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利群Tgrease-1400有机硅单组分导热硅脂
Tgrease-1400属于高性能有机硅导热材料，它以有机硅酮为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、出油率低、稳定性好和良好的施工性能等优点。在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60~80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70度左右。刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，提升导热…...- 0
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中迪-导热硅脂TMG-500
高性能界面导热硅脂 高性能界面导热硅脂 热管理&电磁管理&粘接管理良好导热率的膏状界面材料｜优良的润湿性能｜触变性好，易操作 描述 产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应…...- 0
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金菱通达-高导热硅脂XK-X50
简介: 高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料，有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度，高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用: CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期： 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 高导热硅脂XK-X50…...- 0
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电脑CPU、GPU散热，兆科教你正确涂抹导热硅脂
作为电脑的心脏，CPU的发热量是相当惊人的，一般CPU通过导热硅脂将热量导入散热器，从而达到散热的目的。CPU发热量过高，系统就会发生蓝屏、当机、重启等现象，因此CPU的导热就变得尤为重要。 安装散热风扇时，尽量在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，它的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速、均匀地传递给散热片，很多时候，导热硅脂还可以加大散热片不太平坦的表面，与CPU的导热接触，而且导热硅脂具有一定…...- 0
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佳日丰-导热硅脂GM400
导热硅脂GM400_耐高温导热硅脂 导热硅脂GM400是一款高导热性能的导热硅脂，具有低出油率，低挥发率的特点，可靠度高，在较低的压力下可获得较薄的厚度。能充分润湿传热界面，消除界面间的空气间隙，形成有效的传热通路，从而能快速的将热量传导至散热装置，导热效果优异。导热硅脂GM400主要特点：◆ 高导热性、绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。◆ 抗水、不固化、对接触的金属…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD30G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD30G 检测方式…...- 0
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盛恩-SG560-12导热硅脂 1.2W/m-k
产品名称：SG560-12导热硅脂 1.2W/m-k 颜色：白色 粘度：170K cps 密度：2.10 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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盛恩-SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k
产品名称：SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：2.0 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。 产品参数：...- 0
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻，更好地传递热量彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以…...- 0
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TIG780-10导热膏｜导热硅脂1.0W白色很好的电气绝缘
产品简介： TIG™780-10产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-10为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性： 0.15℃-in²/W 热阻。 环保无毒。 优异的电气绝缘性能。 彻底填补接触表面，创造低热阻。 产品应用： 广…...- 0
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