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飞鸿达F150导热硅胶片
F150导热硅胶片 F150导热硅胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。 F150导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual yellow 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～10 mm 密度 Density g/cc ASTM D792 2.1±0.3 硬度 hardness Shore …...- 0
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Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。...- 0
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高强度系列(新能源用）-H150A
高强度系列(新能源用）-H150A 鸿富诚 H150-A 系列导热硅胶垫片，是一款高强度，超强韧性的热界面材料。产品具有较高的电气绝缘特性，并且有高回弹及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够较好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定…...- 0
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金菱通达-导热相变化材料 XK-C20
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料X…...- 0
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安品-905双组份加成型有机硅灌封胶
产品概述 双组份加成型导热灌封胶。 产品特点 具有优异的耐温性能、导热性能和绝缘性能。 应用范围 动力电池的PACK灌封；电抗器的导热灌封；电动车DC-DC转换电源、防水电源、防雷模块的导热灌封。...- 0
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盛恩-SP205导热相变材料 2.0W/m-k
产品名称：SP205导热相变材料 2.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：1.8 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可…...- 0
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兆信-防屏蔽石墨烯散热材料
防屏蔽石墨烯散热材料 采用自主研发的专利产品石墨烯与纳米碳复合制剂均匀涂覆于高分子绝缘基材，水平方向高效散热与碳原子远红外波热辐射散热。完全绝缘的材料及生产工艺，解决金属材料与导电材料产生的EMI干扰现象。 应用领域 智能手机 机顶盒 &…...- 0
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汉华-高性能合成石墨系列产品
高性能合成石墨系列产品 高性能的合成石墨可以填充在cell和cell之间，由于石墨的高导热性，可以很快的把热量均匀的做热扩散，以及热传导，同时辅助与相应的散热模组，以达到热传导和热扩散的目的，而且性价比很高。...- 0
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