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兆信-ZH15导热硅胶K=1.5
ZH15导热硅胶K=1.5 特点• 在低压力应用下较高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于电绝缘高要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强 规格• …... 东莞市兆信电子科技有限公司
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金菱通达-UL导热双面胶
GLPOLY UL导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证(美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证),目前全国只有GLPOLY UL导热双面胶带XK-TN08通过了此权威认证。 UL导热双面胶XK-TN08是一种玻璃纤维基材的导热压敏胶带,是由耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于玻璃纤维布两面而制成。UL导热双面胶XK-TN08具有导热性及超高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣…... 深圳市金菱通达电子有限公司
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萨菲德-导热脂SK-505(3.8SF)
产品说明 SK-505(3.8SF)是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂,优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面,最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中,而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF)在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,降低了施工难度,具有优良的浸润性及最小界面厚度,SK-505(3.8SF)导热脂具有很…... 苏州萨菲德新材料有限公司
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诺丰-导热硅脂3.0W/m.k
3.0W/m.k导热硅脂 导热系数:3.0W/m.k 热阻抗:<0.103℃-in2/W 耐温范围:-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介…... 深圳市诺丰电子科技有限公司
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广东8.5W导热硅胶片TIF700R灰色低渗油高导热,寿命持久经济型性能
产品简介: TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 良好的热传导率:8.5W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选择…... 小梦18153780016
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盛恩-TIV800-15导热胶1.5W/m-k
产品名称:TIV800-15导热胶1.5W/m-k 颜色:白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度:2.0-3.0g/cm 3 适用温度:-50~200℃ 导热胶,又称是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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麦瑞斯-DG500导热硅脂
DG500导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数... 麦瑞斯电子
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安品-导热软片
产品概述 导热软片一般是由低模量聚合物等基材制成,该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热率和厚度可选择。--导热软片 产品特点 导热系数从1.0-10.0W/M•K不等。材料变形能力低,高粘性,能有效保护电池组,降低接触热阻,起到导热和缓冲的效果。 应用范围 车用电子产品、电池散热;台式机、便携式电脑和服务器;LED照明设备;电子通讯设备;军用电子产品…... 深圳市安品有机硅材料有限公司
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