芯片散热新材料---石墨烯基板
由传统陶瓷及铝挤逐渐过度成石墨基板散热，从温升效果，成本，加工工艺等方面都带来较大改善。促使产业升级。
产品优势：
重量轻：同尺寸，比铝轻30%,比铜轻80%。
耐温性：-40°~
550°
高导热：平面250~500W/Mk,优于金属
均匀性：460W/MK的X-Y轴导热性，可以把热能从点热源快速地均匀扩散到较大的散热表面，从而提高有效散热面积。
低热阻 ：热阻比铝低40%，比铜低 20%。
灵活性 ：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要，增加设计灵活性。
产品参数：
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