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金菱通达-导热相变化材料 XK-C20
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料X…...- 0
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佳日丰-导热硅胶垫片（PM500）
产品简介 导热硅胶垫片（PM500） 将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。 导热硅胶垫片（PM500）性能及特点：1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度3.产品硬度低…...- 0
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飞鸿达F200导热硅胶片
F200导热硅胶片 F200导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。高性价比导热材料，欢迎来电咨询，免费安排样品。 F200导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual Brown 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～5 mm 密度 Density g/cc ASTM D792 2.68±0…...- 0
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碳元-导热石墨膜
导热石墨膜是指在特殊烧结条件下，对高分子薄膜反复进行热处理加工形成的导热率极高的材料。高分子薄膜在热分解过程中，分子结构重组形成高定向石墨膜。石墨化程度越高，晶格越完善，导热性能越好。 产品分类 单层高导热石墨膜 单层高导热石墨膜最薄为0.012mm，导热系数达1900w/m.k，能迅速将点热源转换为面热源，实现热量的高效、均匀扩散，产品可以使发热元件表面的使用温度降低4-7℃。 复…...- 0
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金菱通达-5G通讯导热凝胶XK-G60
5G通讯导热凝胶XK-G60 5G通讯导热凝胶XK-G60是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点，永不固化导热凝胶使用寿命10年以上，无固发变干问题。 特性： …...- 0
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旭川-热压硅胶皮
热压硅胶皮 产品描述 XUCHUAN 热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特点的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。 产品特征 极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC 、玻璃等带来损伤 对热具有超强稳定特性 极高的回复力和非粘贴性 抗静电性、绝缘性、耐高温性 典型应用 适用于各类显示屏的热压邦定工艺（TP电容屏、热压导电膜、柔…...- 0
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HSF-30 各向异性导热垫片
HSF-30 各向异性导热垫片 鸿富诚HFS-30是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。 【长宽尺寸】 …...- 0
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高阻燃系列(新能源用）-H200A
高阻燃系列(新能源用）-H200A 鸿富诚 H200-A 系列 导热硅胶垫片，是一款高导热、高压缩的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性，并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 20…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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傲琪无硅导热垫片SF1280无硅油析出安防电子不渗油高导热硅胶片笔记本
傲琪自主研发生产的无硅导热垫片SF1280系列是一款不含硅油成份的导热垫片，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片。专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料。无硅导热垫片比传统硅胶导热垫片有***的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性能。在-40~125℃ 可以稳定工作,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。 产品特点…...- 0
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