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佳日丰-导热硅脂GM500
产品介绍 规格：1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 材料：硅橡胶 型号：GD100、GM280、GM400、GM500 适用：应用于：半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器和底座之间、热电冷却装置、LED照明设备等散热器领域。 导热硅脂很多人习惯叫它导热膏。它是以特种硅油做基础油，新型金属氧化物做填料，加配多种功能添加剂，经特定的工艺加工而成的膏状物，颜色因…...- 0
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SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k
产品名称：SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：240K cps 密度：2.50g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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中迪-导热硅脂TMG-500
高性能界面导热硅脂 高性能界面导热硅脂 热管理&电磁管理&粘接管理良好导热率的膏状界面材料｜优良的润湿性能｜触变性好，易操作 描述 产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD15G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD15G 检测方式…...- 0
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麦瑞斯-DG100导热硅脂
DG100导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ...- 0
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佳日丰-导热硅脂GM400
导热硅脂GM400_耐高温导热硅脂 导热硅脂GM400是一款高导热性能的导热硅脂，具有低出油率，低挥发率的特点，可靠度高，在较低的压力下可获得较薄的厚度。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。导热硅脂GM400主要特点：◆ 高导热性、绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。◆ 抗水、不固化、对接触的金属…...- 0
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盛恩-SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k
产品名称：SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：310K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD20G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD20G 检测方式…...- 0
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麦瑞斯-DG180导热硅脂
DG180导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ...- 0
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