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兆信-相变化导热垫片
相变化导热垫片 导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-35℃到130℃的反复循环测试，其导热性能仍…...- 0
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TIC800G导热相变化材料5.0W，相变温度50℃~60℃免费送样测试
产品简介： TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 0.014℃-in² /W 热阻。 …...- 0
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Kensflow 2330 导热相变材料
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模…...- 0
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金菱通达-导热相变化材料 XK-C20
导热相变化材料XK-C20是含高分子蜡的导热相变材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，导热相变化材料XK-C20有高性赖度，高导热性质，低温下微黏表面，容易操作。导热相变化材料XK-C20具有像导热硅胶片一样可预先成型，适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。导热相变化材料X…...- 0
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相变微胶囊 （全球顶尖的无甲醛包裹技术）
相变微胶囊PCM ( Phase Change Material)： 相变微胶囊是将特定的相变材料通过微胶囊包覆技术包覆而成的，当外部温度变化时微胶囊内的芯材就会发生相变，相变材料会吸收或释放大量的潜热，微胶囊自身温度保持恒定，从而达到智能调节温度的效果。 相变温度：44℃（对温度方面有要求，也可以定制加工） 潜热(熱焓)：210±5J/g，，熱焓值越高，控温越高越好。 相变微胶囊适用领域： 电子…...- 0
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金菱通达-导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为48度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。 产品应用： 不推荐用在需要绝缘的部位 …...- 0
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