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佳日丰-导热硅脂GM400
导热硅脂GM400_耐高温导热硅脂 导热硅脂GM400是一款高导热性能的导热硅脂，具有低出油率，低挥发率的特点，可靠度高，在较低的压力下可获得较薄的厚度。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。导热硅脂GM400主要特点：◆ 高导热性、绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。◆ 抗水、不固化、对接触的金属…...- 0
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盛恩-SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：700000 / 700000 密度：3.1 /3.1 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿…...- 0
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三元-导热石墨片GS800
性能及特点X-Y方向导热系数240~500W/m·k，Z方向导热系数6~10 W/m·kV-0阻燃等级极低的热阻柔软，易于操作RoHS兼容 SY-GS800导热石墨片 是一种高性能，低成本的热界面材料。它用于不需要电气绝缘的场合，具有低热阻、重量轻、沿X-Y方向均匀导热的特点。它独特的晶粒取向性和片层结构可很好地适应任何表面，使热传递效果最优化。…...- 0
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GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
莱尔德的石墨包覆泡棉 (GOF)－－GOF1000 导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000 结合了外层包覆材料- Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹特性。GOF1000 采用聚氨酯泡棉。 产品特征： 高压缩形变 高热传导率，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 使用多个 5 毫米宽的垫片来…...- 0
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TIF700GP导热硅胶片11W灰色低渗油，高导热，寿命持久
产品简介： TIF™700GP系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率:11W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性。 适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度…...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8500 Spec 06 - 4W
OP-8500 Spec 06是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8500 Spec 06具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率4.0W/mk 低硬度 天…...- 0
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黔舍予-合成石墨
合成石墨 MT 高導熱石墨膜有極高導熱係數，導熱率沿膜方向可 達到1900w/mk、沿垂直方向可達17w/mk，厚度最薄 僅有0.012mm，為當前電子產品的超薄特性提供了良 好的導熱材料 產品特點 1. 可以與各種背膠和絕緣材料複合並進行各種形狀的模切加工；2. 具有較好的熱傳導效果，在平面方向的導熱係數在1600（w/(mk)）以上；3. 具有良好柔韌性,可多次彎曲，能貼覆在任意…...- 0
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单组份环氧胶 UB-3301
单组份环氧胶 良好的粘接强度、良好的热强度、优异的绿色强度低错位率、降低吸湿性、高触变指数 产品型号 UB-3301 产品分类 环氧树脂 应用领域 1、电源：电源板用红胶。 2、家电电源：SMT钢板印刷红胶 产品特性 1、适用于无铅焊接工艺。 2、特别适用于小尺寸元件的高速安装。 3、更长的钢网开放时间 。 4、高速点胶。 包装规格 30ML/300ML...- 0
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