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利群Tgrease-1400有机硅单组分导热硅脂
Tgrease-1400属于高性能有机硅导热材料，它以有机硅酮为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、出油率低、稳定性好和良好的施工性能等优点。在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60~80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，提升导热…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 08 - 10W
产品介绍 OP-8200 Spec 08是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 08具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10W/mk 电…...- 0
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诺丰NF-100导热硅胶片
1.0W导热硅胶片 导热系数：1.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。NF100具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达…...- 0
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速传-红色硅胶片
以硅胶作为基材，内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等，后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度，不同软硬度，产品本身具有微粘性，也可根据实际工况选择背胶加强粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体多功能材料。导热系数范围1.2—9.0 W/M-K，厚度范围0.25-15mm。因其独特柔软性能在高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的填充，以增加导热面…...- 0
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安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。 产品特点 导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。...- 0
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盛恩-SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k
产品名称：SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：350K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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盛恩-AG560-50无硅导热膏 5.0W/m-k
产品名称：AG560-50无硅导热膏 5.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.8g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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兆科PI加热膜发热均匀，满足不同功率的需求，免费送样测试
KheatTM PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，非常柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 产品特性： ▶电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT ▶非常柔软，其很小弯曲半径仅为0.8mm左右 ▶采用改良后PI膜,加热性能更佳，其结构由两面聚酰…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3817
单组份环氧胶 单组分(2~8°C 储存)、可维修性、快速固化 产品型号 UB-3817 产品分类 环氧树脂 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1、易使用和储存 。 2、节省成本，优越的操作特性。 3、增加产能，能量节省和对元件低的损耗。 包装规格 30ML/50ML...- 0
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