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麦瑞斯-DA600FG Series导热双面胶
DA600FG系列导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体上，这类胶带带有基材，具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品描述 良好的粘着力及导热性能 柔软、可压缩，易操作 分为有基材和无基材 一般应用 CPU 散热片 LED灯具 DDR 替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式 技术参数...- 0
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兆科新能源TIF导热硅胶片TIF100-05S
新能源可以说是世界一个非常重要的领域，很多企业深知新能源在未来的应用前景。电池就是其中一个重要方向，而其中导热散热就是不可怠慢的重要问题！今天，兆科小编就来带大家了解应用到的材料之一_新能源导热硅胶片。 TIF导热硅胶片是填充发热器件和散热片，或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率…...- 0
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盛恩-TIV800-12导热胶1.2W/m-k
产品名称：TIV800-12导热胶1.2W/m-k 颜色：白色 粘接强度:≥1.5 Mpa 密度：2.4-2.8g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热胶，又称是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或…...- 0
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华天启-TS200导热硅胶垫片
产品分类：导热硅胶片 产品简述： 产品名称：TS200导热硅胶垫片 型号：TS200 外观：浅灰色 (可制定) 规格：根据客户需求 密度：2.9 硬度：10～55可调 导热系数：2.0...- 0
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盛恩-SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k
产品名称：SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.20 ~ 20.0mm 密度：2.9g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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兆信-ZH15导热硅胶K=1.5
ZH15导热硅胶K=1.5 特点• 在低压力应用下较高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于电绝缘高要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强 规格• …...- 0
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仕来高 导热填充垫OP-8500 Spec 01 - 3W
OP-8500 Spec 01是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。 OP-8500 Spec 01具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 高压缩比 具有天然粘性 …...- 0
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麦瑞斯-DC200系列 导热界面材料
DC200系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。DC200系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-40℃到200℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 …...- 0
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