-
傲川TG导热硅脂
(TG100/TG200/TG300/TG400/TG500)TG系列导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合...- 0
- 0
- 7k
-
金菱通达-CPU高导热硅脂XK-X40
简介： CPU高导热硅脂XK-X40适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，CPU高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用： CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 …...- 0
- 0
- 5.4k
-
萨菲德-导热脂SK-505（3.8SF）
产品说明 SK-505(3.8SF）是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂，优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中，而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF）在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度，具有优良的浸润性及最小界面厚度，SK-505(3.8SF）导热脂具有很…...- 0
- 0
- 5.4k
-
华天启-大功率电子元件导热硅脂
产品分类：导热硅脂 产品简述：产品名称：大功率电子元件导热硅脂型号：CS-894G/T30外观：白色粘稠状规格：1Kg/罐; 5Kg/罐导热率(W/mK)：≥1.2 ...- 0
- 0
- 4.6k
-
安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。 产品特点 导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。...- 0
- 0
- 4.1k
-
盛恩-SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k
产品名称：SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：350K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
- 0
- 4k
-
诺丰-导热硅脂5.0W/m.k
5.0W/m.k导热硅脂 导热系数：5.0W/m.k 热阻抗：<0.004℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子5.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介…...- 0
- 0
- 4k
-
盛恩-SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k
产品名称：SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：220K cps 密度：2.40g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
- 0
- 3.9k
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×