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盛恩-SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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三元-导热硅脂TG4100
性能及特点导热系数4.1 W/m·k热阻抗0.012 °C·in2/W (@ 50 psi)极低的热阻，更好地传递热量彻底润湿接触表面，提高散热效果安全环保，RoHS兼容 SY-TG4100导热硅脂作为传递热量的媒体，既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，同时具有较好的耐高低温性能；具有较低的稠度和良好的施工性能，本产品以聚硅氧烷为基础，辅以…...- 0
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安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。 产品特点 导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。...- 0
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盛恩-AG560-50无硅导热膏 5.0W/m-k
产品名称：AG560-50无硅导热膏 5.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.8g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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诺丰-导热硅脂1.0W/m.k
1.0W/m.k导热硅脂 导热系数：1.0W/m.k 热阻抗：<0.262℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物，其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理…...- 0
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盛恩-SG560-18导热硅脂 1.8W/m-k
产品名称：SG560-18导热硅脂 1.8W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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德邦-导热膏
产品介绍DESCRIPTION 导热率由中到高可选；界面润湿性能优良；可在粗糙界面形成极薄界面层，低热阻，易重工。 典型应用APPLICATIONS 半导体和散热器之间热传导 电源电阻器与底座之间的热传导 于CPU、GPU与散热器之间的热传导 pc、nb、led、功率电源、通信产品的热传导 LED发热体的界面热传导 特点与优势FEATURES AND BE…...- 0
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盛恩-AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.6g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳…...- 0
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诺丰-导热硅脂2.0W/m.k
2.0W/m.k导热硅脂 导热系数：2.0W/m.k 热阻抗：<0.1927℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子2.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的…...- 0
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