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石墨烯基板系列
芯片散热新材料---石墨烯基板 由传统陶瓷及铝挤逐渐过度成石墨基板散热，从温升效果，成本，加工工艺等方面都带来较大改善。促使产业升级。 产品优势： 重量轻：同尺寸，比铝轻30%,比铜轻80%。 耐温性：-40°~ 550° 高导热：平面250~500W/Mk,优于金属 均匀性：460W/MK的X-Y轴导热性，可以把热能从点热源快速地均匀扩散到较大的散热表面，从而提高有效…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 07 - 10.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 07具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10.5W/mk…...- 0
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兆信-ZH10导热硅胶K=1.0
ZH10导热硅胶K=1.0 特点• 热阻0.72C-in2/W(40psi)• 双面自带粘性或选单面玻纤布增强• 低压力下应用• 电绝缘 规格• 厚度：0.3mm-10mm• 硬度：shore C 25-55• 抗击穿电压：≥8000V&b…...- 0
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德邦 DP-P2500导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-P2500是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面，操作简便，可重复利用。 DB-P2500 is recommended for low-stress applications that require a high thermally …...- 0
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三科斯-导热硅脂
产品详情 3K系列导热硅脂主要材料成份氧化金属化合物 (Metal Oxide Compounds) 60-70%碳化合物 (Carbon Compounds) 15%矽化合物 (Silicone Compounds) &…...- 0
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佳日丰-电子导热灌封胶（1:1）双组份
电子导热灌封胶（1:1）双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点： 1、可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD500导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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天翔-导热硅凝胶Egel 3350
导热硅凝胶Egel 3350可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干，热传导性高，电气绝缘性好，满足电子器件要求。 一、技术参数型号：Egel3350颜色：粉红粘度：膏状化学类型：硅凝胶应用特征：可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干导热系数（W/m.k) ：3.5比重：3.01最低填充厚度：0.08mm应用温度℃：-55-200℃体积电阻率（Ω.cm）：96*101…...- 0
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天翔-ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363
ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363 ELANTAS环氧树脂灌封胶MC62/363固化放热小，收缩率低，具有良好的导热性能，RTI值为155℃，固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，适用于各种电子产品线路板的防水防潮灌封。 一、技术参数型号；MC62/363颜色：黑色粘度cp(25℃）：9000~13000@25℃混合比例（重量）：100：13应用特征：固化放热…...- 0
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