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兆科PI发热膜|加热膜性能稳定、加热均匀，免费送样！
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，极其柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性: 》电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT 》极其柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右 》采用改良后PI膜,导热性能更佳，其结构由两面聚酰…...- 0
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高导热绝缘系列-H500R
高导热绝缘系列-H500R 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足…...- 0
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盛恩-SF700导热硅胶片7.0W/m-k
产品名称：SF700导热硅胶片7.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…...- 0
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抗RF系列-H500-RB
抗RF系列-H500-RB 鸿富诚H500-RB导热硅胶垫片，是一款超高导热的界面材料。产品具有较好的电气绝缘性即耐温性能，产品防火性能高，能够较好的填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的…...- 0
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德镒盟 TIM-Grease导热膏
TIM-Grease导热膏 TIM-Grease5000系列是以硅树脂为基体的高性能导热硅脂，其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度的降低界面热阻。涂层厚度可以小到1mil。 型号 比重（g/ml） 挥发率（24hr@200℃） 粘度（Mpa.s） 油离度 导热率（W/m-k） 5010 2.1 1.0% 300-500 0.05 1.0 5020 2.2 …...- 0
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金菱通达-UL导热双面胶
GLPOLY UL导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY UL导热双面胶带XK-TN08通过了此权威认证。 UL导热双面胶XK-TN08是一种玻璃纤维基材的导热压敏胶带，是由耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于玻璃纤维布两面而制成。UL导热双面胶XK-TN08具有导热性及超高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣…...- 0
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5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选…...- 0
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盛恩-AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k
产品名称：AF300无硅导热垫片 2.0 W/m-k 颜色：白色 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：2.3g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可…...- 0
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乔伟-导热双面胶带系列
THERMATTACH®导热双面胶带 THERMATTACH®双面导热粘合带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。 实践证明，THERMATTACH® 粘合带在热、机械和周围环境条件下具有最高的可靠性。在典型特性表中详细介绍了各种形式的粘合带配置。 产品型号：T418，T412，T411，T404，T405，T405-R，T413，T4…...- 0
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