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导热硅胶垫 常规系列—H1000
常规系列—H1000 鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。 产品特点FEATURES 01可压缩性好，低热阻 02低压力下应用 …...- 0
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德镒盟-Flextein S10V 柔软抗撕裂导热硅胶垫
Flextein S10V 柔软抗撕裂导热硅胶垫 FlexteinTM S10V 是一款超软、抗撕裂的导热缝隙填充材料，推荐应用于要求较小压力加固导热垫片的场合。 FlexteinTM S10V 具有优良的电气绝缘性能，可以应用于高压元件与散热片之间的绝缘散热。...- 0
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导热硅胶绝缘片 TC系列(TC900S/TC1200/TC2000)
导热硅胶绝缘片 TC系列 产品介绍： TC900S、TC1200、TC2000导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用 产品介绍 PRODUCT DESCRIPTION 导热硅胶绝缘片 TC系列(TC90…...- 0
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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
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德镒盟-ThermaCool®导热绝缘矽胶布
ThermaCool®导热绝缘矽胶布 ThermaCool®导热绝缘矽胶布提供耐高温和均一性的一种低成本导热垫片。 型号 标准厚度（mil） 阻燃等级 导热率（W/m-k） 热阻抗（℃-in²/W） TF1867 7 VTM-0 0.9 0.65 TF1869 9 VTM-1 0.9 0.70 TF407 7 V0 0.9 0.31 TF409 9 V…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3806
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3806 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:BGA/CSP底部填充保护 产品特性 1、易使用和储存。 2、节省成本，优越的操作特性。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML/250ML...- 0
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诺丰-双组份导热凝胶1.5W/m.k
1.5W/m.k双组份导热凝胶 导热系数：1.5W/m.k 工作温度：-50-200℃ 双组份、高导热有机硅凝胶 中粘度、固化后表面呈自然发粘 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子1.5W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主…...- 0
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导热硅胶垫 常规系列-H250
常规系列-H250 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.3mm-14mm可满足不同客户需求。 产…...- 0
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三元-涂色导电布PF37C010
性能黑色导电布外观阻抗低，导电性极佳屏蔽效果优越易加工，成型效果好表面耐磨性高 特点采用在平纹涤丝纺基材上覆合铜镍金属层的工艺，具有优越的导电性能和屏蔽效果，产品表面进行了单面涂黑处理，产品的耐磨性抗腐蚀性提高，遮光性能优越。产品可加工成导电布胶带，适合用于各种电磁屏蔽、防静电和接地等场合，主要应用壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，…...- 0
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东莞6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700HM灰白色带自粘性免费打样
产品简介： TIF700HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 6.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性…...- 0
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