迪睿合导热片 硅胶型 EX50000系列 5W/m·K

5W/m·K 迪睿合导热片 硅胶型 EX50000系列

导热片 硅胶型

硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件,兼具高导热率和软性。

  • 型号EX50000系列
  • 产品特性
    • 具有较高柔性,耐热性优异,可将热量迅速传递至散热片。实现了高导热性与压缩率的均衡化。
    • 低分子量硅氧烷气体的低挥发性,即使长时间使用,电路板等的接点也不易发生故障。
    • 具备高阻燃性,无卤素。
ex50000_img

产品构造

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规格

型号 EX50000系列 备注
主要成分 -
颜色 灰色 -
导热片使用厚度(mm) *1 ≧ 0.5
增量为 0.5
-
硬度 *2 < 55 Shore OO
ASTM D2240
导热率(W/m·K) 5 导热率的计算值
阻燃性 V-0 UL94
File No.E63260
  • *1不含离型膜,仅为导热片厚度
  • *2将片材积层为10mm以上测定

应用例

适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。

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特性及试验数据

热阻与压力、压缩率与压力 导热性能测试(1)

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