Laird TPCM 780导热相变化材料(无硅) 相变材料 21年3月6日 编辑 szxinche苏州鑫澈 取消关注 关注 私信 Laird TPCM 780导热相变化材料(无硅) 0.03℃ -in2/W 的热阻 自然吸合;使用极其方便 稳定可靠 三个厚度:0.125 毫米,0.25 毫米,0.50 毫米 产品应用: 微处理器 芯片组 图形处理单元 定制ASIC 电源组件和模块 版权声明:部分内容由互联网用户自行发布,该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权,请联系我们进行反馈,一经查实本站将予以删除。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏