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德镒盟 TIM-Grease导热膏
TIM-Grease导热膏 TIM-Grease5000系列是以硅树脂为基体的高性能导热硅脂，其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度的降低界面热阻。涂层厚度可以小到1mil。 型号 比重（g/ml） 挥发率（24hr@200℃） 粘度（Mpa.s） 油离度 导热率（W/m-k） 5010 2.1 1.0% 300-500 0.05 1.0 5020 2.2 …...- 0
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盛恩-AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k
产品名称：AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：250K cps 密度：2.4g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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诺丰-导热硅脂3.0W/m.k
3.0W/m.k导热硅脂 导热系数：3.0W/m.k 热阻抗：<0.103℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子3.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
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盛恩-SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k
产品名称：SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：220K cps 密度：2.40g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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兆科TIG导热硅脂3.8W灰色膏状，免费送样！
TIG™780-38产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-38为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 / FEATURE ✍、0.01℃-in²/W 热阻 ✍、一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥 ✍、为热传导化学物,可以最大化…...- 0
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华天启-大功率电子元件导热硅脂
产品分类：导热硅脂 产品简述：产品名称：大功率电子元件导热硅脂型号：CS-894G/T30外观：白色粘稠状规格：1Kg/罐; 5Kg/罐导热率(W/mK)：≥1.2 ...- 0
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盛恩-AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k
产品名称：AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：200K cps 密度：2.2g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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诺丰-导热硅脂5.0W/m.k
5.0W/m.k导热硅脂 导热系数：5.0W/m.k 热阻抗：<0.004℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子5.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
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兆信-导热硅脂
CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品，用于填充发热器件与散热器之间的间隙，充分润湿接触表面，形成超低热阻的热传导通道。 导热硅脂具有良好的导热性能，导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 应用领域芯片和散热器电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板显示器和消费电子产…...- 0
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TIG780-10导热膏｜导热硅脂1.0W白色很好的电气绝缘
产品简介： TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性： 0.15℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能。 彻底填补接触表面，创造低热阻。 产品应用： 广…...- 0
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