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利群 TGEL-1350有机硅导热凝胶
TGEL-1350属于高性能有机硅导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。产品已经经过完全固化的工艺，使用时无需额外的固化工艺。可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 性能指示 典型性能 测试方法 TGEL-1350 &nbs…...- 0
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诺丰-导热硅脂3.0W/m.k
3.0W/m.k导热硅脂 导热系数：3.0W/m.k 热阻抗：<0.103℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
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优邦科技-反应型热熔胶 UB-6842/UB-6842H
产品型号 UB-6842/UB-6842H 产品分类 胶黏剂 应用领域 电脑及手持设备：屏幕/框架/背壳/LOGO的黏接 产品特性 1、部件接触瞬间便可提供较高的初始强度。 2、手工或自动化操作。 包装规格 30ML...- 0
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25W超高导热硅胶片|导热矽胶TIF92500黑色带自粘多种厚度、硬度可选
产品简介： TIF92500系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 25.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…...- 0
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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
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联腾达-耐磨高韧性导热硅胶片
耐磨高韧性导热硅胶片 类型：导热硅胶片 规格：200MM*400MM，可模切 简介：高韧性导热硅胶片是一款高拉伸强度的导热材料，耐磨导热硅胶片材料强度高，可贴附于多次拆装的设备表面，具有良好的拉伸强度性能、耐磨性能及导热性能。高韧性导热片可提供不同厚度的卷材，易于模切加工成所需的尺寸。耐磨导热片一面可做磨砂止滑防尘，能够用于经常拆卸的界面之间充当导热界面材料 ...- 0
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广州兆科TIF导热硅胶片5.0W灰色可覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK 带自粘而无需额外表面粘合剂 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 可提供多种厚度选择 产…...- 0
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抗RF系列-H500-RB
抗RF系列-H500-RB 鸿富诚H500-RB导热硅胶垫片，是一款超高导热的界面材料。产品具有较好的电气绝缘性即耐温性能，产品防火性能高，能够较好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的…...- 0
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新能源高粘性阻燃双面胶抗紫外线、耐温、耐老化性
Z-paster™917T01是配合新能源电池箱体硅胶发泡棉密封材料，专用PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。该产品具有良好的粘性和保持力，并具有抗紫外线和耐老化性等特性。主要应用于高粘附力金属和各种类型的塑料材料。 产品特性： ▶良好的粘性和保持力； ▶具有抗紫外线和耐劳老化性； ▶具有良好的耐温性； ▶防火等级等同于UL94V0。 产品应用： ▶广泛用于加工行业，包括橡塑行业…...- 0
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