理器 内存…...- 0
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盛恩-AG560-50无硅导热膏 5.0W/m-k
产品名称：AG560-50无硅导热膏 5.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.8g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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兆信-导热凝胶
导热凝胶 CH导热凝胶系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。 应用领域 汽车电子 (ECU’s)电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板电脑及消费性电子手机和PDA 产品特点 良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶…...- 0
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佳日丰-导热硅脂GM500
产品介绍 规格：1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 材料：硅橡胶 型号：GD100、GM280、GM400、GM500 适用：应用于：半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器和底座之间、热电冷却装置、LED照明设备等散热器领域。 导热硅脂很多人习惯叫它导热膏。它是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，加配多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因…...- 0
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盛恩-AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k
产品名称：AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.3g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可…...- 0
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金菱通达-高导热硅脂XK-X50
简介: 高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用: CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 高导热硅脂XK-X50…...- 0
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